中芯集成：產能擴張負重而行　信披準確性待提升

劉榕

2022年12月2日，在科創板申請首發的紹興中芯集成電路制造股份有限公司（下稱“中芯集成”）向證監會提交了注冊申請。中芯集成此次IPO，擬募集資金125億元，其中15億元用于MEMS和功率器件芯片制造及封裝測試生產基地技術改造項目，66億元用于二期晶圓制造項目，43.4億元用于補充流動資金。

值得關注的是，面對不斷高企的有息負債和持續偏弱的償債能力，以及公司持續虧損且短期內可能無法盈利的兩難局面，中芯集成將如何騰挪轉身；此外，中芯集成關于封裝測試業務收入和收到的增值稅留抵稅額退稅金額的信息在不同文件中有不同的表述，信披準確性難以令人信服。

產能快速擴張

據招股書披露，成立于2018年的中芯集成，是國內領先的特色工藝晶圓代工企業，主要從事微機電系統（MEMS）和功率器件（包括 IGBT和MOSFET）等領域的晶圓代工及封裝測試業務，應用領域覆蓋智能電網、新能源汽車、風力發電、光伏儲能、消費電子、 5G 通信、物聯網、家用電器等行業。

中芯集成現有一期晶圓制造項目生產線，包括一條8英寸晶圓生產線和一條模組封測產線。該項目投資總額為107.14億元，2018年5月開始建設，2019年12月開始投產，2021年12月產能達到10萬片/月，2022年4月產量首次達到10萬片/月。在一期晶圓制造項目建設期，公司租用中芯國際上海、中芯國際深圳的凈化車間進行生產。

受益于下游市場規模快速增長，晶圓代工需求旺盛，中芯集成產能提升滿足了行業快速增長的需求，公司產銷規模迅速增長。2019-2020年及2021年1-6月（下稱“報告期”），公司實現營業收入2.7億元、7.39億元、20.24億元和20.31億元，最近三年的年復合增長率達173.91%，2022年上半年營業收入已超2021年全年水平。

但快速增長的營業收入并沒有給中芯集成帶來相應的盈利。報告期內，中芯集成凈虧損分別為7.72億元、13.66億元、14.07億元和7.87億元，公司累計凈虧損超40億元。截至2022年6月30日，公司未分配利潤高達-15.68億元。

中芯集成表示，公司成立時間尚短，由于其所處的晶圓代工行業系技術密集型和資本密集型行業，需要大額的固定資產及研發投入實現產品的商業化，故前期研發投入、固定資產折舊金額較高。報告期內，公司整體處于產能爬坡期，前期規模效應未完全顯現，同時公司以產能釋放為主要目標，公司產品結構尚未達到公司目標結構、成本有待進一步降低，因此公司處于虧損狀態。

據首輪問詢回復披露，根據測算，在滿足基本假設條件的基礎上，中芯集成一期晶圓制造項目（含封裝測試產線）在預計整體收入實現4.65億元/月、晶圓銷量達到10萬片/月、模組封測達到1.36億只（塊）/月的情況下，在2023年10月將首次實現月度盈虧平衡。

不過，報告期內的持續大額虧損并沒有影響中芯集成產能擴張的步伐。2021年10月，在一期晶圓制造項目產能還尚未達到10萬片/月的時候，中芯集成又開始了二期晶圓制造項目的建設。該項目投資總額為110億元，2022年10月開始量產，并預計于2022年12月產能達到7萬片/月。根據測算，在滿足基本假設條件的基礎上，公司二期晶圓制造項目收入實現2.66億元/月、晶圓銷量達到7萬片/月的情況下，于2025年10月首次月度實現盈虧平衡。

中芯集成還表示，公司在不進行其他資本性投入增加生產線的前提下，預計公司2026年可實現盈利。

一方面，中芯集成產能快速擴張需要大量的資金投入；另一方面，公司尚未盈利，并在短期內仍可能無法盈利。因此，中芯集成的償債壓力隨之而來。

償債能力弱于同行

招股書顯示，報告期內，中芯集成的資產負債率分別為50.35%、44.47%、65.74%和57.54%，資產負債率波動上升。

同期，同業可比公司華潤微（688396.SH）的資產負債率分別為36.69%、28.62%、21.14%和21.07%；士蘭微（600460.SH ）分別為52.45%、52.4%、48.51%和49.53%；華微電子（600360.SH ）分別為45.96%、52.08%、52.55%和53.5%；華虹半導體（1347.HK ）分別為14.69%、26.58%、40.59%和41.8%，同業可比公司資產負債率均值分別為37.45%、40.37%、40.7%和41.47%。

