各地“十四五”集成電路“芯”發展策略巡覽

在芯片產能短缺仍在持續的情況下，作為全球最大的集成電路市場，我國重點區域在加強布局集成電路產業，當前，各省、自治區、直轄市及集成電路發展重要城市“十四五”規劃已出爐，透過各地集成電路產業發展規劃和產業規模目標，預計到2025年，我國集成電路產業規模（設計、制造、封測、設備、材料）將超過40000億元。

其中，到2025年集成電路產業規模預估超過千億級的省、自治區、直轄市有11個，分別是：安徽、北京、福建、廣東、湖北、江蘇、上海、山東、陜西、四川、浙江。百億級的省/自治區/直轄市有7個，分別是：重慶、甘肅、河北、湖南、江西、遼寧、天津。

到2025年集成電路產業規模超過千億級的城市有17個，分別是：北京、成都、廣州、合肥、寧波、南京、南通、泉州、上海、紹興、深圳、蘇州、武漢、無錫、廈門、西安、珠海。百億級城市有15個，分別是：長沙、常州、池州、重慶、大連、杭州、濟南、南昌、青島、沈陽、石家莊、天津、天水、徐州、株洲。

到2025年集成電路產業規模（設計、制造、封測、設備、材料）超過千億級的產業園區有9個，分別是：北京亦莊（經開區）、成都高新區、南京江北新區、泉州芯谷、上海臨港新片區、上海張江園區、紹興濱海新區、無錫高新區、西安高新區。

北京

《北京市“十四五”時期高精尖產業發展規劃》（簡稱：《規劃》）指出，北京將以自主突破、協同發展為重點，構建集設計、制造、裝備和材料于一體的集成電路產業創新高地，打造具有國際競爭力的產業集群。重點布局北京經濟技術開發區、海淀區、順義區。

集成電路創新平臺方面，以領軍企業為主體、科研院所為支撐，建立國家級集成電路創新平臺；支持新型存儲器、CPU、高端圖像傳感器等重大戰略領域基礎前沿技術的研發和驗證，形成完整知識產權體系。

集成電路設計方面，重點布局海淀區，聚力突破量大面廣的國產高性能CPU、FPGA、DSP等通用芯片及EDA工具的研發和產業化；面向消費電子、汽車電子、工業互聯網、超高清視頻等領域發展多樣化多層次行業應用芯片；支持技術領先的設計企業聯合產業鏈上下游建設產業創新中心。

集成電路制造方面，堅持主體集中、區域集聚，圍繞國家戰略產品需求，支持北京經濟技術開發區、順義區建設先進特色工藝、微機電工藝和化合物半導體制造工藝等生產線。

集成電路裝備方面，支持北京經濟技術開發區建設北京集成電路裝備產業園，建設國內領先的裝備、材料驗證基地，打造世界領先的工藝裝備平臺企業和技術先進的光刻機核心部件及裝備零部件產業集群；加快完善裝備產業鏈條，提升成熟工藝產線成套化裝備供給能力以及關鍵裝備和零部件保障能力。

《規劃》還提出搶先布局一批未來前沿產業。包括：量子信息領域完善量子信息科學生態體系，加強量子材料工藝、核心器件和測控系統等核心技術攻關，推進國際主流的超導、拓撲和量子點量子計算機研制，開展量子保密通信核心器件集成化研究，搶占量子國際競爭制高點。光電子領域積極布局高數據容量光通信技術，攻克光傳感、大功率激光器等方向材料制備、器件研制、模塊開發等關鍵技術，推動硅基光電子材料及器件、大功率激光器國產化開發。新型存儲器領域開展先進DRAM技術研發，推進17nm/15納米DRAM研發與量產，突破10納米DRAM部分關鍵技術。

上海

《上海市戰略性新興產業和先導產業發展“十四五”規劃》提出，以國家重大戰略任務為牽引，強化創新平臺體系建設、關鍵技術攻關和重大項目布局，持續提升產業能級和綜合優勢。“十四五”期間，集成電路產業規模年均增速達到20%左右，力爭在制造領域有兩家企業營收穩定進入世界前列，在設計、裝備材料領域培育一批上市企業。到2025年，基本建成具有全球影響力的集成電路產業創新高地。先進制造工藝進一步提升，芯片設計能力國際領先，核心裝備和關鍵材料國產化水平進一步提高，基本形成自主可控的產業體系。

