用“芯”勾勒蓉城產業版圖

周書婷 許小燕 李周羲

成都歷來重視電子信息產業發展，產業規劃是重要指引。4月14日印發的《成都市“十四五”數字經濟發展規劃》提出，在產業體系方面，成都將以重點產業鏈為工作主線，聚焦做強數字產業標識性，大力攻堅集成電路、新型顯示、智能終端、軟件與信息服務、人工智能、新一代信息網絡等6大數字經濟核心產業，全力塑造成都數字經濟核心競爭力，為成都電子信息產業發展注入一劑強心針。

企業是產業發展的核心主體。《成都市實施產業建圈強鏈行動2022年工作要點》明確，將持續做優企業投資關鍵變量，完善“鏈主企業+公共平臺+中介機構+產投基金+領軍人才”集聚共生的產業生態體系，降低產業鏈協作配套成本，提高產業鏈價值鏈的韌性，實現在細分領域精準化招引培育企業、集聚資源要素、涵養產業生態，以優越的產業基礎和先進的服務水平賦能產業發展，加速提升城市核心功能、達成戰略目標。

頂層設計先行，多維發力行動引領，作為成都產業建圈強鏈行動中的關鍵要素，在成都電子信息產業的集成電路賽道上，以嘉納海威等為代表的鏈主企業，以和芯微電子、晶林科技、晶藝半導體、頻岢微電子、啟英泰倫等為代表的重點企業，在射頻、光電、紅外圖像處理、電源管理、移動通信、人工智能等領域勾勒成都版圖、締造成都精彩。

嘉納海威：擺脫技術掣肘，變被動為主動

十年前，中國的射頻芯片行業幾乎一片空白，進入光電及射頻行業布局的企業數量為數不多。隨著智能通信、光通信產業發展迅速，射頻芯片、光電芯片作為核心元器件占據重要地位，實現自主可控刻不容緩。

作為成都本土芯片設計公司，成都嘉納海威科技有限責任公司（簡稱：嘉納海威）2010年便已在西南地區射頻芯片設計行業嶄露頭角。立足于芯片技術開發，嘉納海威著力以創新推動新舊動能轉換，成為成都地區射頻芯片、光電芯片領域領軍企業。2021年，交付芯片超過2億片，在多個細分市場占有率超過50%，迎來“芯”未來。

本土WiFi FEM芯片迎突圍窗口

萬物互聯時代，應用場景的不斷擴展帶動數據量及傳輸量的高速增長，對無線技術的數據傳輸效率、設備接入量、安全性等技術指標提出更高要求。圍繞著WiFi 6芯片的新一輪競爭愈發激烈，其中射頻芯片是WiFi 6芯片 “爭奪戰”中必然提及的技術重心。

在國際一線通信設備廠商的強力牽引下，嘉納海威在技術成果轉化方面獨樹一幟、成績斐然。近日，嘉納海威突破WiFi 6終端射頻FEM芯片相關核心技術，成為國內少數可以量產供貨WiFi 6終端射頻FEM芯片的廠家之一。

WiFi FEM是WiFi通信將一系列射頻前端電路集成在一起的模組，是目前主流的產品集成方式。據預測，2025年WiFi FEM市場規模將超200億人民幣。不止消費級市場規模攀升，巨大的市場前景和競爭壓力下，WiFi FEM市場給予全球射頻芯片廠商洗牌的機會，亦讓嘉納海威等創新企業在國產序列中發揮重要作用。

嘉納海威總工程師胡柳林表示，當前，信息通信產業鏈中仍然存在部分領域受制于人的局面，急需進行攻關解決，嘉納海威走自研道路，雖道阻且長，但永遠迎接加碼的技術挑戰。

解決相關產業核心芯片自主可控難題

在射頻、光電芯片產品的細分領域，嘉納海威經多年積淀，擁有領先的技術優勢。尤其在超寬帶功率放大器芯片、低功耗高線性低噪聲放大器芯片、多通道多功能芯片、高速光電TIA芯片等領域，具有完全自主可控的先進技術優勢。

目前嘉納海威已形成4條產品線，包括軍用產品線、光電產品線、無線通信產品線以及衛通安防產品線。其中，軍用產品線填補成都超寬帶大功率射頻芯片的空白，光電產品線填補成都高端全國產化高速TIA芯片的空白，無線通信產品線填補成都5G寬帶射頻芯片的空白，衛通安防產品線填補成都衛星通信芯片及毫米波TR芯片的空白。

