魔芋種芋切塊繁殖栽培技術

于丹英

魔芋屬天南星科魔芋屬植物，是種植效益較高的特種經濟作物。近年來隨著魔芋價值被社會認知和市場需求不斷擴大，發展魔芋產業已成為山區農民增收致富的一條有效途徑。陜西商洛商州區是魔芋的適生區，發展魔芋產業有著得天獨厚的氣候資源優勢。據不完全統計，目前全區魔芋種植面積達0.8萬余畝，農民種植魔芋積極性空前高漲。然而在種植中，由于魔芋種芋用種量大，魔芋繁殖系數低，加之長途調種魔芋易爛，導致許多種植戶生產成本加大，制約著產業的發展。通過魔芋切塊繁殖，誘導腋芽成苗,可解決魔芋種芋種源緊張、種芋價格高等問題，從而降低魔芋種植成本，促進魔芋產業健康持續發展。

1 種芋選擇標準及處理

切塊繁殖的種芋首先要選擇健壯無傷、無病的球莖，頂芽要肥壯，芽窩不宜太深；大小應為500 g左右。切塊時應以頂芽為中心，縱向等分切割，使每個切塊所帶的側芽萌發生長。

切塊應選擇晴天無風的中午進行。切塊刀具應用0.3%高錳酸鉀浸泡，每切1次，將刀具浸泡消毒1次。切后用40%福爾馬林加水200～250倍液浸種20～30分鐘，或用0.1%高錳酸鉀液浸種芋10分鐘，取出讓太陽暴曬1～2天。防止病菌侵入和促進傷口愈合。

2 整地

魔芋地下部分為球莖且根系較長，適宜在土層深厚、質地疏松、排水透氣良好、有機質豐富的輕砂土壤生長，土壤松厚肥沃是保證魔芋根系生長發育和塊莖正常膨大的重要條件。一般土壤pH值為6.5～7.0，中性和微堿性的土壤也能種植魔芋，但酸堿性較強的土壤不適宜魔芋生長。種植魔芋地塊應冬前深耕，春后深耕細整，確保土壤疏松。

3 種植

1）種植時間。魔芋的種植必須在種球莖的生理休眠期解除后和平均氣溫回升至12～14℃、最低氣溫10℃左右時進行。商州種植區域一般在清明前后種植，海拔低的區域適當推后半月。

2）密植及用種量。魔芋種植密度小，球莖膨大率較好，根狀莖發生多，單株產量較高，但密度較小，單位面積產量下降。魔芋喜蔭蔽、畏高溫，密度小，葉面積系數過小，陽光通透葉幕空隙直曬土表，使土壤溫度升高達35℃以上，對根產生不利影響，且風害威脅更大。為了加強通風透氣，且便于田間管理，一般采取寬行距、窄株距，行距為種芋橫徑的6倍，株距約為4倍。

3）種植模式。商州區一般采取魔芋+核桃林，或核桃魔芋+玉米栽培模式；種植戶可根據情況自定，套種植物能達到一定遮陰效果就可以。

4 管理

1）施肥。切塊魔芋吸收力不強，必須培肥土壤和科學施肥。魔芋對有機質有特殊的愛好，因此培肥土壤的重要手段是大量施入腐熟堆肥或其他有機肥，1 hm2約施2萬kg，待堆肥或其他有機肥待充分腐熟后使用。

2）培土。切塊魔芋種植出土較慢，約1個月后才開始萌芽出土，此時應抓住時機，趁根群尚未布滿前進行淺中耕破除土表板結層，增進土壤空氣通透，同時進行培土或培土與施基肥相結合。培土是將畦溝中土壤培于種植溝上，可使土壤有更大的通氣面以促進根狀莖生長并保護上層根群。培土厚度應依立地條件、種齡及氣象等綜合考慮，若培土過深，影響出芽，一般宜培7～10 cm。

3）土表覆蓋。這是栽培中一項特殊而重要的管理工作，覆土可防止暴雨造成的土壤流失，避免根群暴露，保護土壤團粒結構，增進地力，調節土壤溫度和濕度，防止雜草為害，減輕病害發生及發展，提高產量，用無霉的杉葉、野干草、谷草、落葉等為覆蓋材料。覆蓋的厚度為5～10 cm，一般每畝用干料500～667 kg。凡易遇旱災和暴雨的地方覆蓋宜較厚，而陰濕地、低溫地覆蓋較薄。鋪草宜在展葉之前完成，以免傷及葉部。

4）追肥。魔芋的追肥原則是第1次追肥在5月下旬，主要促進地上部生長，第2次在6月下旬，主要促進地下部發育，應配合三要素。

5）除草。魔芋的根群平行分布于土壤上層，中耕鋤草很易傷根，導致染病。合理除草可減少病蟲害發生和與魔芋爭肥的矛盾。除草時不用鋤頭，只用手拔草，以防傷害根系。利用化學除草劑除草效果更好。除草劑使用時間必須在魔芋或間套作物未出土前15天進行，若噴藥后6小時內下雨必須重噴。

6）清除病株。除在冬季翻耕土壤時徹底清除病殘體和雜草外，在萌芽出土后，發現有種芋帶病株，立即拔除。7月以后隨時檢查病情，發現中心病株，立即帶土挖除深埋或燒毀，并在窩內及周圍撒石灰，踩緊土壤，防止雨水帶走病菌擴大傳染。

5 收獲

魔芋全生育期為6個月左右，一般霜降前后正常倒苗就可以收獲，按大小分級邊收獲邊晾曬。