雙供應(yīng)商模式助力高通克服芯片短缺

高通CEO克里斯蒂亞諾·阿蒙表示，預(yù)計(jì)到12月底，高通自身的供應(yīng)問題將得到實(shí)質(zhì)性改善，該公司獲得的供應(yīng)足以滿足明年下半年之前的需求。高通近日公布的第四財(cái)季報(bào)告亮眼，收益不僅超出了華爾街的預(yù)期，而且還給出了強(qiáng)勁的12月季度業(yè)績指引。一日后，高通股價(jià)漲超12%。

之所以給出強(qiáng)勁的業(yè)績指引，部分原因在于高通比許多競爭對手對全球芯片短缺的預(yù)期更為樂觀。例如，蘋果表示，芯片短缺將在12月季度花費(fèi)其60多億美元，英特爾預(yù)計(jì)短缺將持續(xù)到2023年，AMD則認(rèn)為與芯片供應(yīng)相關(guān)的挑戰(zhàn)將持續(xù)到2022年下半年。

高通最大的單項(xiàng)業(yè)務(wù)是片上系統(tǒng)（SoC），它結(jié)合了中央處理和蜂窩連接，是Android智能手機(jī)中最昂貴、最重要的組件。幾乎所有高端Android智能手機(jī)都使用高通的驍龍芯片。

阿蒙表示，高通第四財(cái)季智能手機(jī)芯片銷量同比增長了56%。這些芯片是使用所謂的領(lǐng)先節(jié)點(diǎn)工藝制造的，這堪稱當(dāng)今最先進(jìn)的資本密集型芯片制造技術(shù)。領(lǐng)先節(jié)點(diǎn)工藝能制造出更小的晶體管，然后將其更加緊密地封裝在一起，從而制造出速度更快、功耗更低的芯片，進(jìn)而打造出更受歡迎的智能手機(jī)。

事實(shí)證明，高通能夠使用兩家不同的芯片代工企業(yè)為其代工處理器。目前，三星和臺積電都擁有最先進(jìn)的5納米領(lǐng)先節(jié)點(diǎn)技術(shù)，因此高通同時(shí)委托這兩家公司生產(chǎn)芯片。

相比之下，蘋果這樣的公司只依靠一家供應(yīng)商（臺積電）來生產(chǎn)自己的 SoC。阿蒙將高通芯片銷售增加的主要原因歸功于這種雙供應(yīng)商模式，他還透露，該公司在售的零件中有三款都采用這種雙供應(yīng)商模式。