“四條產品線協同發展，可解決相關產業核心芯片自主可控難題，支撐下游產業如5G通信、衛星通信等領域快速健康發展，同時帶動集成電路產業鏈上游企業做大做強。”胡柳林表示。

《“十四五”信息通信行業發展規劃》提出，要強化核心技術研發和創新突破。加大光通信、毫米波、5G增強、6G、量子通信等網絡技術研發支持力度。嘉納海威以此為指引，圍繞主責主業，聚焦光通信芯片、無線通信芯片以及特種應用芯片領域，重點探索超高速、超高頻、高線性、高效率芯片設計技術，具體包括太赫茲射頻芯片、高性能GaN功率芯片、200G/400G/800G光電芯片等高端芯片產品。

發揮“鏈主”企業的引領和融通作用

“總體來看，成都集成電路產業規模較大，有較好的產業基礎，但是也存在一些薄弱環節。”胡柳林分析，存在的短板包括缺乏晶圓代工企業、封裝代工企業以及能力全面的第三方可靠性及失效分析企業，導致部分本地集成電路設計企業需要外協到長三角以及海外地區，成本高且周期不可控。

在全球產業鏈、供應鏈加速重構背景下，提升產業鏈供應鏈穩定性和競爭力，成為當前迫切任務。作為鏈主企業，嘉納海威不僅要自己產品創新，還要帶動上下游創新，提升產業鏈專業化特色化水平。胡柳林表示，嘉納海威深耕射頻芯片和光電芯片領域十余年，積累豐富的產品研發、生產和質量管理經驗，在設計、封裝、可靠性等方面擁有大量數據和案例。“可以采取適宜方式，與本地企業展開合作交流，幫助本地小企業發展，實現互利共贏。”

另一方面，嘉納海威作為芯片設計公司，產業鏈上下游的合作伙伴較多。盡管目前本地配套比例相對較低，但嘉納海威可大力牽引本地已有上下游企業共同發展。去年下半年，在政府組織協調下，為補齊本地集成電路可靠性及失效分析這一產業鏈短板，嘉納海威與成都“芯火”基地展開戰略合作，共同打造射頻芯片協同創新平臺。該項目預計今年7月完成建設，建成后將能為嘉納海威以及本地企業提供服務，提升本地產業鏈配套服務能力。688CDADD-5B64-475C-B805-31786A41E808

和芯微：錨定長期價值凝練核心競爭力

四川和芯微電子股份有限公司（簡稱：和芯微）長期專注于高速高精度數模混合信號集成電路IP核的研發、推廣與授權，是國內首家掌握USB2.0核心技術并實現批量生產的企業，以開拓者之姿在多個細分領域拓進。而今面對集成電路產業的現時發展趨勢，和芯微以人才培養與業務縱深等舉措增強自身核心競爭力。

洞察產業發展需求

近年來集成電路產業需求極速增大，自主可控加速，國內企業從把握長期機會突然切換至面臨短期內的需求井噴，機遇與挑戰并存。對此，和芯微董事長鄒錚賢指出，“以往的芯片采購方紛紛親身下場自研芯片，部分國際國內巨頭如此，為數眾多的腰部企業、中小企業也在加入賽道，或組團參與或委托別人實現，而和芯微作為一家致力于服務國內中小企業的具有SoC設計經驗的IP定制企業，服務對象數量由此擴大。”當驟增的市場需求明顯大于國內產業領域可以提供的相關資源，矛盾必然產生，競爭更趨激烈，此種情形下企業需要根據自身發展情況充分應對，核心思路應是以有限資源聚焦重點、做出亮點。

