攻關自研能力，國產芯片喜訊連連

近段時間，全球陷入芯片危機，各行各業都受到缺芯影響，這也讓許多國家、企業將本就列為重要計劃的自主芯片地位再次提升。近段時間，我國加速推進國產芯片的研制進程，并取得一定的進展。

TCL宣布成立芯片公司

3月11日，TCL科技發布公告稱，公司擬與TCL實業共同設立TCL半導體科技有限公司，圍繞集成電路芯片設計、半導體功率器件等領域的產業發展機會進行投資布局。

紫光12nm技術成功破冰

近日，有消息稱西安紫光國際在存儲控制器上取得新的突破，首個融入新的12nm工藝水平的GDDR6存儲控制器物理接口，有利于閃存平臺的搭建，提供高達16Gbps的傳輸數據速率。能有效地滿足優化延遲和寬帶的高性能應用要求。

華為芯片及制造技術曝光

華為作為我們國內最強的芯片巨頭，對光學芯片的研究已然走在了世界的前沿。近日，華為公開了一項名為“耦合光的光學芯片及制造方法”的發明專利，這項發明不僅提供了一種用于在光學芯片與另一光學器件之間耦合光的光學芯片，同時還提供了制造這種光學芯片的方法，包括對晶圓的切割、蝕刻等。

百度官宣昆侖芯片完成融資

3月24日，百度宣布旗下昆侖芯片業務完成了獨立融資協議的簽署，投后估值約130億元人民幣。據了解，百度昆侖芯片是百度自主研發的云端AI通用芯片。正在研發中的百度昆侖2將于今年下半年實現量產，采用7nm先進工藝，其性能比百度昆侖1再提升3倍。

小米澎湃芯片強勢回歸

3月30日，在小米今年的春季發布會上，澎湃芯片時隔四年終于回歸。此次發布的澎湃C1自研ISP芯片，是為了提升手機的圖像處理能力，讓拍照性能能夠得到更充分的釋放。按照小米的說法，澎湃C1耗時兩年攻關，投入了1.4億元。

中芯國際接連布局

前不久，中芯國際正式宣布，已經和荷蘭光刻機巨頭ASML公司簽下了一份高達12億美元的采購合同，這意味著中芯國際將擁有大量的ASML公司的光刻機，對于解決中芯國際的芯片產能將有巨大的幫助。

OPPO自研芯片即將發布

2020年2月，OPPO的“馬里亞納計劃”首次被披露，這是一項關于自研芯片的項目。日前，有消息稱，OPPO“馬里亞納”自研芯片項目的成果要出來了，不過也不是應用于核心的手機SOC。

黑鯊4 Pro首次使用

增強版UFS3.1+定制SSD

3月23日，黑鯊4 Pro正式亮相。在發布會上，黑鯊科技CEO羅語周宣布：黑鯊4 Pro首次使用增強版UFS 3.1+定制SSD磁盤陣列系統。據介紹，這是手機存儲的革命性突破，存儲讀取性能最大提升55%，存儲寫入性能最大提升69%。

歐卡智舶發布全球

首個城市內河無人駕駛數據集

歐卡智舶聯合清華大學與西北工業大學的研究學者公開了一個針對真實內河水域場景下多傳感器、多天氣條件下的內河無人船數據集USVlnland。據官方介紹，該數據集可為無人船及水面自動駕駛領域相關研究者提供一個平臺和基準。

恒馳成智能汽車最強代表

3月25日，恒馳智能網聯發布會正式召開，智能座艙、超算力平臺、智能生態圈等尖端科技成果重磅亮相，特別是聯手騰訊、百度，歷時1年11個月研發的H-SMART OS恒馳智能網聯系統，更是成為焦點。

小米上市首款折疊屏手機

在小米春季新品發布會上，小米發布折疊屏手機MIX FOLD。采用驍龍888芯片核心處理器，8.01英寸2K屏幕，畫面屏占比75%，搭載液態鏡頭，同時實現長焦+微距兩種功能。在耐用性上，雷軍稱可以承受100萬次的彎折。

華為拿下支付牌照

3月25日，天眼查顯示，深圳市訊聯智付網絡有限公司已發生工商變更，華為技術有限公司成為訊聯智付的全資控股股東。拿到這張支付牌照后的華為，接下來可進一步布局互聯網支付、移動電話支付業務。

亨通躋身硅光賽道第一陣營

3月26日，亨通光電宣布，其旗下亨通洛克利科技有限公司推出了量產版400G QSFP—DD DR4硅光模塊和基于傳統方案的400G QSFP—DD FR4光模塊，進一步充實數通高速模塊產品系列，為市場提供不同傳輸距離的400G單模光模塊以供選擇。