芯片供應持續緊張 交貨周期接近2年

羅克研

進入2022年，全球芯片市場的競爭進一步加劇。

2月4日，美國國會眾議院表決通過《2022美國競爭法案》，旨在提高美國競爭力，重點發展半導體等高科技制造業。該法案內容包括撥款520億美元用于發展半導體行業;撥款450億美元支持高科技產品相關供應鏈建設;向各州撥款105億美元用于儲備醫療器械;向發展中國家提供80億美元用于應對氣候變化等。

美國電子元件分銷商Sourcengine的資料顯示，今年2月芯片從下單到交貨的前置時間比去年10月增加5-15周。一般用途的16位元處理器平均交貨期達44周，高效能芯片平均交貨期為37周，特定處理器的交貨時間更長達99周。除了需求成長速度比供給快，制造商優先處理高階芯片缺貨問題而非通用產品，也導致交貨前置時間拉長。

2月8日歐盟委員會官網發布消息，公布了備受外界關注的《歐盟芯片法案》，計劃大幅提升歐盟在全球的芯片生產份額。根據該法案，歐盟將投入超過430億歐元公共和私有資金，用于支持芯片生產、試點項目和初創企業。其中，110億歐元將用于加強現有的研究、開發和創新，以確保部署先進的半導體工具以及用于原型設計、測試的試驗生產線等。到2030年，歐盟計劃將在全球芯片生產的份額從目前的10%增加到20%。

歐盟委員會主席蘇拉·馮·德萊恩（Ursula Von Der Leyen）表示，歐盟對芯片產業的重視，將確保歐盟不會錯過這場新的工業革命。在短期內，《歐盟芯片法案》有助預判并避免芯片供應鏈中斷，增強對未來危機的抵御能力;從長遠來看，《歐盟芯片法案》應能實現“從實驗室到晶圓廠”的知識轉移，并將歐盟定位為“創新下游市場的技術領導者”。……