一直以來，和芯微憑借自有的優質IP產品、豐富的IC設計經驗、良好的產業鏈合作關系，為用戶提供完整的一站式設計服務，用定制化的最佳芯片級解決方案，幫助用戶優化成本，縮短產品上市時間，降低開發風險，讓客戶產品發揮更大市場價值。在集成電路領域探行多年，和芯微應對當下產業發展趨勢既有底氣亦有充分的針對性。首先是切入職業教育版塊，以應對整個產業人力資源供給失衡的問題，“全國性需求暴增，北上廣深等一線城市均遭遇人才的普遍性不足，成都這幾年集成電路企業數量大增，隨之也帶來人才數量、薪資匹配等問題待解。”和芯微即時調整企業薪酬待遇，同時加強集成電路設計人才的培訓，既為行業解決人力資源問題，也以自身良好氛圍、豐沛條件吸引人才加入充實團隊。其次是從業務版塊發力，作為國內IP核領域的老牌企業，和芯微與諸多客戶保持著良好的合作關系，進一步做深、做實產品，從而實現業務規模的持續擴增。企業的良好表現也引來資本的關注，和芯微近期完成兩輪融資足證市場各方對其的充分認可。

與時俱進創新而為

面對集成電路產業發展態勢的變幻，成都推行的產業集群方式加強了高能級企業的匯聚，而近年來大量涌現的芯片設計企業亦讓整個產業受益，對此鄒錚賢認為，“雖然大量新創企業的出現可能攤薄原本就單薄的產業資源，如人力、資金等，但也充分彰顯了區域內該領域的活力與良好的營商環境。”同時這也充分發揮了成都高校院所云集，源源產出高質量人力資源的優勢。

自2004年創設以來近20年時光流轉，面對當前市場需求激增、人力資源供給轉向高端等狀況，和芯微的發展愿景未變，但拓進路徑已然與時俱進，和芯微的核心技術是高速串行接口技術、音頻編解碼（Audio Codec）技術和高速AD-DA轉換技術等，與主要的晶圓代工廠在22nm/28nm/40nm/55nm/65nm/9 0nm/0.13μm/0.18μm等關鍵工藝開展合作，為客戶提供經過批量生產驗證或硅驗證的IP產品，并可根據客戶要求進行量身定制。“和芯微始終專注于IP的研發和持續創新，是國內最具規模的數模混合IP核研發企業，在諸多領域填補國內空白，比如USB系列、無線射頻系列等，沿著既有賽道拓寬和深入，同時瞄準下一代技術提前布局，是和芯微在集成電路賽道上站穩腳跟并實現奔行的關鍵。”

去年10月，和芯微以“Cenchip”品牌發布了五款射頻芯片，包括國內首套2.4G&5G高功率WiFi6 FEM芯片，一款5G高功率WiFi5 FEM芯片和兩款高功率WiFi PA芯片，具有“高頻頻段”“高線性輸出功率”和“高端進口產品管腳兼容替代”三大亮點，目前均已批量生產應市，為眾多國內國際品牌采買使用。

做增量而非拼存量

作為電子信息產業的重要組成部分，集成電路賽道上的諸般變化備受關注，該領域龍頭企業的引領作用顯著，能夠迅速帶動產業鏈拓展，但龍頭企業的引入殊為不易，需要綜合考慮各種因素，如區位布局、市場途徑、資金支持等，而成都顯然有著不小的提升空間。鄒錚賢表示，“因為種種原因，外來資源被多重限制，國內集成電路產業進入內生式發展后，有一定基礎積累的企業將有進一步發揮的空間，比如可在原有生產制造能力上繼續加碼、設立新廠，而若要在一個地方完全新建開局，那么顯然事倍功半，處于劣勢。”與其他城市相繼有龍頭企業的晶圓制造基地布局相比，成都在晶圓制造領域的短板有待進一步加強。

此外，事關集成電路產業投資，目前優勢企業的投資多屬外來資源，成都本地的資金注入仍有提升空間，“外來企業與資本看好成都、布局成都是很好的趨勢，但它們也將獲取相關紅利，甚至存在后期遷離的可能。如何加強企業、項目的黏性，無論是政策發力還是資金支持，考驗的都是前瞻性與持續性。”

成都產業建圈強鏈行動將集成電路列為20個重點產業之一，此前即為成都集成電路產業政策制定提出了諸多意見建議的和芯微也在隨之明晰自身定位、提供助力，“惠及整個產業發展的事務，我們都會積極參與，龍頭企業充分發揮旗艦引領作用，代表性企業也是產業全景生態圖上的重要構成，協力才能更好實現高質量發展。”鄒錚賢對產業發展報以高期望值的原因還在于，“成都發展制造業目標非常堅定，制造業有力、有序發展，整個產業價值鏈就能實現躍升。”

