美國加快構建“芯片四方聯盟”

唐新華

隨著大國戰略競爭主戰場向技術權力領域演進，芯片逐漸成為數字時代權力基礎的關鍵戰略資源，圍繞芯片供應鏈主導權的爭奪也進一步加劇，正加速全球半導體供應鏈體系的深刻重塑。美國為了爭奪對全球半導體供應鏈的競爭優勢，開始積極在半導體領域構建基于戰略聯盟而非產業生態的“供應鏈聯盟”。2022年4月，美國政府提議與韓國、日本、中國臺灣地區建立“芯片四方聯盟”（CHIP4），試圖將中國大陸排除在全球半導體供應鏈聯盟之外。在美國的壓力下，韓國外交部長8月18日宣布，韓國將出席由美國領導的CHIP4初步磋商會議。CHIP4是美國在“技術政治”戰略下構建“技術聯盟”與“供應鏈聯盟”融合的戰略支柱之一，將直接影響數字時代的權力分布格局。

?美國建立CHIP4的長期目標? ??

在全球半導體產業鏈中，美國、韓國、日本和中國臺灣地區的企業占據了全球主要市場地位。其中，美國半導體產業在電子設計自動化（EDA）和核心IP、芯片設計和（半導體）制造設備領域居全球領先地位，但在原材料、半導體制造（晶圓制造和封裝測試）等領域依賴于亞洲。2021年美國政府發布的《供應鏈百日審查報告》認為，美國在半導體制造和先進封裝等領域存在供應鏈風險，在全球半導體制造中的份額已從1990年的37%降至目前的12%;美國缺乏7nm以下最先進工藝的芯片制造能力，存儲器芯片和邏輯芯片高度依賴亞洲制造;芯片制造商嚴重依賴對中國大陸市場的銷售，半導體材料主要依賴東亞國家;美國在半導體制造設備上處在劣勢，半導體封裝容量只占全球3%。該報告建議美國建立新的供應鏈韌性計劃，特別是要與盟友和伙伴展開合作，減少半導體供應鏈中斷風險。

為了在短期內解決半導體短缺危機和供應鏈的脆弱，美國增強了同日本、韓國和中國臺灣地區的政策協調。早在2021年5月11日，美國、歐洲、日本、韓國、中國臺灣地區等地的64家企業就已宣布成立美國半導體聯盟（Semiconductors in America Coalition，SIAC），該聯盟幾乎覆蓋了整個半導體產業鏈。

美國認為強大的半導體產業對其在全球經濟中的競爭力和國家安全至關重要。為了謀求重新成為全球半導體制造行業的領導者，拜登政府于2022年8月簽署了《芯片與科學法案》（Chips and Science Act），該法案承諾將為芯片制造和研究提供520億美元的補貼和超過1000億美元的技術和科學投資。

美國認為，要重新獲得在全球半導體市場的主導地位，首要目標是爭奪半導體供應鏈的控制權。美國智庫“大西洋理事會”發布的《供應鏈與半導體：美國外交的需要》報告認為，美國自身對亞洲半導體生產的依賴屬于國家安全問題，這不僅要求美國加緊重建半導體制造業，同時需付出“外交”努力加深與中國臺灣地區和韓國的貿易、投資關系，使之更加靠近“四方安全對話”機制。因此，在“印太”地區建立CHIP4的長期目標是——逐漸轉移亞洲地區半導體產業技術到美國本土，打造美國的技術霸權地位。

將影響全球數字供應鏈生態格局

由于半導體行業是整個數字技術生態的根基，半導體供應鏈體系的調整將直接影響全球數字技術生態和產業體系的格局。美國信息技術和創新基金會（ITIF）在其發布的報告《半導體領導者聯盟方法》中指出，美國需要組建全球戰略供應鏈聯盟（GSSCA），要在半導體技術開發、知識產權保護、半導體生態系統構建和貿易自由化四個領域組建國際聯盟。由于CHIP4涵蓋高端半導體產業鏈的主體部分，其構建將牽動全球半導體供應鏈體系的深度調整。

2022世界半導體大會于8月18日在南京國際博覽中心開幕，這是美國總統拜登簽署《芯片和科學法案》之后中國舉辦的首個半導體領域的重要活動。

當前，全球半導體供應鏈結構從以前的多級結構向聯盟主導的單極結構快速演變，高端半導體創新要素和產品將僅限于聯盟內部流動，聯盟通過多邊出口管制措施阻止其向其他國家擴散，從而高筑起半導體創新壁壘，進而對全球的數字產業和數字經濟產生影響。CHIP4將推動數字產業物理層技術生態體系的聯盟協同，從而在物理層面構建起技術聯盟的基礎架構。

CHIP4的主要支點與發展方向

CHIP4作為美國構建戰略性供應鏈聯盟的“橋頭堡”，短期內將會完成戰略協同，長期看美國的戰略供應鏈聯盟會擴展至“印太”戰略框架中。

日本是CHIP4核心支點。2022年5月，美日領導人發表聯合聲明稱，兩國同意根據美日商業和工業伙伴關系（JUCIP）通過的“半導體合作基本原則”建立一個聯合工作組。美日還建立了“競爭力和彈性伙伴關系（Core）”，借此推進建立關鍵商品的彈性供應鏈，以增強半導體制造能力，應對供應短缺。8月26日，美國商務部與日本經濟產業省舉行會談并簽署備忘錄，雙方承諾增強兩國在半導體供應鏈上的合作。美國駐日本大使拉姆·伊曼紐爾8月表示，一家美國公司目前正考慮在日本進行與芯片有關的“重大潛在投資”，這將成為兩國在半導體領域的最新合作。

韓國將迫不得已被拉入CHIP4。對韓國而言，加入CHIP4將影響韓國在華半導體市場。據韓國國際貿易協會數據顯示，2021年中國大陸占韓國700億美元內存芯片出口業務的48%。雖然在美國的施壓下，韓國已宣布參與CHIP4前期磋商，但它同時向美國提出要求——要以“參與國尊重一個中國原則”和“不提及對華進行出口限制”為前提。5月美韓領導人發布聯合聲明稱，兩國同意建立定期的部長級供應鏈和商業對話，以討論促進關鍵產品（半導體、電池和關鍵礦物）的彈性供應鏈的建立。8月，韓國SK海力士公司宣布擬于2023年初開始在美國建立一個芯片封裝工廠。

從CHIP4拓展到“印太”供應鏈聯盟。CHIP4只是美國打造戰略性供應鏈聯盟的步驟之一。隨著美國加大“印太戰略”的部署，在分領域構建“印太”供應鏈聯盟的戰略趨勢日漸清晰。為了增強對半導體供應鏈的控制力，“四方安全對話”（Quad）已啟動半導體供應鏈計劃，以識別漏洞并加強半導體及其重要組件的供應鏈安全。在印度近期主持的美日印澳“四方安全對話”高級官員會議上，美方稱將幫助印度成為全球供應鏈核心樞紐。在美國主導的“印太經濟框架”（IPEF）中，制定新的供應鏈協議、開發關鍵供應鏈快速預警系統是其中的主要內容。綜合看，美國的目標是在“印太”地區以CHIP4等供應鏈聯盟為基礎，廣泛集結盟友與伙伴積極塑造和構建“去中國化”的“分層金字塔”供應鏈體系。未來，美國在“印太”地區基于“技術政治”的戰略競爭正在威脅亞太地區的安全與穩定，更對國際社會以聯合國為核心的國際體系和以國際法為基礎的國際秩序構成新的挑戰。