陳 惠,王 超
(四川華豐科技股份有限公司,四川綿陽,621001)
隨著5G技術的日益發展,通訊設備不斷升級換代,信號傳輸速率不斷上升,系統鏈路信號完整性要求進一步提高;高速連接器作為系統鏈路至關重要的一環,連接器的性能要求也是越來越嚴苛,作為連接器廠商,如何保證產品設計及加工性能,是很大的挑戰。
高速連接器經常會遇到很多問題,由于結構復雜,往往對連接器的阻抗、插損、回損、串擾等優化難度更大,本文通過理論及仿真手段講述了高速信號中stub對連接器信號完整性的影響。
STUB為英文單詞,釋意殘余部分,殘樁等,對于連接器來說,STUB就是多余部分,對信號完整性有害無益。但是,stub在連接器結構上非常常見,下面我們列舉高速連接器中典型的STUB結構。
帶金手指類插頭,如SFP,QSFP;高速背板連接器,高速BTB連接器,對插后在公端及母端對插面產生STUB,如圖1所示。

圖1 SFP連接器對插界面
從SFP高速連接器的對插界面可以看出,PCB的金手指和座子的端子頭部都存在殘余部分,而這兩個部分無法消除,端子的STUB與水平方向呈一定夾角,這是因為對插前端子會被PCB撐開,如圖2,這是為了保證端子可靠接觸,需要一定的保持力,頭部STUB起導向作用,以保證PCB順利插入;而金手指頭部STUB的存在,主要是因為產品本身互配時存在公差,需要預留足夠的長度去保證在極限情況下對插后仍能可靠接觸。所以這兩個STUB因為涉及到可靠性問題,是必然存在的。

圖2 SFP連接器對插前示意圖
部分高速連接器需要和背板連接,常用是帶魚眼的高速背板連接器,而魚眼與PCB過孔對插后,會存在STUB,如圖3。
對于壓接到PCB上的魚眼,魚眼接觸區是壓接后的有效接觸位置,而魚眼頭部則是多余的STUB,在魚眼對插時,該部分起導向作用,保證魚眼順利對插。過孔則存在兩段STUB,如圖中STUB1和STUB2,其中過孔STUB2可以通過背鉆工藝去除,按目前工藝能力,可以保證背鉆后STUB小于10mil,所以對于重要的高速信號,魚眼對插過孔需要打背鉆。

圖3 魚眼過孔壓接示意圖
STUB對于阻抗的影響比較顯著,當鏈路中存在STUB,這一段STUB類似于電阻的并聯,我們知道電阻并聯阻值將會減小,阻抗也是相同特性,STUB會降低阻抗值,STUB越長,體積越大,阻抗將會越低。
我們建立兩個不同長度的STUB模型,如下圖4所示。從圖中,我們可以看出模擬阻抗的變化趨勢。

圖4 不同STUB模型
其阻抗仿真結果如圖5所示。

圖5 阻抗仿真結果
我們建立的模型為單端走線,兩側帶伴隨地,其中接觸位置有兩段STUB;在仿真驗證中其中一段不變(case1),將另一端STUB由原來的2mm加長到3mm(case2),觀察其阻抗變化值,由仿真結果可以看出,隨著STUB的加長,接觸點阻抗由原來的46Ω下降到42Ω,所以增加STUB長度,阻抗會降低。
STUB在影響阻抗的同時,也會導致回波損耗惡化。信號傳輸分為有效路徑和無效路徑,有效路徑是我們期望的傳輸路徑,但實際上,遇到STUB信號會分流朝STUB傳輸。當然回波損耗的產生與阻抗也息息相關,阻抗不連續將造成反射,對于走線來說,我們可以通過調整線寬、線距、介質等調整阻抗值,從而降低回波損耗,但是對于STUB而言,其尾部為開路,信號到尾部后無法繼續向前傳輸將會發生全反射,遇阻抗不連續處會再次反射,這樣周而復始震蕩,直到完全損耗掉,如下圖6,這對信號傳輸非常不利,理論上STUB產生的回波損耗無法規避,只能通過減小STUB來優化。

圖6 兩種不同的串擾模型
我們繼續阻抗的驗證,不同STUB的情況下,我們對比了仿真后的回波損耗,如下圖7所示。

圖7 回波損耗對比
從仿真結果看出,STUB較長的case2回損明顯惡化,所以STUB在我們設計中應該盡量短,這樣可以有效減小反射,降低回波損耗。當然,我們實例中case2阻抗較差,我們可以通過匹配阻抗進一步降低回避損耗,但是從圖5阻抗可以看出,阻抗匹配的難度已將非常大了,能降低一點回損也是好的。
對于插入損耗來說,STUB同樣會有非常大的影響;這個我們可以從插入損耗的公式來理解,插入損耗是指輸出端口的輸出,其計算公式如下:
IL=-20log(Uo/Ui)
式中:
Uo-輸出信號;
Ui-輸入信號。
從公式可以看出,插入損耗是評估接受信號的多少,接受到信號越多,插入損耗計算值越大,即通道的損耗越小。
所以回波損耗中講到STUB會增大回波損耗,信號反射多了自然終端接受就會變少,所以結論是STUB會使插入損耗惡化,我們同樣使用圖4中的case1和case2模型對比,導出插入損耗值,如下圖8所示。

圖8 插入損耗對比
從圖8中,不難看出,STUB較長的case2插損明顯惡化,而且插損的諧振點由原來的40GHz提前到28GHz,諧振對于信號傳輸來說是致命的,直接影響系統的傳輸速率,所以不難看出,降低STUB對產品信號速率提升具有非常重要的意義。
影響串擾的因素很多,串擾的產生是由于感性耦合和容性耦合,產生耦合主要是信號與信號,信號與回流地之間,耦合為串擾產生提供有效路徑。
而根據STUB的結構形態,同樣存在耦合作用,因為STUB和主路徑的結構一般都是相同,所以理論上產生的耦合形式也是相同的,所以STUB不會對串擾產生明顯的影響。
我們在HFSS中建立仿真模型,如下圖9所示。兩根單端信號兩側都帶伴隨地,建立STUB長度不同的P1為2mm,P2為3mm,P3為7mm,對比其串擾影響。
其串擾仿真結果如圖10所示。
從仿真結果可以看出,串擾基本上變化很小,特別是40GHz以內;因為該驗證只加長的STUB,當STUB越長,阻抗會很低,這樣會增大反射,反射增大會導致串擾變差,所以在高頻段會產生一定的差異,所以如果變相論證,STUB也會對串擾造成一定的影響。

圖9 串擾仿真模型
我們在高速連接器設計中,STUB是很常見的結構,很容易被設計時忽略;對于目前高速連接速率不斷更新換代,在設計中對STUB結構也應該引起重視,在減小STUB的同時,我們也應該保證可靠性,隨著高速連接器不斷發展,未來設計的產品朝著無STUB方向邁進也未可知。