晶林科技：占領紅外圖像處理技術高地

近年來，紅外熱成像技術作為用來探測目標物體紅外輻射，形成溫度分布圖像的傳感技術，被稱為“人類第六感”。“這種感知技術可以彌補人類夜視等缺陷，輔助人或者機器智能做出相應的決策判斷，是目前電子信息技術中不可替代的傳感技術。”成都晶林科技有限公司（簡稱：晶林科技）總經理曾衡東表示。688CDADD-5B64-475C-B805-31786A41E808

隨著我國基礎工業、信息產業快速掘進，在探測器、光學系統、算法、圖像處理等領域，各相關技術環節正持續積累創新。2016年，晶林科技推出國內第一款紅外熱成像專用圖像處理芯片JL7603T，極大降低紅外熱成像應用的技術門檻。“晶林科技聚焦于紅外圖像處理專業領域，走專業化、精細化、特色化、新穎化發展，希望能助力我國紅外熱成像產業實現完全自主發展。”

民用市場快速增長

在紅外熱成像技術早期的應用場景中，主要集中于軍事領域。隨著紅外成像技術的發展與成熟，紅外探測器成本下降，紅外熱成像技術在民用市場消費額快速增長，應用場景不斷豐富。美國 Maxtech International市場調查報告預測，2023 年全球民用紅外市場將達到 75 億美元，2014-2023 年的復合增速為 10%，高于軍用紅外市場。

紅外熱成像技術在國民經濟各個領域發揮著越來越重要的作用。目前除軍事、電力、工業等傳統行業應用外，在新能源汽車、白色家電、家庭安保等消費級市場都有很高的實用前景。曾衡東表示，由于紅外熱成像技術具有測溫、夜視等功能，在抗擊疫情時實現減少接觸式測溫、24 小時持續監測，也促使此項技術的普及程度大大提高。

隨著各種適用于日常生活的低成本紅外成像設備出現，個人消費類熱像儀逐漸成為市場新寵，普遍應用于戶外探險、野外科考等活動。目前已有廠商開發出具有紅外熱像拍攝功能的手機，可用于日常測溫、個人娛樂等，未來更為個性化的紅外熱成像技術應用將融入人們的日常生活娛樂中。

以持續的技術創新為驅動

我國紅外熱成像技術在科研領域的熱度長期居高不下。在眾多細分領域中，晶林科技將紅外圖像處理技術以及應用解決方案方面作為出發點。曾衡東介紹道，“立項之前，我們做了充分的市場調研，以行業重點應用需求為依據，目標是做市場真正需要的產品。”以解決一個“小問題”為起點，突破諸多技術瓶頸，讓產業化和大規模應用成為可能。

2019年，晶林科技繼推出國內首款紅外熱成像專用圖像處理芯片后，再次推出新一代高性能紅外熱成像ASIC芯片。該芯片采用更小尺寸封裝，內嵌“自動非均勻性校正、盲元校正、3D降噪、條紋濾波、圖像增強、多層細節增強、熱點追蹤、自動對焦”等專利算法硬件引擎。不僅實現圖像質量大幅優化，更是針對便攜式產品應用做了優化，確保保持處理實時性的同時，大幅提升圖像質量、清晰度及視覺效果。

12年核心技術研發之路，促使晶林科技逐漸建立起完整的技術創新體系，完成并量產五款紅外熱成像圖像處理專用芯片。晶林科技推出的非制冷紅外熱成像機芯組件及相關熱成像儀產品方案，具有高性能、低功耗和小體積的特點，目前已廣泛應用于消防、安防、搜救等領域。除占領紅外圖像處理技術高地外，晶林科技也布局綜合感知集成化、智能化技術，以持續的技術創新為驅動，在紅外熱成像細分領域逐漸做到行業領先。

科技力量的有效協同

成都作為電子信息產業發展的高地，一直以來，在紅外熱成像領域具備較好的科研和應用基礎。“晶林科技選擇落地成都，正是因為看中成都的產業優勢和人才優勢。”曾衡東認為，成都以電子科技大學為代表的科研力量在紅外熱成像科研領域深耕近20年，在非制冷紅外焦平面陣列傳感器方面承接多個國家重大項目，不僅實現關鍵技術突破，也培養大量專業人才。良好的產業生態之下，涌現出一批緊密協作的上下游企業和配套單位，這對晶林科技發展起到積極促進作用。

