峰岹科技：高性能電機(jī)驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體自主品牌　近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)率142%

林玉

峰岹科技成立于2010年，作為一家專業(yè)的電機(jī)驅(qū)動(dòng)和控制芯片半導(dǎo)體公司，芯片產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋工業(yè)設(shè)備、運(yùn)動(dòng)控制、電動(dòng)工具、消費(fèi)電子、智能機(jī)器人、IT及通信等驅(qū)動(dòng)控制領(lǐng)域。依托專業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新能力，公司榮獲由國(guó)家工信部組織的第十二屆中國(guó)芯“最具投資價(jià)值企業(yè)”的稱號(hào)和“最具潛質(zhì)產(chǎn)品”獎(jiǎng)。

隨著BLDC電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片需求穩(wěn)步增長(zhǎng)并且不斷向新應(yīng)用領(lǐng)域擴(kuò)展，客戶訂單數(shù)量、單價(jià)及金額提升，下游市場(chǎng)需求持續(xù)增加。峰岹科技表現(xiàn)出了強(qiáng)勁的增長(zhǎng)力，最近三年?duì)I業(yè)收入年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到59.96%。值得一提的是，近三年公司毛利率穩(wěn)步增長(zhǎng)，公司凈利潤(rùn)由2018年度的1，338.59萬(wàn)元增長(zhǎng)至2020年度的7，835.11萬(wàn)元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)141.94%。據(jù)招股書，公司2021年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入3.3億元，同比增長(zhǎng)41.22%，尚處于高速成長(zhǎng)通道之中;2021年實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)1.35億元，同比增長(zhǎng)72.64%，利潤(rùn)增速遠(yuǎn)高于收入增速，規(guī)模效應(yīng)驅(qū)動(dòng)盈利提升有望持續(xù)。

根據(jù)公司科創(chuàng)板上市發(fā)行安排與初步詢價(jià)公告，首次擬公開發(fā)行2309.085萬(wàn)股新股，發(fā)行申購(gòu)日為2022年4月11日，此次登陸資本市場(chǎng)，或開啟峰岹科技新一輪成長(zhǎng)的起點(diǎn)。

電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片龍頭 小家電細(xì)分領(lǐng)域市占率78%

芯片設(shè)計(jì)處于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的前端，芯片的設(shè)計(jì)水平?jīng)Q定了芯片的性能、功能、成本等核心因素，屬于典型的技術(shù)密集型行業(yè)，對(duì)企業(yè)的研發(fā)投入與研發(fā)能力要求很高。

峰岹科技作為專注于高性能BLDC電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片的設(shè)計(jì)公司，產(chǎn)品包括電機(jī)主控芯片MCU/ASIC、電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片HVIC、電機(jī)專用功率器件MOSFET等。MCU/ASIC芯片屬于控制系統(tǒng)大腦，用于電氣信號(hào)檢測(cè)、電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制算法及控制指令生成等;HVIC作為驅(qū)動(dòng)芯片，起到高低壓隔離和增大驅(qū)動(dòng)能力的功能。MOSFET用于為BLDC電機(jī)提供高壓、使電機(jī)按照控制指令工作。三者通常按照1：3：6比例，共同組成BLDC電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制的核心器件體系。

當(dāng)前，BLDC電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片行業(yè)尚未出現(xiàn)全領(lǐng)域型的競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力廠商，峰岹科技的BLDC電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片憑借優(yōu)越性能、高性價(jià)比等競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，取得逐年高速增長(zhǎng)的規(guī)模化出貨趨勢(shì)，促使公司芯片產(chǎn)品在2020年BLDC電機(jī)應(yīng)用領(lǐng)域中的高速吸塵器和直流變頻電扇領(lǐng)域市占率達(dá)到78%左右。

BLDC電機(jī)因優(yōu)異的性能優(yōu)勢(shì)將得到廣泛使用，不斷替換下游各領(lǐng)域產(chǎn)品中的傳統(tǒng)電機(jī)，需求規(guī)模有望乘積式增長(zhǎng)，進(jìn)而帶動(dòng)公司BLDC電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片需求持續(xù)旺盛。當(dāng)前，公司芯片產(chǎn)品除在智能家電、運(yùn)動(dòng)出行、電動(dòng)工具等領(lǐng)域應(yīng)用外，正陸續(xù)向工業(yè)與汽車、計(jì)算機(jī)與通信設(shè)備、智能機(jī)器人等領(lǐng)域進(jìn)行拓展，市場(chǎng)空間巨大。

專注專用芯片設(shè)計(jì)路線 擁有完整自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)芯片內(nèi)核

行業(yè)內(nèi)存在兩種電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片的技術(shù)路徑，即專用芯片設(shè)計(jì)與通用MCU設(shè)計(jì)，不同技術(shù)路線所采用的內(nèi)核架構(gòu)和算法實(shí)現(xiàn)路徑有本質(zhì)區(qū)別。通用MCU設(shè)計(jì)+算法軟件程序是行業(yè)內(nèi)普遍采用的技術(shù)路線，而適用于BLDC電機(jī)控制的通用MCU芯片設(shè)計(jì)則相對(duì)簡(jiǎn)單，只需授權(quán)獲取第三方IP架構(gòu)，在IP內(nèi)核既定數(shù)據(jù)位數(shù)的芯片內(nèi)核基礎(chǔ)上，進(jìn)行軟件控制程序的編寫，甚至軟件控制程序也可以通過(guò)授權(quán)方式獲得，技術(shù)壁壘較低。

峰岹科技采用專用芯片設(shè)計(jì)路線，從外在芯片內(nèi)核架構(gòu)看，專用芯片執(zhí)行類似“專精特新”路線，專注于BLDC電機(jī)控制芯片領(lǐng)域，形成擁有完整自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的芯片內(nèi)核（ME內(nèi)核）及技術(shù)體系，峰岹科技在芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)具有更多柔性方案，可以實(shí)現(xiàn)BLDC電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制效率、成本、性能等諸多維度的最優(yōu)平衡。從內(nèi)在芯片算法實(shí)現(xiàn)路徑看，峰岹科技通過(guò)算法硬件化實(shí)現(xiàn)電機(jī)控制，采用硬件邏輯門電路相較于軟件算法，在自有算法的成熟度、電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制的認(rèn)識(shí)、特定應(yīng)用場(chǎng)景需求的理解要求更高。

同時(shí)，隨著BLDC電機(jī)控制算法快速迭代，算法已從方波控制向有感SVPWM、無(wú)感FOC控制算法方向發(fā)展，并對(duì)控制芯片的計(jì)算量和計(jì)算速度提出更高要求。基于較強(qiáng)的控制性能，無(wú)感FOC控制算法逐漸成為主流趨勢(shì)，峰岹科技擁有FOC全系列產(chǎn)品，可以滿足不同客戶對(duì)控制算法的不同需求，為終端客戶提供整體系統(tǒng)級(jí)解決方案。

經(jīng)過(guò)十余年的發(fā)展，峰岹科技獨(dú)特的專用BLDC電機(jī)控制芯片核心技術(shù)，已經(jīng)受市場(chǎng)檢驗(yàn)，技術(shù)路線成熟，深受多家國(guó)內(nèi)外知名廠商認(rèn)可。在報(bào)告期內(nèi)，公司電機(jī)主控芯片產(chǎn)品出貨量已達(dá)上億顆。公司本次登陸資本市場(chǎng)，將助力我國(guó)電機(jī)控制芯片進(jìn)口替代并提高國(guó)產(chǎn)化率。