芯片企業財務報表分析
——以W股份為例

辛 紅

（東北師范大學，長春 130024）

一、引言

近些年，隨著我國經濟的發展和科學技術的進步，國內以華為、中興、海康威視等為代表的企業逐漸興起，尤其是我國5G技術的發展，威脅到了美國在相關行業的領先優勢，美國率先挑起了貿易戰，對中興、華為等企業實施制裁，暴露出我國芯片行業和國外差距較大，面臨“卡脖子”難題。尤其是2020年新冠肺炎疫情暴發，全球大流行，全球經濟衰退，在貿易戰和疫情雙重影響下，國產芯片處于不斷發展階段，芯片行業國產勢頭正盛。

二、宏觀環境對芯片行業影響

2020年，新冠肺炎疫情暴發，到目前為止已經蔓延到全球一百五十多個國家和地區，近兩年多國疫情反復，除了我國疫情得到基本控制，其他地區在加速擴散。受疫情影響全球投資萎縮，貿易保護主義抬頭，產業供應鏈受阻，全球經濟出現衰退，世界各國面臨通貨膨脹壓力。據世界銀行有關數據顯示，2020年全球經濟增長為-3.363%，我國是唯一實現經濟正增長的主要經濟體（見圖1）。

圖1 全球GDP增長率

隨著科學技術的進步，社會逐步電子信息化、智能化，計算機、手機、電器、汽車、數碼等電子產品已步入我們生活各個方面，這些都需要芯片。因為貿易戰和疫情，全球供應鏈循環受阻，芯片產能下降，新冠肺炎疫情的影響催生了線上辦公、遠程會議、線上教學、云計算等的快速發展，同時安防、醫療、物聯網等的發展對芯片需求上升，導致了全球“芯片荒”。

據WSTS（世界半導體貿易統計協會）2021年秋季預計，2021年全球芯片市場將增長25.6%，2022年將進一步增長，預計增長至8.8%，達到6 010億美元左右。我國一直以來在芯片等領域存在短板，原材料和設備依賴進口，關鍵設備零部件自給率較低，中興、華為等企業受制裁使我們更加深刻地認識到，“卡脖子”問題會給社會生產生活帶來重大影響，因此，芯片半導體行業“國產替代”勢頭正盛。

2021年，我國全面實現小康社會，也是我國“十四五”規劃開局之年，“兩個一百年”奮斗目標歷史交匯期，為了解決“卡脖子”技術難題，實現2035遠景目標，國家加大了對基礎研究和關鍵技術攻關，出臺了一系列政策支持促進集成電路和軟件等產業的發展，半導體芯片行業處于政策紅利期。

三、我國半導體芯片行業波特五力分析

（一）新進入者威脅

半導體芯片行業空間增長性較好，但是資金密集、技術密集型行業，研發端、客戶資源等壁壘較高，因此，新進入者由于壁壘較高，威脅不大。

（二）供應商議價能力

半導體芯片行業上游主要是原材料和設備供應商，而這些需要較高的技術水平，屬于賣方市場，90%的份額被國際巨頭壟斷，全球最大的半導體設備公司是美國的AMAT，而荷蘭的ASML則是光刻機霸主，半導體芯片設計幾乎被博通、高通、英偉達幾家公司包攬，因此，該行業對供應商議價能力一般甚至較弱。

（三）購買者的議價能力

隨著我國“制造2025”戰略的實施和社會主義現代化強國的建設，下游企業升級換代進程加快，受疫情和經濟發展影響，我國智能化、云計算、物聯網等的發展，對半導體芯片行業產品需求較大，所以對購買者議價能力較強。

（四）替代品威脅

目前及未來一段時間芯片產品可替代性較小，來自替代品的威脅較弱。

（五）同業競爭者的競爭程度

由政策利好、市場需求旺盛等因素所決定，我國半導體芯片行業保持持續增長態勢，有關報告顯示，2021年我國新增芯片相關企業多達10萬家，較2020年同比增長56%，很多企業扎堆“造芯賽道”，其中芯片設計企業2021年底已由2020年的2218家增長到了2 810家。國外技術較為成熟，國內競爭者眾多，產品技術更新換代較快，同業競爭激烈。

四、W股份財務報表分析

（一）W股份企業簡介

W股份成立于2007年，主要從事半導體芯片產品設計，也是目前我國主要的半導體產品分銷商之一，于2017年在A股上市，后陸續收購全球排名靠前的H科技和SBK，成為了領先的芯片設計公司之一，在圖像傳感器和觸控顯示驅動集成芯片方面占有優勢，在汽車市場、手機市場和CIS市場占有較大份額，尤其是智能汽車、自動駕駛等技術的發展與升級，使得W股份有望充分享受行業發展紅利。