圍繞成都產業建圈強鏈行動，晶林科技將突出本地化合作，利用成都及周邊電子信息產業優勢，優化公司產品架構。曾衡東表示，“我們將主動適應新一輪技術革命和產業變革趨勢，緊抓建設成渝地區雙城經濟圈新機遇，加強紅外熱成像關鍵核心技術及周邊產品攻關。”

目前晶林科技正加強與成渝地區科研院所以及高校合作，穩步推進技術創新；與關鍵企業達成科研階段需求級合作，將產品需求設計前置；與同類企業展開聯合開發，取長補短，擴展產品線的應用。曾衡東表示，“成渝地區雙城經濟圈的打造勢必會帶來更多的外部企業科技資源。”晶林科技將在供應鏈上加大力度優化配置、高效利用和開放共享，實現內外部資源有機結合，實現科技力量的有效協同。

晶藝半導體：電源管理“芯芯”向榮

在電子設備系統中，高端功率器件和集成電路模塊等擔負著電能變換、分配、檢測及其它電能管理的職責，其性能優劣和可靠性直接影響整機性能和可靠性。有著“電能供應心臟”之稱的電源管理芯片更是涉及諸多專利技術壁壘。目前歐美發達國家及地區電源管理芯片廠商在產品線的完整性及整體技術水平上保持著領先優勢，德州儀器、意法半導體、高通等前五大供應商占據中國80%以上市場份額。在疫情影響、全球產業鏈轉移、5G 需求升級、新能源汽車起量等供需兩端多重因素影響下，以自主可控為主要邏輯的國產化之路面臨更大挑戰與機遇。

面向國產化、集成化、多樣化、智能化

自2020 年底開始，全球芯片供需失衡。美國、歐洲先后出臺競爭法案、芯片法案，加力布局半導體芯片的生產。但政策生效和生產線建立均需要較長周期，“芯片荒”短期難消。英特爾公司首席執行官帕特·基辛格曾公開表示，全球芯片短缺將持續到2023年，芯片制造商難以購買足夠的制造設備，增加產量以滿足需求。

隨著國際貿易摩擦加劇，產業鏈本土化是大勢所趨，自主可控市場空間廣闊，經過多年技術積累的國產企業將持續受益于自主可控。在電源管理芯片市場中，目前已有部分本土企業在激烈的市場競爭中相繼崛起。688CDADD-5B64-475C-B805-31786A41E808

“國家出臺多項政策，為集成電路產業帶來良好的發展機遇，國內電源管理芯片設計行業處于上升期。”晶藝半導體有限公司（簡稱：晶藝半導體）總經理易坤表示，未來我國電源管理芯片主要將朝著國產化、高效率、高集成化、應用領域多樣化、智能化等方向發展，晶藝半導體選擇這一發展方向也正是順應時代潮流，助力高端技術國產化。

更多技術落地生花

2019年，展望全球投資走勢，成都加快布局電子信息產業。熱潮之下，晶藝半導體落地于此。成立至今3年，晶藝半導體迅速建立起一支研發型團隊。晶藝半導體技術市場高級經理王興蔚表示：“晶藝半導體的核心團隊擁有十余年國際知名半導體公司相關崗位從業經驗，在這三年的潛心專研中，已完成超過20款種子產品的研發，發布超過50款各類型產品。”

在工業自動化控制領域，工業自動化的發展依賴于信息技術、計算機技術、通信技術的深度融合，對電源產品有著多種多樣的要求。譬如，在工業應用中高壓和超高壓的AC/ DC電源產品，往往面臨更高的耐壓需求。傳統的解決方案涉及外圍元件復雜，且搭配不同的組件時，會面臨系統解決方案的差異。為降低設計的相關難度，減少研發設計到生產量產的產品投放時間，晶藝半導體打造1000V、1200V、1500V的全系列全集成高壓的AC/DC解決方案，在減少大量外圍控制元件的同時，也極大提升可靠性。

“工業的精密儀器以及醫療等設備，需要集成度更高的模塊電源的產品。該類產品可將DC/DC電源IC、功率電感和電容，甚至部分外圍的電阻都通過先進的封裝工藝進行合封。”王興蔚指出，晶藝半導體所打造的5V-48V、1A-5A的先進模塊電源，只需要少數或者甚至不需要外圍元件便可實現電源管理。