不難發現，報告期內，中芯集成資產負債率遠高于行業均值，尤其是2021年及2022年上半年，公司的資產負債率已位居同業可比公司之首。

從短期償債指標來看，中芯集成面臨的償債壓力更加明顯。報告期內，公司流動比率分別為0.44倍、1.25倍、0.79倍和1.05倍，速動比率分別為0.34倍、0.85倍、0.29倍和0.7倍。

也就是說，只有2020年和2022年上半年，公司的流動資產可勉強覆蓋流動負債。而且，由于流動資產中存貨占比較高，報告期內，公司速動資產根本無法覆蓋流動負債。尤其是2021年，公司存貨在流動資產中的占比高達63.52%，因此，公司速動資產僅為流動負債的30%。

相比之下，同業可比公司的短期償債能力要好得多。報告期內，同業可比公司的流動比率均值分別為2.18倍、2.1倍、2.03倍和2.23倍，速動比率均值分別為1.84倍、1.79倍、1.73倍和1.89倍。

從債務結構來看，持續高企的有息負債或許是造成中芯集成償債壓力較大的主要因素。報告期內，中芯集成短期借款期末余額分別為4.83億元、3.97億元、6.89億元和6.58億元，一年內到期的長期借款分別為0億元、1.34億元、4.23億元和6.99億元，長期借款分別為0億元、17.23億元、44.59億元和52.26億元。報告期內，公司長短期借款在負債中的占比分別為15.31%、60.28%、67.39%和61.59%。

一邊是公司支持產能快速擴張而不斷高企的有息負債和持續偏弱的償債能力，一邊是公司持續虧損且短期內可能無法盈利，在此情況下，中芯集成面臨的營運資金壓力不言而喻。

信披內容前后不一

準確性是（擬）上市公司信息披露遵循的基本原則之一，可惜，中芯集成的信披文件恐難以符合這一原則。

首先看封裝測試業務收入。招股書顯示，2019-2021年，中芯集成封裝測試業務收入分別為876.03萬元、1878.93萬元和1.04億元。

可是，第二輪問詢問題9關于“封裝測試市場份額及市場地位”的回復卻顯示：“2019年至2021年，發行人封裝測試業務的收入分別為1004.29萬元、2164.28萬元及6248.11萬元”。

這是一組和招股書結果完全不同且相差甚遠的結果，而且，這組數據在招股書中并未出現過。它從何而來呢？

通過瀏覽問詢回復文件發現，首輪問詢問題6的回復顯示，2019年至2021年，中芯集成模組封測業務委外加工費金額分別為1004.29萬元、2164.28萬元及6248.11萬元。

第二輪問詢回復將中芯集成2019年至2021年模組封測業務委外加工費金額和封裝測試業務收入混為一談了。

其次是增值稅留抵稅額退稅金額。招股書顯示，報告期各期，公司經營活動現金流量凈額分別為-5.16億元、0.47億元、5.78億元和5.5億元，其中收到的增值稅留抵稅額退稅金額分別為0億元、7.31億元、4.84億元和2.7億元，占比均較高。

可是，同樣是增值稅留抵稅額退稅金額，首輪問詢回復卻“縮水”了。

首輪問詢關于“政府補助和增值稅留抵稅額退稅金額的變動對公司未來經營活動現金流量的影響分析”中顯示，報告期各期，公司收到的增值稅留抵稅額退稅金額分別為0億元、7.31億元、4.84億元和2.51億元。

也就是說，2022年上半年，公司收到的增值稅留抵稅額退稅金額，招股書的披露結果比首輪問詢回復多了1899.32萬元。

除此之外，中芯集成的信披內容中也不乏一些更低端的信披錯誤。譬如，公司封裝測試業務中分立器件的銷量單位在首輪問詢中為“萬只”，而在第二輪問詢回復中又變成為“片”。

如此種種，中芯集成的信披準確性恐難令人信服。