重點發展：集成電路設計；提升5G通信、桌面CPU、人工智能、物聯網、汽車電子等核心芯片研發能力，加快核心IP開發，推進FPGA、IGBT、MCU等關鍵器件研發；提升集成電路設計工具供給能力，培育全流程EDA平臺，優化國產EDA產業發展生態環境。制造和封測；擴大集成電路成熟工藝產線產能，提高產品良率，提升先進工藝量產規模，繼續加快先進工藝研發；提升特色工藝芯片研發和規模制造能力；進一步提升先進封裝測試產業規模。裝備和材料；加快研制具有國際一流水平的刻蝕機、清洗機、離子注入機、量測設備等高端產品；開展核心裝備關鍵零部件研發；提升12英寸硅片、先進光刻膠研發和產業化能力。

《上海市先進制造業發展“十四五”規劃》（簡稱：《規劃》）提出發揮上海產業基礎和資源稟賦優勢，以集成電路、生物醫藥、人工智能三大先導產業為引領，大力發展電子信息、生命健康、汽車、高端裝備、先進材料、時尚消費品六大重點產業，構建“3+6”新型產業體系，打造具有國際競爭力的高端產業集群。

《規劃》提出以自主創新、規模發展為重點，提升芯片設計、制造封測、裝備材料全產業鏈能級。在芯片設計方面，加快突破面向云計算、數據中心、新一代通信、智能網聯汽車、人工智能、物聯網等領域的高端處理器芯片、存儲器芯片、微處理器芯片、圖像處理器芯片、FPGA、5G核心芯片等，推動骨干企業芯片設計能力進入3納米及以下，打造國家級EDA平臺，支持新型指令集、關鍵核心IP等形成市場競爭力。制造封測方面，加快先進工藝研發，支持12英寸先進工藝生產線建設和特色工藝產線建設，爭取產能倍增，加快第三代化合物半導體發展；發展晶圓級封裝、2.5D/3D封裝、柔性基板封裝、系統封裝等先進封裝技術。裝備材料方面，加強裝備材料創新發展，突破光刻設備、刻蝕設備、薄膜設備、離子注入設備、濕法設備、檢測設備等集成電路前道核心工藝設備；提升12英寸硅片、高端掩膜板、光刻膠、濕化學品、電子特氣等基礎材料產能和技術水平，強化本地配套能力。

《規劃》還提出充分發揮張江實驗室、國家集成電路創新中心等“1+4”創新體系的引領作用，加強前瞻性、顛覆性技術研發和布局，聯合長三角開展產業鏈協作。加快建設上海集成電路設計產業園、東方芯港、電子化學品專區等特色產業園區載體，引進建設一批重大項目。到2025年，基本建成具備自主發展能力、具有全球影響力的集成電路創新高地。

天津

《天津市制造業高質量發展“十四五”規劃》（簡稱：規劃）提出加快發展以人工智能產業為核心、以新一代信息技術產業為引領、以信創產業為主攻方向、以新型智能基礎設施為關鍵支撐、各領域深度融合發展的新興產業，加快建設“天津智港”。

《規劃》提到，要發展新一代信息技術材料。擴大8-12英寸硅單晶拋光片和外延片產能，加快6英寸半絕緣砷化鎵等研發生產。開發生產高精度、高穩定性、高功率光纖材料，提升光電功能晶體材料研究開發和產業化水平。推動氟化氬光刻膠、正性光刻膠材料綠色發展，改進光刻膠用光引發劑等高分子助劑材料性能，提升拋光液材料環保性。

《規劃》強調要夯實產業基礎能力。實施產業基礎再造工程，著力推動核心基礎零部件（元器件）、工業基礎軟件、關鍵基礎材料、先進基礎工藝等領域研發創新、重點突破，強化產業技術基礎研究攻關，提升產品和技術競爭力，補齊產業鏈供應鏈短板。支持企業通過“揭榜掛帥”等方式承擔重大攻關項目，加快解決共性基礎問題，增強自主保障能力。積極承接一批國家級重點產業基礎項目，引導產學研用聯合開展關鍵核心技術和共性技術攻關，加快實現產業化突破。重點推動唯捷創芯5G終端高集成度射頻模組、國芯可信計算系列系統級芯片（SOC）等核心基礎零部件項目，實施中環領先材料集成電路硅片、金橋焊材高端焊接材料等關鍵基礎材料項目，以及北特汽車輕量化鋁合金精密成型自動化制造等先進基礎工藝項目。

