如何在過熱的芯片行業挖掘好公司

吳海珊　梁沐

“芯片荒”已經不是一個新鮮話題了。

2020年新冠肺炎疫情暴發造成的供應端壓力，疊加新能源車、智能設備等新的應用需求爆發性增長，引發了全球性的芯片供應缺口擴大，芯片價格不斷上漲。這一情況映射在資本市場，帶來的是芯片板塊受到資金熱捧，2021年上半年漲幅驚人。

拋開短期擾動因素，長期而言，中美之間的貿易糾紛使得缺“芯”成為制約中國高科技發展的原因之一。中國各方正在試圖改變這一狀況，國產替代浪潮起勢，多管齊下解決缺芯陣痛。

疊加資本、政策、產業、技術等多重因素的芯片板塊如今炙手可熱，其上漲會是長期故事嗎？短期的資本過熱對一級市場和二級市場有怎樣的影響？芯片是否已經出現泡沫？誰是芯片板塊的好公司？

《巴倫周刊》中文版市值研究中心近日舉行芯片行業專場閉門會議，通過與企業、分析師、一級和二級市場投資人等多方對話，希望看清中國國內政策催化與國際關系擾動下，芯片板塊的發展前景與選擇標的的投資邏輯。

本次巴倫閉門會的發言嘉賓主要有：天弘基金基金經理林心龍，他主要聚焦半導體芯片等硬科技賽道領域的研究，有多年指數與量化基金投資研究經驗;建信（北京）投資基金管理公司電子組負責人崔曄，他從2017年就開始關注電子和半導體，對于這一行業當前產能的不匹配、資金的大量涌入、研發費用資本化等話題有深刻見解;鼎珮集團董事總經理馬學泓從一級市場的角度，闡述了“一個比較謹慎的投資方”的投資邏輯;韋爾股份中國區財務總監徐興則從芯片設計公司發展的角度，具體分析了收購對于這個行業的影響和意義;此外，興業證券電子首席分析師謝恒和中信建投電子分析師劉雙鋒也從產業的角度分享中國與全球芯片行情的異同。

芯片行業發生四個變化，產業鏈環境非常適合創業

《巴倫周刊》中文版：2019年，在政策和市場加持下，芯片行業變得炙手可熱。中國芯片公司目前發展的狀況如何？

謝恒：首先，發展半導體是未來國策級別的任務。第二，半導體是重資產型的行業，即使是設計公司，其實核心資產也是人才。2019年國產替代浪潮起勢之后，中國的公司一直在積極做人才邀請。現在國內各類芯片公司，在人才儲備方面已經基本完成。國內半導體公司的技術實力和技術儲備，基本已經度過了第一個階段，也就是需要大規模的投資、挖人的階段。開始進入產品迭代升級，以及文化和能力的整合階段。

從投資側的角度來講，半導體行業進入到一種穩定迭代做產品，并等待這些產品去開花結果的一個良性的成長期。要給中國公司更多時間和空間去成長，半導體的成長是以10年-20年為維度的長周期性過程。

崔曄：芯片行業確實是從2018年以后開始變化。

首先，大環境的變化。這一變化有兩個因素在疊加，一是國產替代進程的加速，這個速度是非常明顯的。二是產能的不匹配，也就是供需關系不匹配。中美貿易爭端是一個供給問題，當然疫情也對供給造成了一定的影響。同時需求問題也不可忽視。在此之前，市場認為消費電子增速已經下滑了，但是汽車的需求突然開始出現。這兩個因素中，前者是政策驅動，后者是產業驅動，疊加以后，導致產能不匹配，半導體行業熱度高企，而且是全產業鏈的熱度高企，設計、Fab（半導體晶圓制造）、封裝等，產能都是不滿的。

第二，資金的介入。2019年科創板設立，本質上是一次中國資本市場的擴容。

第三，出現了一批優秀公司。比如韋爾股份（603501.SH）、兆易創新（603986.SH）、圣邦股份（300661.SZ）等。這些公司的市值在增長，它們也在不斷并購，比如兆易創新收購思立微，韋爾股份收購豪威，聞泰科技（600745.SH）收購安世半導體。這些公司茁壯成長，帶來了產業鏈的布局擴張、管理的消化，以及人員的吸收。同時，在這個過程中，出現了一批CVC（企業風險投資），中國半導體公司開始傘狀發展。

第四個變化是觀念的變化——寬容度。寬容度意味著對產業預測的樂觀性。金融機構對半導體行業的投資階段，從Pre-IPO的階段甚至前移到VC、天使輪。

這一系列變化之后，半導體市場景氣周期就出現了。當然不可否認其中一定有泡沫。

以上就是半導體行業的四個變化。但是從行業整體看，即使是在這種熱度下，國內半島體產業鏈還是不完整的。

《巴倫周刊》中文版：怎么解釋這種不完整？

崔曄：中國半導體行業的發展，是從培養設計公司開始的。但這兩年芯片行業正在培養晶圓廠（Fab）。Fab出現以后，慢慢推動產業鏈的成熟，因為Fab（的制造工藝）會影響到設計，設計又會影響到工藝。在這個過程中開始了設備和材料領域的發展。近兩年大量的設備和材料公司開始出現。

其實早些年前，不少設備公司在運營的過程中，財務上都出現了很多問題，現在市場融資環境好轉，公司可以放開去做研發了，整個產業鏈環境非常適合去創業。

《巴倫周刊》中文版：韋爾股份作為芯片設計龍頭，2019年有了收購之后發展得非常快，尤其是2021年上半年股價大漲。作為行業的深度參與者，請徐總分享一下您對行業變化的感受。

徐興：半導體行業一般可以分成四個領域：設備、原材料、晶圓制造、芯片設計。設備方面，最有名的就是阿斯麥的光刻機了;原材料硅片方面，有科創板的上市公司滬硅產業，有日本的信越集團;晶圓制造方面，中芯國際、臺積電等比較知名;芯片設計公司，有韋爾股份、高通、英偉達，甚至蘋果也算芯片設計公司。