（二）W股份財務報表分析

現根據W股份2017—2020年有關財務數據分析企業的盈利能力、償債能力、營運能力和發展能力指標。

1.盈利能力指標分析

由圖2可知，W股份毛利率呈逐年上升趨勢，2020年毛利率為29.91%，分析主要原因是企業收購了H科技后，其主營產品CMOS圖像傳感器的毛利率較高，隨著其營收占比的提高帶動了企業整體毛利率的提高；凈資產收益率2017—2020年間有升有降，但整體處于上升趨勢，尤其是2020年出現大幅度上升，達到了23.87%，在整個半導體芯片行業中排名第九（如圖3所示）；總資產周轉率為11.85%，行業中排名第十五位。說明企業投入產出水平較高，對總資產的利用效率高，盈利能力較好。

圖2 W股份毛利率和凈資產收益率變化趨勢圖

圖3 行業凈資產收益率

2020年，該企業毛利潤和凈利潤分別為198.24億元和26.83億元，在整個行業中排名前三。毛利率是反映企業盈利能力最直觀的指標，凈利潤是衡量企業經營效益的主要指標，該指標越高說明企業經營效益越好。

結合以上分析，W股份的盈利能力處于行業中上水平，且在上升。

2.償債能力分析指標分析

從圖表中可以看出，W股份的流動比率、速動比率處于1.5-2.1之間（如圖4所示），屬于合理區間，資產負債率幾乎沒太大變化，幾乎處于50%左右，最高57%，2020年有所降低為49%，對于經營風險較大資金密集型的高科技企業來說，W股份資產負債率比較合理，企業償債能力較強。

圖4 W股份流動比率、速動比率與資產負債率變化趨勢圖

2018年流動比率和速動比率有所下降及資產負債率小幅上升，主要是因為收購H科技和SBK導致的負債增加，隨后2019年、2020年恢復正常，變化不大。因此，整體來看W股份的短期償債能力和長期償債能力處于比較穩定的合理區間，財務風險較小。

綜合分析W股份的盈利能力和償債能力指標（如圖5所示）可以看到企業權益資本盈利能力穩步上升是由于資產盈利能力提升，同時企業財務風險并沒有加大，更加說明企業財務狀況良好，盈利能力較強。

圖5 W股份盈利能力、償債能力綜合分析

3.營運能力指標分析

W股份2020年總資產周轉天數為417天，應收賬款周轉天數為46.51天，分別位于半導體芯片行業第18和22名，說明企業對總資產利用效率較好，但仍遠高于行業最高水平的191.63天，對資產利用效率有待進一步提高；應收賬款周轉天數遠高于行業前兩名的8.85天和11.06天，可見企業應加強對應收賬款的管理，提高應收賬款回收變現，提升企業對流動資金的使用效率，提升營運能力。

可以看出企業總資產周轉天數2017—2020年間由短暫上升，隨后小幅下降（如圖6所示），說明企業對總資產利用效率有小幅度上升，且平均來看企業總資產周轉率變化不大，近幾年企業營運能力保持平穩。

圖6 W股份總資產周轉天數變動趨勢

4.發展能力指標分析

W股份受政策紅利和行業紅利影響，在國內芯片設計行業處于比較領先的水平，尤其是收購了H科技和SBK之后一躍成為市場前幾大占有率企業。凈利潤增長率在2020年達到了280.44%，位列行業第三；營業收入增長率也達到了45.43%，位列行業第16位。

近幾年企業凈利潤增長率處于緩慢上升的過程（如圖7所示），2019年，營業收入增長率和凈利潤增長率大幅度變動是因為上一年收購H科技和SBK使得企業在圖像傳感器芯片一躍成為市場前幾位，并抓住中美貿易摩擦、國產代替加速的機會，在其他半導體產品領域也有所突破，營業收入和凈利潤大幅上升。

圖7 W股份營業收入、凈利潤增長率變化趨勢

這些指標和圖表說明W股份經營狀況、市場占有能力和業務拓展能力較強，企業創造利潤的能力逐年上升，有一定的發展能力。

五、結論與建議

綜合W股份財務報表分析發現：該企業營運能力較強，但較之行業優秀企業有一定差距，處于行業中上水平，企業盈利能力表現比較優秀，處于行業上游水平，一定程度上有助于企業增強償債能力，企業財務表現穩健，綜合來看企業發展能力表現優秀，有較大的發展空間。

企業應該揚長補短，加強對應收賬款管理，根據歷史經驗和外部環境的變化制定適合企業的信用政策，同時充分利用信息化手段加強應收賬款的回收變現；同時提升資產的利用效率，不斷加大技術研發，保持已有領先市場地位，拓展客戶資源和市場，提升企業競爭力。抓住芯片行業國產替代的時機，把握機會為解決“卡脖子”技術難題貢獻一份力量，同時壯大自己，實現企業與國家雙贏。