分析語言特色，把握文章結構，概括中心意思

李新華

應考錦囊

1.掌握高考命題趨勢和應對策略

在具體的高考試題中，實用類文本閱讀的考查呈現(xiàn)出以下趨勢：（1）主題一致化。相互補充，信息相對比較散，信息量很大。（2）圖文并存化。圖表中的術語都有詳細注釋，難度不大。（3）選文陌生化。選擇現(xiàn)在社會中的一種現(xiàn)象為話題，有很強的時代感，但不強調時效性，緊扣“實用”二字。（4）思維多向化。圖表使平面思維變成立體思維，在對信息進行篩選、整合、評判后，發(fā)展理性思維。

針對上面的考查趨勢，考生要快速瀏覽文本，確定中心話題，尤其是要找出多則文本的中心，然后略讀，找出文本的側重點（或角度）。對于材料為圖表的，還需根據(jù)圖表標題和內容大致把握其重點，根據(jù)文本出處大體判斷其所屬的文體類別及暗示信息。

2.掌握考點要求和解題方法

“分析語言特色，把握文章結構，概括中心意思”這一考點，要求考生能夠準確解讀文本，分析思想內容、構成要素和語言特色。（1）“分析語言特色”多在科普文章或新聞通訊閱讀中體現(xiàn)，一要辨明文體，注意文體特點。二要結合語境分析關鍵詞句表達的意思和藝術效果。考生可從詞句采用的修辭手法入手，舉出典型例句，分析其意義和藝術效果;也可結合文旨體會其表達的思想情感。三要辨明修辭手法的種類，選擇最能體現(xiàn)文本主要語言特色的語句深入分析，并理解其意義與作用。四要選擇典型例句，分析有理有據(jù)，述評結合。（2）“把握文章結構”要分三步走：首先要根據(jù)文本結構的一般特點，對文本進行段落劃分，然后分析各部分之間的關系，最后根據(jù)其結構特點加以概括。（3）“概括中心意思”要進行篩選整合，可運用“劃分層次，歸納層意”的方法，將原文按點列出，如果意思分散，還需要“合并同類項”，最終概括的要點要條理清晰，語言簡練。

考題連線

閱讀下面的文字，完成后面的小題。

材料一：

在全球集成電路產業(yè)的競爭格局中，目前仍是美國“一家獨大”，而我國的自給率仍然很低，打好關鍵核心技術攻堅戰(zhàn)，突破我國在半導體領域的關鍵核心技術難關，半導體產業(yè)的國產替代成為大勢所趨。

中國半導體行業(yè)協(xié)會公開的數(shù)據(jù)顯示，截至2021年6月，我國芯片的自給率只有26.6%，其中汽車芯片的自給率更是低至5%。正是因為我國集成電路產業(yè)自給率較低，所以許多芯片都需要從海外進口。中國海關數(shù)據(jù)顯示，我國是當前全球芯片進口大國，從2018年到2020年，連續(xù)三年，中國的芯片進口額均超過了3000億美元。

近年來，國家出臺了多項政策來支持半導體產業(yè)的發(fā)展。2020年8月，國務院印發(fā)《新時期促進集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展的若干政策》，制定出臺財稅、投融資、研究開發(fā)、進出口、人才、知識產權、市場應用、國際合作等八個方面政策措施。隨后，十九屆五中全會審議通過了《中共中央關于制定國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和2035年遠景目標的建議》，明確指出，將瞄準人工智能、量子信息、集成電路等前沿領域，實施一批具有前瞻性、戰(zhàn)略性的國家重大科技項目，以此來強化國家戰(zhàn)略科技力量。

目前，國家正大力著手半導體行業(yè)的布局，如提出要在2025年實現(xiàn)國產芯片70%自給率的目標，成立國內首所芯片大學，并投資5000億元打造國內最大的集成電路基地“東方芯港”，幾乎涵蓋芯片產業(yè)所有的細分領域。

（摘編自《人民日報》等相關報道）

材料二：

芯片制造技術體現(xiàn)了目前人類精密制造的最高水平。精密制造業(yè)是中國跟世界先進水平相差最遠的領域，所以我們不能制訂一個太樂觀的趕超時間表。

芯片制造分五個階段，前三個階段是：第一，把沙子，也就是二氧化硅，轉化成多晶硅;第二，把多晶硅提煉成單晶硅，再把單晶硅切成一個個圓盤，也就是晶圓;第三，在晶圓上制造各種器件。前兩個階段都很難，第三個階段又是難中之難。光刻就是其中的核心技術。

