三種不同術(shù)式治療牙齦瘤臨床療效比較

陳愛國 林翠紅

1 福建省廈門市中醫(yī)院口腔科 361001； 2 廈門市第一醫(yī)院口腔科

牙齦瘤是一種良性增生性病變，因機械刺激、慢性炎癥反應所致[1]，患者常見癥狀為牙齦增生、瘤體外觀為粉紅色等。既往多采取傳統(tǒng)手術(shù)切除腫瘤，去除局部刺激因素，常規(guī)瘤體切除術(shù)為了預防復發(fā)，強調(diào)徹底切除瘤體以及所波及的牙周膜、骨膜及鄰近的骨組織，甚至是所波及的牙齒、牙槽骨等，創(chuàng)傷過大，還會有術(shù)后根面暴露及根面齲等并發(fā)癥[2]，且該手術(shù)方法有時需拔除病變所波及的牙齒及牙槽骨，雖達到治愈和預防的目的，但手術(shù)使患者牙列完整性遭到破壞，造成咀嚼困難、影響美觀等問題[2]。目前臨床上多采取高頻電刀手術(shù)治療、半導體激光等微創(chuàng)手術(shù)治療方案，通過高頻電刀可促進患者組織的愈合，有效降低并發(fā)癥的發(fā)生，通過彎曲電極能夠接觸到各個部位，減輕術(shù)后疼痛感。而半導體激光手術(shù)為新興的微創(chuàng)治療技術(shù)[3](屬于低能量激光)，可多途徑進行發(fā)散，對細胞的生物活性造成影響，從而減輕疼痛，促進傷口愈合。本文以我院96例牙齦瘤患者為對象，分別給予單純手術(shù)切除方法、半導體激光和高頻電刀手術(shù)，對比三組手術(shù)療效，結(jié)果如下。

1 資料與方法

1.1 一般資料 擬從廈門市中醫(yī)院口腔科2016年6月—2021年6月就診的牙齦瘤患者選取96例作為研究對象，按照不同的手術(shù)方式將其分成A組、B組和C組，各32例。其中A組男13例、女19例，年齡21～65歲，平均年齡(37.82±9.45)歲，上前牙區(qū)11例，下前牙區(qū)7例、上前磨牙6例和下前磨牙8例；B組男15例、女17例，年齡22～63歲，平均年齡(37.24±8.29)歲，上前牙區(qū)10例、下前牙區(qū)6例、上前磨牙9例和下前磨牙7例；C組男20例、女12例，年齡24～65歲，平均年齡(37.91±9.23)歲，上前牙區(qū)12例、下前牙區(qū)6例、上前磨牙9例和下前磨牙5例。三組患者一般資料對比無明顯差異(P>0.05)，可進行對比。此次研究經(jīng)醫(yī)院倫理委員會批準審核。

1.2 選擇標準 (1)納入標準：①確診為牙齦瘤，所有患者于手術(shù)前經(jīng)系統(tǒng)牙周治療，去除牙結(jié)石、牙菌斑等影響；②患牙松動度<1度；③精神狀態(tài)意識正常；④患者、家屬均知情且同意。(2)排除標準：①存在凝血功能障礙；②存在手術(shù)禁忌證；③患者服用免疫抑制劑等；④妊娠期女性；⑤治療期間不積極配合者。

1.3 方法 A組采取半導體激光方法，患者可在治療前1周采取牙周基礎(chǔ)治療(全口齦上潔治、齦下刮治、噴砂等)，并消除局部刺激因素，可采用0.5%的碘伏進行消毒，并針對牙齦正常組織部位使用鹽酸阿替卡因?qū)嵤┚致楹螅邪雽w激光切除治療，方法如下：(1)切口為牙齦瘤基底部外正常黏膜部位，約3mm處，使用激光光纖調(diào)整到切割模式，將腫塊、骨膜等全部切除；(2)治療中可對波及牙齒部位的牙槽骨進行去除，對其實施修整；(3)可通過激光光纖進行深入治療，對周圍牙齒牙周膜間隙做好切割和止血工作，必要時可使用牙周塞治劑進行覆蓋，術(shù)后給予抗感染治療及護理等。B組則實施高頻電刀手術(shù)治療，術(shù)前準備與A組相同，切口可選擇瘤體外的3mm處的正常黏膜進行手術(shù)，通過高頻電刀調(diào)到切割模式對瘤體、骨膜進行切除，另外，可使用電刀燒灼其周圍的牙槽骨、骨膜組織和牙周膜等，當創(chuàng)面出血時可切換到電凝模式，可根據(jù)患者情況使用牙周塞治劑覆蓋傷口，并囑患者注意口腔衛(wèi)生。C組則實施單純手術(shù)切除方法，進行常規(guī)消毒，在局部麻醉下切除牙齦瘤，用鉆頭及骨鑿將周圍牙槽骨骨質(zhì)牙周膜組織和鄰近組織全部切除，填塞碘仿紗條并進行縫合固定，術(shù)后積極進行抗生素治療，可預防感染，10d后進行拆線，并實施護理干預措施。