探索應用先進的封裝技術和工藝制程

隨著人工智能、數據中心、云計算等技術的發展，算力的提升和能耗的限制，未來對集成電路的功率密度的提升有更進一步的要求。集成電路邁向小型化、高頻化、模塊化的背景下，王興蔚表示，晶藝半導體正探索應用先進的封裝技術和工藝制程，采用創新的設計方案，實現電源的小型化和模塊化，降低電源產品的使用門檻。“其中一個重要指標，便是智能化。不僅是未來電源需要有很好的性能，還需要具有可編程、可自適應等特性，可配合各種工況環境的不同需求。”

面對新應用中產生的各種新挑戰，晶藝半導體不斷推陳出新。隨著全球經濟的復蘇，以及疫情對需求壓制的逐漸釋放，全球集成電路市場需求迅速反彈，為集成電路產業的持續高速發展帶來機會。易坤表示，未來晶藝半導體將立足于高性能的高端集成電路領域，助推本土半導體產業的發展和人才培養，聯合供應鏈的晶圓制程和封裝制程相關企業合力推動發展，助力成都電子信息產業高質演進。

頻岢：打造面向移動通訊的射頻高級模塊一體化解決方案

移動通訊中，聲音要傳到千里之外，需通過射頻器將聲音和信息編碼成一秒鐘幾十億波峰的正弦電波，實現對方手機接收和還原。這其中，濾波器的功能是濾除頻率通帶外干擾和噪聲，隨著5G應用的逐漸鋪開，這一射頻前端芯片中價值量最高、數量占比最多的細分領域，全球市場規模已達上百億美元。

“以單個手機為例，從2G到5G，手機通信頻段數目從4個增長至50+，單個手機中濾波器數量從2-4個增長至70+；單機濾波器價值量也從0.5美元增長至12美元甚至以上。”成都頻岢微電子有限公司（簡稱：頻岢）總經理楊濤指出，廣闊的市場前景下，國產聲表面波濾波器（SAW）全球市場占比卻不足4%，體聲波濾波器（BAW）占比則幾乎為零，“國內濾波器市場競爭格局遠未定型，產品性能將定義未來。”

市場與政策雙向驅動下，頻岢于2018年落地成都郫都區，著眼下一代智能手機和物聯網設備中的射頻聲波集成電路和模塊的開發，包括射頻濾波器、雙工器、多工器和射頻模組等。依托國外頂尖的學術背景、行業領頭芯片公司研發經驗、國際級通訊公司的市場經驗以及強大的供應鏈支撐，已有三十余款不同尺寸的SAW濾波器和雙工器產品實現量產出貨，每月芯片出貨量達800萬-1000萬顆，累計出貨超億顆，廣泛應用于手機、LTE模塊、物聯網、車聯網、智能家居及其它射頻通訊領域。

專利先行，打造“護城河”

楊濤提出，頻岢圍繞公司主營業務SAW/IHP-SAW/FABR/BAW/天線/射頻模組產品的生命周期，從研發開發中的仿真模擬工具，到產品實現的工程工藝，再到產品的測試，分層次、分維度進行積極的專利布局，逐步形成了自己的專利“護城河”。

當前，頻岢已申請專利77項，其中發明專利42項（包括3項國際專利）、實用新型專利12項、軟件著作權11項；目前已獲得授權發明專利21項，實用新型9項，軟件著作權11項。

“其中，頻岢自創了一套設計、仿真一體化軟件平臺，擁有成熟的產品開發模型和仿真模型以及流片自主可控的PDK。”楊濤強調。依靠自主研發的一套快速準確提取聲波MEMS諧振器電模型的方法（聲電、耦合系數/傳播速率等）、一套自研聲學（COM）算法等，頻岢具備自主設計與一體化能力，過程短、響應快、產品性能更準確，形成了和其他競爭者的技術時間差。

測試方面，頻岢成立的第2年便打造了第一條產品測試線，聯合開發了國內第一臺具有自有知識產權的自動化測試編帶機。當前，依靠開發的Monte Carlo分析方法和專業的測試團隊、測試設備、測試能力，頻岢保證了產品量產的可靠性和一致性，WiFi、雙工、TX-SAW等量產產品性能指標和國際大廠基本持平。成品良率較國內平均值高10%-15%以上，設計成本較同類產品可以下降20%，流片成本較國內同類產品低30%以上。688CDADD-5B64-475C-B805-31786A41E808

