成都“芯火”基地：“雙創(chuàng)”爭(zhēng)先，生態(tài)“求質(zhì)”

周禮

推動(dòng)城市數(shù)字化轉(zhuǎn)型和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展，《成都市“十四五”新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)規(guī)劃》于5月初正式出爐，提出將圍繞融合基礎(chǔ)設(shè)施、信息基礎(chǔ)設(shè)施、創(chuàng)新基礎(chǔ)設(shè)施三大領(lǐng)域，系統(tǒng)謀劃成都市新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)路徑。其中，在數(shù)字經(jīng)濟(jì)創(chuàng)新基礎(chǔ)設(shè)施方面，“將加快布局集成電路設(shè)計(jì)、測(cè)試公共平臺(tái)，推進(jìn)國家集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺(tái)、國家‘芯火雙創(chuàng)基地建設(shè)。”

成都集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的過程中，成都國家“芯火”雙創(chuàng)基地（簡(jiǎn)稱：成都“芯火”基地）建設(shè)是重要內(nèi)容。作為工信部批復(fù)建設(shè)的集成電路產(chǎn)業(yè)公共服務(wù)平臺(tái)，也是西南地區(qū)首個(gè)“芯火”雙創(chuàng)基地，成都“芯火”基地承擔(dān)著提升區(qū)域內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)乃至相關(guān)整機(jī)產(chǎn)業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力，支撐電子信息產(chǎn)業(yè)向價(jià)值鏈高端發(fā)展的重任。

“具體而言，在現(xiàn)有集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)化基地基礎(chǔ)上，成都‘芯火基地將以集成電路核心技術(shù)和產(chǎn)品為著力點(diǎn)，為小微企業(yè)、初創(chuàng)企業(yè)和創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)提供設(shè)計(jì)、測(cè)試、流片等技術(shù)服務(wù)，為行業(yè)提供高峰論壇、技術(shù)交流、人才培養(yǎng)、項(xiàng)目路演、產(chǎn)品推廣以及產(chǎn)業(yè)政策輔導(dǎo)、知識(shí)產(chǎn)權(quán)交易等孵化服務(wù)，全產(chǎn)業(yè)鏈多角度多層次覆蓋創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)需求，推動(dòng)形成‘芯片—軟件—整機(jī)—系統(tǒng)—信息服務(wù)的產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈。”成都“芯火”基地相關(guān)負(fù)責(zé)人表示。

2019年至今，成都“芯火”基地已分別在成都高新西區(qū)和南區(qū)設(shè)立分中心，已形成集EDA服務(wù)、流片服務(wù)、測(cè)試服務(wù)、孵化服務(wù)及IP共享服務(wù)為一體的“一站式”公共服務(wù)體系，為80余家企業(yè)提供近300次專業(yè)服務(wù)。

協(xié)力打造創(chuàng)新策源地

成都“芯火”基地南區(qū)中心位于新川科技園，面積22萬平方米，主要建設(shè)IC設(shè)計(jì)平臺(tái)、開源社區(qū)、孵化器、多功能活動(dòng)、展覽展示等功能平臺(tái)。西區(qū)中心選址成電國際創(chuàng)新中心，面積21萬平方米，通過整合電子科大資源，主要實(shí)現(xiàn)測(cè)試平臺(tái)、人才培訓(xùn)平臺(tái)、集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院、展覽展示、孵化器等功能。

芯片從設(shè)計(jì)、制造到封測(cè)的全過程，需要大量輔助軟硬件設(shè)備。以芯片設(shè)計(jì)為例，其主要通過EDA軟件（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）完成，當(dāng)前，Synopsys、Cadence、Siemens等EDA 龍頭占據(jù)全球超7成市場(chǎng)，“如果企業(yè)自己聯(lián)系使用較好的EDA平臺(tái)工具，年花費(fèi)可超百萬元，通過成都‘芯火基地集成電路EDA公共服務(wù)，一年的租金可低至三萬元。”成都“芯火”基地相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，當(dāng)前，基地可提供Synopsys、Cadence、華大九天等EDA軟件及開發(fā)環(huán)境，建立全定制集成電路設(shè)計(jì)、數(shù)字電路設(shè)計(jì)、模擬電路設(shè)計(jì)、數(shù)模混合電路設(shè)計(jì)、FPGA設(shè)計(jì)等完整設(shè)計(jì)流程，可實(shí)現(xiàn)12nm設(shè)計(jì)能力。