1.4 觀察指標 (1)對比三組相關(guān)手術(shù)指標(手術(shù)時間、術(shù)中出血量)。(2)比較三組炎性因子水平，包括IL-6、hs-CRP和TNF-α。采用濾紙吸附法吸取患者牙齦溝液，通過離心后置于-70℃的冰箱當中待用，經(jīng)過酶聯(lián)免疫吸附劑測定法進行檢測，試劑盒為上海心語生物科技有限公司提供，嚴格遵守操作技巧，IL-6、hs-CRP和TNF-α水平與患者機體炎癥嚴重程度呈正相關(guān)。(3)統(tǒng)計三組牙齒功能、牙齦色澤、牙齦外觀評分，采用本院自制的問卷進行調(diào)查，每項分數(shù)為10分，分數(shù)與牙齒功能、牙齦色澤和外觀呈正比。(4)比較三組總有效率，其中經(jīng)X射線檢查牙根周圍的牙周膜、骨性愈合良好且無牙周病變則為顯效；若X射線檢測骨性和牙周膜有所改善，臨床癥狀得到緩解則為有效；反之，若X射線提示牙周存在炎癥，或牙齒伴有叩痛則無效。(5)統(tǒng)計三組并發(fā)癥發(fā)生情況。

2 結(jié)果

2.1 三組相關(guān)手術(shù)指標對比 B組手術(shù)時間短于A組、C組，A組手術(shù)時間較C組短(P<0.05)；A組術(shù)中出血量較B組、C組減少，B組術(shù)中出血量少于C組(P<0.05)，見表1。

表1 三組相關(guān)手術(shù)指標對比

2.2 三組齦溝液炎性因子水平變化比較 干預后，A組IL-6、hs-CRP和TNF-α水平均低于B組、C組，而B組以上各項炎性因子水平較C組下降明顯，差異顯著(P<0.05)，見表2。

表2 三組齦溝液炎性因子水平變化比較

2.3 三組牙齒功能及色澤、外觀情況對比 經(jīng)治療1周后，A組牙齒功能、牙齦色澤、牙齦外觀評分均高于B組和C組,B組以上各評分均高于C組，差異顯著(P<0.05)，見表3。

表3 三組牙齒功能及色澤、外觀情況對比分)

2.4 三組臨床療效比較 A組治療總有效率為96.87%，高于B組(81.25%)和C組(78.12%)，差異顯著(χ2=3.056，P=0.015<0.05)，但B組和C組對比無明顯差異(P>0.05)，見表4。

表4 三組臨床療效比較[n(%)]

2.5 三組并發(fā)癥發(fā)生情況對比 A組并發(fā)癥總發(fā)生率為3.13%，B組為18.75%，C組為25.00%，A組總發(fā)生率低于其他兩組，差異顯著(χ2=4.010、6.335，P均<0.05)，見表5。

表5 三組并發(fā)癥發(fā)生情況對比[n(%)]

3 討論

牙齦瘤病情較為嚴重，可采取手術(shù)方式徹底去除病變組織，盡可能保留或恢復角化齦，防止術(shù)后瘤體復發(fā)[4]。瘤體完全切除為基本原則，此外，還需考慮骨膜殘留等刺激因素，將刺激因素有效控制，可降低術(shù)后復發(fā)[5]。傳統(tǒng)手術(shù)治療雖有一定治療效果，但需拔除瘤體所波及的牙齒，無法保留患部牙齒，術(shù)后復發(fā)率高、恢復慢，在治療中需將患病牙齒菌斑刮除，可預防牙齦感染。目前臨床部分患者存在牙列不齊或牙列擁擠等[6]，采取高頻電刀雖有效果，但因電刀頭不能直達擁擠牙列深處，對里面的瘤細胞無法進行有效殺滅，而半導體激光手術(shù)治療效果更好，可從多角度對癥治療，使組織細胞代謝和擴散加快，通過影響神經(jīng)細胞的生物活性，能夠緩解其疼痛、加快傷口愈合，有效治療牙齦瘤，還能夠保留和恢復角化齦，美觀度較高，療效確切，可有效防止術(shù)后瘤體復發(fā)[7]。

