中國半導體材料產業發展(開化)峰會暨半導體材料分會成立30周年慶祝大會成功舉辦

10月28—29日，2021年中國半導體材料產業發展(開化)峰會暨半導體材料分會成立30周年慶祝大會在浙江省衢州市開化縣成功舉辦。本次會議由開化縣經濟和信息化局、開化經濟開發區、開化縣工商聯(總商會)和中國電子材料行業協會半導體材料分會主辦，浙江華盛模具科技有限公司承辦，并得到了《人工晶體學報》等單位的友情支持。大會以“砥礪耕耘三十載，搶抓機遇展未來”為主題，全面回顧了半導體材料分會成立30年的風雨歷程，與會領導和嘉賓圍繞第一代、第二代、第三代半導體材料與技術，產業現狀與發展趨勢等行業熱點問題展開積極廣泛的研討與交流，一致認為要搶抓難得的發展機遇，做強做大我國半導體材料產業。

中國半導體行業協會副理事長于燮康、上海新昇半導體科技有限公司董事長李煒等十幾位國內外半導體材料及相關領域知名專家、學者就半導體材料領域技術前沿、應用創新與產業發展等業界熱點作了大會報告。《人工晶體學報》主辦單位中材人工晶體研究院有限公司副院長黃存新應邀作了題為《閃爍晶體的研究進展》的大會報告。本屆論壇還為半導體材料產業鏈打造了優秀的宣傳平臺，共有30余家半導體材料及相關企業參加了展示。

中國電子材料行業協會半導體材料分會是在原機械電子工業部的領導及組織下于1991年成立，由中國電子科技集團公司第四十六研究所、北京有色金屬研究總院等多家從事半導體材料及相關產業的企事業單位和社會組織自愿結成的全國性、行業性社會團體，是非營利性社會組織，是中國電子材料行業協會下屬規模最大的分會之一。分會現有會員單位200家，其中理事單位23家。分會自1991年成立以來，一直秉承為會員服務、為政府服務、為半導體材料行業服務的宗旨，充分發揮政府和企業之間橋梁和紐帶作用，積極搭建政產學研用相互交流與合作平臺，先后在國內二十幾個省市、自治區、直轄市及海外成功舉辦了近40次協會活動，已發展成為我國半導體材料的行業盛會和半導體材料產業鏈單位溝通、交流的平臺，為我國半導體材料技術和產業發展做出了重要貢獻。