《天津市國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和二零三五年遠景目標綱要》提出：集成電路是天津發展信創產業發展高地的重點發展產業。在目前天津形成的濱海新區以IC設計為主導，西青區主攻芯片制造、封裝測試，津南區聚焦高端設備、材料領域的分布格局的基礎上強化芯片設計、高端服務器制造等優勢，補齊芯片制造、封測、傳感器、通信設備等薄弱或缺失環節，建成“芯片—整機終端”基礎硬件產業鏈，實現全鏈發展。重點發展CPU、5G、物聯網、車聯網等領域的處理器芯片設計，在系統級芯片（SoC）、圖形處理器（GPU）、可編程邏輯門陣列（FPGA）等領域突破一批關鍵技術。做強芯片用8-12英寸半導體硅片制造，布局12英寸晶圓生產線項目。

重慶

《重慶市半導體產業發展五年工作方案》提出，重慶將聚焦“功率半導體芯片、存儲芯片、模擬與數模混合芯片、人工智能和物聯網芯片”四大重點方向，瞄準柔性顯示、Micro-LED等前沿技術，補齊集成電路設計短板，持續做大晶圓制造規模，不斷提升封裝測試水平，鼓勵面板產線技術升級，全力做好金融服務支撐，注重相關專業人才培養，高質量布局“2+N”半導體產業規劃。

《重慶市制造業高質量發展“十四五”規劃（2021-2025年）》提出，要重點發展包括半導體在內的新一代信息技術。

依托重慶市電源管理芯片發展基礎，以IDM（整合元件制造）為路徑，加快后端功率器件發展，打造重慶市半導體產業核心競爭優勢；發揮重慶市數模/模數混合集成電路技術優勢，積極培育物聯網（工業互聯網）芯片、激光器芯片、探測器芯片等專用芯片及相關器件；面向消費電子、汽車電子、5G（第五代移動通信）等領域現實需求，推進集成電路公共服務平臺建設，培育引進一批集成電路設計龍頭企業，探索設計成果本地化流片途徑，豐富重慶市集成電路產品種類；加強WLP（晶圓級封裝）、TSV（硅通孔）、FC（倒裝）、MCP（多芯片封裝）、3D（三維）等先進存儲封裝技術研發應用，滿足多樣化的封裝需求。加強寬禁帶半導體材料技術研發和在半導體產品中應用，搶占未來競爭高地。先進傳感器方面，面向智能制造、工業互聯網、智慧城市等領域對傳感器的迫切需求，推動現有傳感器領域企業與半導體領域企業深化合作，加強基于MEMS（微機電系統）架構的傳感器產品、組件及生產工藝研發，不斷增加先進傳感器產品供給。

《重慶市國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和二零三五年遠景目標綱要》提出，發展新一代信息技術，打造半導體優勢產品譜系。包括：功率器件，微機電系統（MEMS）傳感器，模擬/數模混合芯片，存儲芯片，人工智能芯片，硅基光電芯片等半導體。有源矩陣有機發光二極管（AMOLED）、微型發光二極管（MicroLED）等面板及下游，激光顯示、激光電視，超高清視頻等新型顯示產品及內容，智能可穿戴設備，智能家居，服務機器人，智能視覺終端等新型智能終端。高密度、柔性印制電路板，片式元器件，高端濾波器，天饋線等新型電子元器件。基礎軟件，工業軟件，平臺軟件，高端行業應用軟件，新興軟件，信息安全軟件等。緊盯軟件定義汽車、芯片制造汽車、數據開發汽車等新動向，重點發展車規級芯片。加快先進基礎材料開發，突破關鍵戰略材料技術。重點發展功能改性高分子材料等先進基礎材料、化合物半導體材料。

重慶集成電路產業將主要從以下方向發力：補齊集成電路設計短板；加快建設集成電路公共服務平臺，完善EDA工具、IP庫、檢測等公共服務功能；引進培育一批集成電路設計龍頭企業，打造集成電路設計產業集聚區。做大晶圓制造規模；引進、合資合作建設一批大尺寸、窄線寬先進工藝晶圓制造重大項目，加快建設晶圓制造類重大項目。提升封裝測試發展水平，發展高密度、高可靠性先進封裝工藝，推進SK海力士、華潤封測等項目加快建設和產能爬坡，進一步壯大封裝測試產業規模。重點補強專用設備鏈條；以川渝聯合建設世界級電子信息和裝備制造產業集群為契機，重點發展設備產業。重點聚焦發展潛力巨大、國產替代容易、技術門檻較低的特種檢測設備領域。