牙齦瘤手術(shù)中為防止疾病復發(fā)，需將瘤體、患牙進行拔除，但存在牙列缺損、出血量多的情況，對其正常咀嚼功能、美觀性等產(chǎn)生影響。目前多采取激光、電刀及微波治療等。本文中，B組手術(shù)時間低于A組、C組，A組手術(shù)時間較C組短，A組術(shù)中出血量較B組、C組減少，B組術(shù)中出血量少于C組，A組各項炎性因子水平均低于其他兩組，可見A組通過半導體激光手術(shù)治療牙齦瘤效果更好，且出血量少，降低炎癥發(fā)生。IL-6、hs-CRP和TNF-α在牙齦瘤發(fā)生、發(fā)展中扮演重要角色[8]，其中IL-6可反映牙周組織病變程度，當出現(xiàn)炎癥反應時其水平呈上升趨勢，而hs-CRP則為非特異性炎性因子，其水平高低可反映機體的炎癥程度，而TNF-α作為促炎因子，可引發(fā)炎性介質(zhì)和趨化因子等出現(xiàn)，并參與牙周組織破壞過程，其炎癥水平下降則表示患者炎性反應減少，利于疾病治療，經(jīng)治療后，三組炎性因子水平均有所改善，其中半導體激光治療患者的IL-6、hs-CRP和TNF-α水平均低于傳統(tǒng)手術(shù)和高頻電刀手術(shù)者，說明患者炎癥得到有效抑制，分析原因在于半導體激光治療過程中產(chǎn)生的光化學效應、生物刺激等，能夠加快手術(shù)部位炎癥吸收，促使局部微循環(huán)發(fā)生改變，熱效應可氣化牙齦組織、封閉毛細血管，可使手術(shù)范圍縮小，并減少術(shù)中出血量，視野開闊利于醫(yī)師操作，可減少炎癥的發(fā)生[9]。

另外，A組牙齒功能、牙齦色澤、牙齦外觀評分均高于B組和C組，B組以上各評分均高于C組，A組治療總有效率高于B組和C組，可見A組治療效果優(yōu)于其他兩組，半導體激光手術(shù)的優(yōu)勢更為明顯，引導組織增生、牙槽骨修整等方式，可有效保留患牙，在切除牙齦瘤的同時，其熱效應效果較好，可針對難以徹底去除的牙齦、牙周膜、骨膜及牙槽組等病變組織進行炭化和汽化、蒸發(fā)，可防止瘤體復發(fā)。由于激光手術(shù)治療中對正常組織切除較少、組織損傷小，能夠有效保留患牙及牙槽骨的高度，還能夠保留牙列的完整和連續(xù)性，此種治療方式具有操作方式簡單、見效快、美觀度較高等優(yōu)點，可有效減少術(shù)中出血量，更易被患者接受。尤其是針對肉芽腫型、血管型牙齦瘤，通過給予半導體激光手術(shù)過程中視野更清晰，而且可以清除所有病變組織，且術(shù)后不易感染，創(chuàng)面愈合比較快，無明顯疤痕遺留，因此，A組患者治療總有效率高于B組和C組，并發(fā)癥發(fā)生率則較其他兩組下降，與肖莉等[10]研究結(jié)果一致，可見采用半導體激光手術(shù)治療牙齦瘤效果顯著，克服了傳統(tǒng)外科手術(shù)缺點，創(chuàng)口恢復快、術(shù)中出血量少，治療迅速、徹底，治愈率較高。

綜上所述，半導體激光效果較好，優(yōu)于高頻電刀手術(shù)、單純手術(shù)，術(shù)后齦溝液的炎性因子含量低，并發(fā)癥發(fā)生率下降，效果確切。