楊濤提出，“通過建立穩定的上下游供應鏈，頻岢保證了優異的產品交付能力。”流片生產方面，頻岢與全球Top3國際頂級晶圓工廠達成合作，該廠商從2017年開始投入團隊與頻岢進行合作，經過長達3年以上的磨合和改進，目前量產流片良品率從初期85%提高到95%；封裝領域，依托參股的MEMS封裝上市公司和頻岢自有的工藝能力，雙方合作共建了專業射頻濾波器CSP封裝產線。晶圓原片、基板等原材料方面，已初步完成國內供應商品牌的驗證導入，將于2022年完成批量國產原材料替代，大幅度優化產品成本結構。

勇攀射頻領域的下一個高峰

因為較高的技術壁壘，2018年頻岢于成都落地時，成都在射頻芯片特別是濾波器領域尚處于空白，短短4年時間，頻岢已完成天使輪融資、A輪融資、A+輪融資。

今年3月，頻岢再次宣布完成上億元的B輪融資，將用于打造先進制造產線及推動下一步戰略布局。楊濤表示，頻岢整體的布局是先開發聲波濾波器等核心器件，建立客戶信任后結合濾波器優勢將放大器集成進來，切入射頻模組板塊，最后依托射頻模組給未來的移動終端客戶、物聯網客戶提供射頻板塊的一體化解決方案，進一步推動射頻前端器件的國產化率。“當前第一階段戰略目標順利完成，第二階段目標正在持續推進。”

據悉，頻岢已建立完善的濾波器產品品類并形成產品貨架，不僅能給現階段80多家客戶提供全品類產品，同時能夠延伸至知名國內外手機品牌客戶和ODM代工廠，客戶包括諾基亞、中興、傳音等。楊濤透露，2022年，頻岢計劃將實現I.H.P.-SAW、TC-SAW、 Fbar、射頻模組等產品的量產出貨，可覆蓋國內外智能手機、物聯網終端的主流頻段。

射頻模組將射頻開關、低噪聲放大器、濾波器、雙工器、功率放大器等兩種或者兩種以上功能的分立器件集成為一個模組。據楊濤介紹，頻岢最新推出的射頻前端模組集成12顆自研射頻芯片，能夠支撐12個頻段的發射接收，在提高性能的的基礎上，實現了體積更小和價格更優。

同時，頻岢布局的封測產線正在加速建設中，計劃將于2023年1月投產，一期達產后年產能將達到2.5億-3億顆。“對封裝產線的建設標志著頻岢正由只做芯片設計和銷售的Fabless模式向集芯片設計、芯片制造、芯片封裝和測試等多個產業鏈環節于一身的IDM模式轉型，將進一步提高產品產業化進度，滿足進入大客戶供應鏈的要求。”楊濤指出。

啟英泰倫：人工智能語音芯片先導者

芯片產業是信息產業的核心部件與基石。近年來國家高度關注人工智能芯片產業的發展，發布一系列產業支持政策，為人工智能芯片產業建立了優良的政策環境，促進產業的發展。“十四五”規劃指出，我國新一代人工智能產業將著重構建開源算法平臺，并在學習推理與決策、圖像圖形等重點領域進行創新，聚焦高端芯片等關鍵領域。

現階段我國企業緊跟人工智能芯片創新機遇，積極開展定制ASIC芯片研發，并在部分領域取得一定進展，為人工智能產業持續升級夯實基礎。智能語音芯片是人工智能芯片的重要組成部分，成立于2015年的成都啟英泰倫科技有限公司（簡稱：啟英泰倫），是端側人工智能芯片及解決方案的行業開拓者和領導者。公司專注于人工智能語音芯片及AI算法研究，致力于為用戶提供最自然、最簡單、最智能的人機交互體驗。七年耕耘，使得公司成為從芯片、算法、數據到開發平臺和眾多應用方案的全鏈條領先智能語音技術公司。

全棧式企業，離線也能語音

七年來，啟英泰倫發布CI1006、CI1002、CI1102、CI1103、CI1122等九顆芯片，迭代三代BNPU處理器和AI開發者平臺。基于產品、算法、平臺的領先性，啟英泰倫“成都造”廣泛應用于智能家居、消費電子、AIoT、大健康等領域，大小客戶超2000家，與美的、海爾、海信等品牌建立了良好合作關系，在端側語音識別芯片領域牢固占據著市場的龍頭地位。目前已申請了100多項相關知識產權，在集成電路設計技術、本地語音識別技術、語音降噪處理技術等領域均屬國內領先水平。