MPW流片服務(wù)方面，成都“芯火”基地已與臺(tái)積電、中芯國際、華虹宏力、X-FAB、華潤(rùn)上華等國內(nèi)外知名Foundry建立合作關(guān)系，可提供7nm-0.5um全系列工藝流片服務(wù)；測(cè)試服務(wù)方面，與華微電子、電子科技大學(xué)合作，建立了數(shù)字、模擬和數(shù)模混合集成電路芯片測(cè)試環(huán)境，提供集成電路電學(xué)性能測(cè)試、環(huán)境試驗(yàn)和可靠性試驗(yàn)、篩選檢驗(yàn)、質(zhì)量一致性檢驗(yàn)、DPA試驗(yàn)和失效分析等多樣性專業(yè)服務(wù)；IP服務(wù)方面，聯(lián)合各大IP資源供應(yīng)商建立IP資源庫，可根據(jù)企業(yè)實(shí)際需求建立IP資源共享機(jī)制，為企業(yè)提供靈活的IP服務(wù)，推廣IP知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)、IP復(fù)用，提升本地集成電路企業(yè)設(shè)計(jì)水平。

服務(wù)集成電路設(shè)計(jì)初創(chuàng)企業(yè)及創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)孵化的資金和人才需求，開展對(duì)小微初創(chuàng)企業(yè)或創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)的早期投資，支持初創(chuàng)期企業(yè)和團(tuán)隊(duì)開展創(chuàng)新研發(fā)活動(dòng)。與電子科技大學(xué)示范性微電子學(xué)院、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)合作，構(gòu)建集成電路創(chuàng)新人才實(shí)訓(xùn)中心，制定集成電路設(shè)計(jì)在職培訓(xùn)計(jì)劃，開展集成電路設(shè)計(jì)相關(guān)基礎(chǔ)知識(shí)與實(shí)踐課程，為在校學(xué)生提供到校外實(shí)習(xí)實(shí)訓(xùn)機(jī)會(huì)，為合作企業(yè)定向培養(yǎng)應(yīng)用型人才。

未來場(chǎng)景漸次鋪開

進(jìn)一步提升西部地區(qū)集成電路設(shè)計(jì)研發(fā)技術(shù)的自主創(chuàng)新能力，成都“芯火”基地提出，將繼續(xù)打造由集成電路原始創(chuàng)新促進(jìn)服務(wù)中心、集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院、集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)綜合服務(wù)平臺(tái)、集成電路人才交流投資服務(wù)平臺(tái)構(gòu)成的“1心+1院+2平臺(tái)”體系，通過有效整合現(xiàn)有優(yōu)質(zhì)集成電路公共服務(wù)資源，開展多樣化集成電路專業(yè)服務(wù)，在降低企業(yè)產(chǎn)品開發(fā)門檻和成本，提升西部地區(qū)集成電路設(shè)計(jì)研發(fā)技術(shù)的自主創(chuàng)新能力等方面發(fā)揮重要作用，力爭(zhēng)將成都“芯火”基地建設(shè)為國內(nèi)一流的雙創(chuàng)基地，助推西部地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。

其中，面向共性需求的關(guān)鍵技術(shù)研究與應(yīng)用推廣，成都“芯火”基地正以地區(qū)高校院所、優(yōu)勢(shì)企業(yè)為依托，推進(jìn)合建學(xué)術(shù)共同體和先進(jìn)技術(shù)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，開展涉及5G/6G移動(dòng)通信、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的技術(shù)攻關(guān)。同時(shí)以學(xué)術(shù)共同體和聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室為依托，采用“產(chǎn)學(xué)研用”的模式，基于芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試、系統(tǒng)應(yīng)用的產(chǎn)業(yè)鏈全景圖，建立芯片、系統(tǒng)整機(jī)、解決方案提供商的聯(lián)動(dòng)機(jī)制，推廣本地企業(yè)優(yōu)秀的芯片產(chǎn)品到上下游企業(yè)的應(yīng)用。

著眼于超高數(shù)據(jù)率陣列化技術(shù)這一制約我國超高數(shù)據(jù)率芯片發(fā)展的“卡脖子”技術(shù)，成都“芯火”基地已與電子科技大學(xué)達(dá)成合作，將共同研究突破具備更高數(shù)據(jù)率、更高方向性、更高能效的車載雷達(dá)、MIMO和MU-MIMO大數(shù)據(jù)通信、5G/6G移動(dòng)通信、超高數(shù)據(jù)率信號(hào)調(diào)制系統(tǒng)、民用/軍用相控陣等系統(tǒng)，同時(shí)形成一批重大產(chǎn)業(yè)化成果，縮小與產(chǎn)業(yè)發(fā)達(dá)地區(qū)的差距。成都“芯火”基地相關(guān)負(fù)責(zé)人強(qiáng)調(diào)，“未來5年內(nèi)，微波/毫米波/太赫茲集成電路將繼續(xù)往高陣列化、高集成度、高數(shù)據(jù)率、數(shù)字化、智能化等方面發(fā)展，并成為5G/6G移動(dòng)通信、高數(shù)據(jù)率通信、智能交通、智慧城市、智能家居、智慧醫(yī)療、高清視頻、汽車?yán)走_(dá)等應(yīng)用中的核心微電子器件。掌握了超高數(shù)據(jù)率陣列集成技術(shù)，在未來的集成電路領(lǐng)域必將占有一席之地。”688CDADD-5B64-475C-B805-31786A41E808