晶升股份(688478) 申購代碼787478 申購日期4.11

發(fā)行概覽：本次公開發(fā)行股票數(shù)量3459.1524萬股，公開發(fā)行的股份占發(fā)行后公司總股本的比例為25%。本次發(fā)行募集資金在扣除發(fā)行費用后，將按照項目的輕重緩急分別投資于以下項目：總部生產(chǎn)及研發(fā)中心建設(shè)項目、半導體晶體生長設(shè)備總裝測試廠區(qū)建設(shè)項目。

基本面介紹：公司是一家半導體專用設(shè)備供應(yīng)商，主要從事晶體生長設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。自成立以來，公司基于高溫高真空晶體生長設(shè)備的技術(shù)同源性，結(jié)合“晶體生長設(shè)備—工藝技術(shù)—晶體材料”產(chǎn)業(yè)鏈上下游技術(shù)協(xié)同優(yōu)化的能力，致力于新產(chǎn)品、新技術(shù)及新工藝的研究與開發(fā)，并聚焦于半導體領(lǐng)域，向半導體材料廠商及其他材料客戶提供半導體級單晶硅爐、碳化硅單晶爐和藍寶石單晶爐等定制化的晶體生長設(shè)備。

核心競爭力：公司基于在晶體生長設(shè)備行業(yè)多年積累的專業(yè)技術(shù)及工藝，通過持續(xù)研發(fā)，對工藝技術(shù)和設(shè)備不斷優(yōu)化升級，同時對標國外晶體生長設(shè)備前沿技術(shù)的發(fā)展方向，在晶體生長設(shè)備設(shè)計、晶體生長工藝及控制等技術(shù)方面，形成了獨創(chuàng)性的設(shè)計及技術(shù)，已成功掌握了晶體生長設(shè)備設(shè)計及控制技術(shù)、熱場的設(shè)計與模擬技術(shù)和半導體晶體生長工藝開發(fā)技術(shù)等核心技術(shù)，并成功應(yīng)用到公司主要產(chǎn)品中并實現(xiàn)量產(chǎn)銷售，產(chǎn)品技術(shù)水平國內(nèi)領(lǐng)先，部分技術(shù)指標已達到國際主流先進水平。公司憑借自主研發(fā)的晶體生長設(shè)備技術(shù)，以及多應(yīng)用領(lǐng)域產(chǎn)品技術(shù)開發(fā)經(jīng)驗，已在半導體級晶體生長設(shè)備領(lǐng)域形成豐富產(chǎn)品序列，可滿足不同客戶差異化、定制化的晶體生長制造工藝需求。同時，公司提供的晶體生長設(shè)備已在下游客戶產(chǎn)線批量投入使用，得到了眾多客戶的認可。

半導體制造企業(yè)具有高度定制化的需求，故供應(yīng)商服務(wù)的快速響應(yīng)和熟悉客戶相關(guān)工藝的經(jīng)驗和能力尤為關(guān)鍵，保證了雙方無障礙溝通。隨著半導體制造環(huán)節(jié)向亞洲尤其是中國大陸轉(zhuǎn)移，相較于國際競爭對手，在服務(wù)中國大陸半導體制造企業(yè)方面，公司在地域上更接近客戶，對客戶的需求及問題能夠提供更快捷、更經(jīng)濟、更順暢的技術(shù)支持和客戶維護。此外，公司銷售及研發(fā)人員會定期進行客戶拜訪，以了解客戶需求及市場發(fā)展趨勢，并對公司產(chǎn)品進行升級或更新?lián)Q代，以保持產(chǎn)品的持續(xù)競爭力。

募投項目匹配性：公司本次募集資金投資項目是在公司現(xiàn)有業(yè)務(wù)、技術(shù)積累的基礎(chǔ)上進行的技術(shù)升級與業(yè)務(wù)拓展，本次募集資金投資項目將從對現(xiàn)有晶體生長設(shè)備進行功能改進及性能提升，加快晶體生長設(shè)備的研發(fā)速度并提高技術(shù)水平，有助于提高公司產(chǎn)品的生產(chǎn)及研發(fā)能力，增強核心競爭力，進一步提高市場份額，鞏固公司在晶體生長設(shè)備領(lǐng)域的市場地位，符合公司未來經(jīng)營戰(zhàn)略發(fā)展方向。

風險因素：與發(fā)行人相關(guān)的風險、與行業(yè)相關(guān)的風險、其他風險。

（數(shù)據(jù)截至4月7日）