啟英泰倫董事長兼CEO何云鵬自2001年進入芯片研發行業，至今已擁有20余年行業技術積累。從新加坡學成歸國后先后帶領團隊實現多顆芯片的大規模量產應用，并打破國外長期壟斷。2015年底創建了啟英泰倫，帶領團隊在業界首次提出腦神經網絡處理器核（BNPU），并發布行業首款人工智能語音芯片和面向多個應用領域的解決方案，奠定了啟英泰倫人工智能語音芯片領域領軍企業地位。

“我們研發的芯片離線也能語音，而且能聽也能說。然而研發語音芯片并不是一件容易的事，需要人才和資金支持。幸運的是，從創業初期，我們就享受到了成都的政策優惠。”何云鵬對成都的營商環境贊不絕口。

集成電路是成都產業建圈強鏈行動的重要產業之一。何云鵬介紹，語音是最自然最直接的交互方式，隨著語音技術的不斷發展，相關產品形態逐漸產生，也匯集了很多行業資源，形成了語音新產業。啟英泰倫是西南地區唯一一家語音識別芯片企業，對于本地區語音芯片生態的打造和賦能起到了帶頭牽引作用，有利于成都集成電路和人工智能產業的圖像、語音、觸控等多模態擴展。

不斷擁抱和融入多模態生態圈

研發基礎和創新能力是企業的制勝法寶。作為人工智能語音芯片領域的領導者，啟英泰倫具備多核并行芯片架構、人工智能語音算法、腦神經網絡處理器、語音開發者平臺、云平臺、方案落地等六大能力，可著眼行業痛點和困難，提供完整系統的解決方案。

何云鵬指出，語音交互面向的應用眾多且需求碎片化，最初發展時，應用開發門檻非常高，需要有深厚AI領域知識的專家才能優化好語音識別性能。為降低行業應用門檻，啟英泰倫從第一代芯片開始推廣起，就著手AI開發平臺的建設。2019年，于業內率先推出語音開發者平臺；針對不同的IoT設備、不同的應用和需求，通過平臺，賦能客戶快速做語音模型，定制語音固件，極大縮短產品落地周期，讓語音產品的普及成為可能。

2022年，啟英泰倫推出CI130X和CI230X兩大系列芯片。CI130X系列端側語音識別芯片，集成BNPUv3，按照不同封裝和不同Flash容量，分成多個型號。 其中，CI1306（QFN40封裝/32MbitFlash）具有非常高的可靠性和豐富的IO資源。可以實現端側ASR、NLP、聲紋和命令詞自學習；支持雙麥陣增強、人聲盲源分離、AEC等前端信號處理；支持較大的具備更好泛化能力和抗噪能力的神經網絡模型，以及支持通過云端的OTA升級。在安靜下識別性能可達到98%以上，噪聲下也可以達到90%以上的良好識別。

CI230X系列語音AIOT芯片，集成BNPUv3，能同樣達到CI130X的端側語音處理和識別能力，同時集成WiFi/BLE，形成單芯片的AIoT解決方案，極大降低語音AIoT的方案成本。

“兩個新芯片系列，采用工業級可靠性標準設計。溫度工作范圍是-40度到105度，芯片同時具備良好的抗ESD和EMI的能力。同時，在最新的技術研發中，持續攻克了復雜噪音下的穩定識別、方言口音識別、交互不自然及詞多難記等三大行業難題，推動了語音產品的進一步普及。”

何云鵬表示，成都集成電路產業穩步發展，未來啟英泰倫將具備自然語音交互、圖像識別、手勢識別、顯示、觸控等多模態交互能力，讓設備終端交互更加多元化，具備更多交互及主動智能，使得設備不但具備感知智能、認知智能，還具備推理決策能力，從而推動現有智能家電通過不斷的智能升級演變到家電機器人程度。“以語音為基礎和契機，做好語音+，擴大自己的朋友圈，不斷擁抱和融入多模態生態圈，為成都集成電路產業建圈強鏈作出自身貢獻。”688CDADD-5B64-475C-B805-31786A41E808