杭州新增2家浙江省技術創新中心

6 月13 日，浙江省技術創新中心揭牌成立儀式舉行，省CMOS 集成電路成套工藝與設計技術創新中心、省智能感知技術創新中心正式落地杭州。杭州市委副書記、市長劉忻，浙江省科技廳廳長高鷹忠，中國科學院院士、浙江大學校長吳朝暉出席儀式并講話。杭州市委常委、副市長胥偉華，中國工程院院士吳漢明，省市相關部門負責人等與會。

省技術創新中心以培育浙江省戰略科技力量為目標，組織開展前沿技術攻關，是浙江技術創新中心體系的核心組成部分。按照省級層面規劃布局，首批省技術創新中心分布在“互聯網+”、新材料、汽車及零部件、現代紡織、智能物聯、集成電路等6 大領域。杭州市有兩家——由浙江大學杭州國際科創中心牽頭建設的省CMOS 集成電路成套工藝與設計技術創新中心、杭州海康威視數字技術股份有限公司牽頭建設的省智能感知技術創新中心，入選首批6 家建設名單。

下一步，杭州將以兩家省技術創新中心揭牌成立為新的契機，大力支持浙江大學杭州國際科創中心、海康威視等牽頭單位整合創新資源，強化技術攻關，推進成果轉化，構建完善產業鏈、創新鏈、價值鏈、服務鏈一體貫通的科創平臺和創新生態，加快形成一批重大標志性成果，為實現高水平科技自立自強扛起杭州擔當、展現杭州作為、貢獻杭州力量。

省CMOS集成電路成套工藝與設計技術創新中心

浙江省CMOS 集成電路成套工藝與設計技術創新中心由浙江大學杭州國際科創中心牽頭建設，成立浙江創芯集成電路有限公司作為創新中心建設和運營主體。

中心將圍繞成套工藝基礎技術、雙極型-互補金屬氧化物半導體-雙擴散金屬氧化物半導體（BCD）工藝技術、混合信號芯片技術、12 英寸生產線良率提升技術、先進芯片設計技術等5大方向開展核心技術攻關，建設全國唯一的12 英寸互補金屬氧化物半導體（CMOS）集成電路芯片設計與制造成套工藝技術公共創新平臺。到2025年，中心將培養核心技術人員、研究生及上下游企業工程技術人員1000 人，基本建成國內一流的55nm 成套工藝自主可控創新平臺，帶動上下游相關產業150億元。

省智能感知技術創新中心

浙江省智能感知中心由海康威視牽頭建設，將圍繞物聯網感知技術，物聯網傳輸、存儲及計算技術，精密加工技術與新型材料3 大主攻方向，建設智能物聯領域關鍵技術創新和前沿技術引領的高能級技術創新平臺。到2025年，中心將實現智能感知技術領域關鍵核心技術創新突破，形成2000人科研人才團隊，帶動產業規模2000億元。