磷青銅合金接插件連續電鍍薄金工藝優化

楊希明*，李曉明，龔俊鋒，葉繁，龍磊，楊希軍，鄧南方，鄧紹雄

富士康科技集團富頂精密組件(深圳)有限公司，廣東 深圳 518110

隨著計機算類、通信類和消費類電子產品的迅速發展，其重要配套零部件的電子接插件產業取得了長足的發展。電子接插件是一種具有電氣連接特性的機構元件，主要功能是令零件與零件、端子與端子、系統與系統之間實現電信號的連接與傳遞，是3C 電子產品不可或缺的重要零部件之一，已成為電子信息領域的重要支柱產業，正向著短小輕薄、多功能化、高可靠度及集成化方向發展。電子接插件在電接觸時應具有穩定的電氣性能，因此接插件多采用銅合金作為基材，并通過電鍍使其具有一定的耐腐蝕及耐摩擦性能。金具有優良的導電性、耐蝕性、耐磨性、可焊性和化學穩定性，是理想的接觸鍍層材料，被廣泛應用于電子元器件產業[1-3]。

電子接插件的常用電鍍工藝為鍍打底鎳后再鍍金。金是其成本要素之一，厚金層占電鍍總成本的50% ～70%。國際金價的持續上漲使電子接插件產業制造的成本面臨著巨大的挑戰，造成利潤空間持續縮小。業界對于電子接插件鍍金層通過硝酸腐蝕測試的膜厚要求為0.76 ～ 1.27 μm。全球知名電子制造商(如聯想、蘋果、惠普、IBM 等)紛紛出臺關于金層厚度的新標準，要求將部分選擇性鍍厚金變更為鍍薄金，以降低成本。但仍要求電鍍企業通過工藝優化及技術革新確保薄金鍍層厚度達到0.38 ～ 0.46 μm。這就要求企業在生產實踐中引進新工藝，并通過不斷的實驗研究對相關工藝進行持續探索和改進，最終獲得滿足客戶要求的選擇性連續鍍薄金工藝。……