在光刻技術領域，中國的中微半導體在刻蝕機方面是世界領先的，不過在很多其他步驟上我們是落后的，有非常多的缺陷。我們沒有高端的光刻機，也沒有高質量的光刻膠。

現(xiàn)在制造一個芯片需要經(jīng)過300至500道工序，涉及精密機床、精密化工、精密光學等幾乎所有領域的尖端技術，可以說芯片是現(xiàn)代工業(yè)技術的皇冠。

中國芯片業(yè)的落后，看似是一個點，其實反映的是一大片。所以唯一的正道，就是把所有這些門類的基礎都補上，芯片業(yè)才能達到世界頂端水平。

（摘編自袁嵐峰《中國芯片的正道何在？》）

材料三：

2021年，全球產業(yè)界“缺芯”所帶來的影響逐漸擴大。從汽車到手機、電腦、網(wǎng)卡，再到家用電器的普遍漲價，令普通百姓也開始關注到芯片產業(yè)安全。

“‘缺芯的一個重要原因，就是缺乏芯片的設計和制造人才。”中科院計算技術研究所副所長包云崗強調，作為芯片產業(yè)“皇冠上的明珠”，處理器芯片因設計復雜度高、難度大，相關設計人才面臨巨大缺口，加快人才培養(yǎng)迫在眉睫。

據(jù)了解，20世紀80年代，美國也遇到過類似的人才危機。其解決思路是把芯片設計的門檻降下來，讓學生可以參與流片，并專門啟動了相應的人才培養(yǎng)項目，迄今已培養(yǎng)了幾萬名芯片人才。

“加快處理器芯片設計專門人才培養(yǎng)，是解決我國信息領域‘卡脖子問題的關鍵。”包云崗介紹，國科大2019年8月啟動的“一生一芯”計劃，旨在通過讓學生設計處理器芯片并完成流片，培養(yǎng)具有扎實理論與實踐經(jīng)驗的處理器芯片設計人才。

（摘編自羅旭《“一生一芯”計劃：破解芯片人才培養(yǎng)“卡脖子”難題》）

1.下列對材料相關內容的理解和分析，不正確的一項是（? ）

A.目前，我國集成電路產業(yè)的自給率還很低，截至2021年6月，芯片的自給率只有26.6%，汽車芯片的自給率只有5%，大量芯片都依賴進口。

B.我國提出要在2025年實現(xiàn)國產芯片自給率達70%的目標，要實現(xiàn)這一目標還不是太容易，我們跟世界先進水平相差太大是其原因之一。

C.根據(jù)我國“十四五規(guī)劃”，我國半導體產業(yè)的發(fā)展重點是寬禁帶半導體的發(fā)展，將打造國內最大的涵蓋芯片產業(yè)所有細分領域的集成電路基地。

D.芯片制造涉及精密化工、精密光學等幾乎所有領域尖端技術，在其制造的前三個階段中，“難中之難”的是第三階段，而光刻技術是核心技術。

2.下列對材料相關內容的概括和分析，正確的一項是（? ）

A.在全球集成電路產業(yè)競爭格局中，我國處于較弱地位，這與國內相關企業(yè)“國產替代”意識不強不無關系，已經(jīng)引起國家的高度重視。

B.“十四五”時期我國集成電路產業(yè)將重點突破先進存儲技術、集成電路先進工藝等，研發(fā)重點是集成電路設計工具、重點裝備等關鍵材料。

C.芯片是現(xiàn)代工業(yè)技術的皇冠，處理器芯片是“皇冠上的明珠”，如能在處理器芯片設計上取得突破，信息領域的“卡脖子”難題即可破解。

D.20世紀80年代美國芯片產業(yè)發(fā)展也遇到過危機，我們可以借鑒美國采取降低芯片設計難度的方法，來破解我國發(fā)展集成電路產業(yè)中的難題。

3.如何加快我國芯片產業(yè)的發(fā)展？請結合材料簡要分析。

答：