中國電科43 所三代半導體封裝工藝實現航空航天領域國內首次應用
2023-07-25 05:02:46中國電科
軍民兩用技術與產品 2023年6期
近日，中國電科43 所“活性金屬釬焊（AMB）基板一體化封裝”先進工藝實現了電路、布線、封裝等多項技術升級，相關技術指標達到國際先進水平。該工藝應用于三代半導體領域，43 所在此技術基礎上進一步開發的多款AMB基板一體化封裝產品，實現航空航天領域的國內首次應用。
AMB 基板一體化封裝先進工藝聚焦航天航空、新能源汽車、光伏風電、軌道交通等領域，解決模塊整體散熱等問題，工藝升級后，實現了產品封裝體積、重量的有效降低和載流能力的大幅提升，擴寬了AMB 一體化外殼的應用領域和產品類型。（中國電科）
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