低功耗玩家的新武器

張靜

與競爭對手賽靈思、英特爾相比，萊迪思更專注于功耗與性能的平衡。

“作為萊迪思參與主流FPGA市場競爭的一款重磅產品，CertusPro-NX是在上海設計研發的，我為此感到自豪。”6月29日，萊迪思宣布正式推出CertusPro-NX通用FPGA系列產品，其亞太區總裁徐宏來接受了《汽車觀察》的專訪。

作為一家全球領先的低功耗FPGA供應商，萊迪思可為不斷增長的通信、計算、工業、汽車、消費市場客戶提供從網絡邊緣到云端的各類解決方案。在過去一年多的時間里，萊迪思相繼推出很多新品，包括在嵌入式視頻方面應用比較多的CrossLink-NX、重新定義的Certus-NX、去年四季度問世的基于安全的FPGA Mach-NX、最新推出的CertusPro-NX，以及預計明年推出的兩款新品。

“伴隨新能源汽車和智能駕駛汽車的發展，整個汽車產業都已發生了革命性變化，比如過去跟我們合作過的一級供應商和主機廠，他們在模塊設計、技術工藝、供應鏈等方面都在進行演變，甚至是質量標準也出現了新的調整，這對于半導體企業來說，需要一定的適應過程，以符合汽車客戶的要求。”徐宏來強調，汽車電子領域也正在經歷一場更新換代的變革。

但徐宏來同時也表示，萬變不離其宗，無論產業如何發展，低功耗一直以來都是萊迪思的核心優勢。就拿其在18個月內推出的第四款新品CertusPro-NX來說，是基于萊迪思全新Nexus技術平臺打造而來的，并結合28nm FD-SOI制造工藝，針對小尺寸、低功耗應用等進行了諸多優化。

“跟競爭對手相比，我們更專注于功耗與性能方面的平衡。像賽靈思、英特爾的產品更多是用在云端的數據加速上，目前已經完成了中低端產品布局，未來新的市場方向比較注重計算算力以及與AI關聯，但在功耗上卻不容易達到平衡;而萊迪思在產品設計和工藝選擇上更注重功耗與算力性能的平衡，我們的定位還是在邊緣計算方面，比如汽車和工業上的FPGA應用等。”徐宏來如是說。

許多邊緣設備都要求低功耗、高系統帶寬、小尺寸組件、強大的存儲資源與高可靠性，從而實現更好的熱管理、高速的芯片間通信、緊湊的設計、高效的數據處理，以及對關鍵任務應用的支持。萊迪思的CertusPro-NX正好可以滿足上述所有需求，特別是其平均故障間隔時間遠遠優于競品，能夠提供同類產品中的最低功耗。

對于CertusPro-NX具體的產品優勢，萊迪思現場技術支持總監蒲小雙給出了更為詳細的解讀，“CertusPro-NX是業內在功耗設計上效率很高的產品，其在系統集成優化上比較成功;對于邊緣計算應用，不僅提高了擴容性，基于SER器件的可靠性也有了進一步的提高;而在同樣邏輯單元大小的情況下，CertusPro-NX還可做到更小尺寸的封裝。”

蒲小雙補充道，與同類FPGA相比，CertusPro-NX不僅功耗效率得到了大幅提高，還可在最小的封裝尺寸中提供最高的帶寬，并且是同類產品中唯一支持LPDDR4 DRAM存儲標準的低功耗FPGA，同時更擁有Nexus產品系列中具最高的邏輯密度。

具體來看，CertusPro-NX功耗比同類競品FPGA低四倍;支持多達8個可編程SERDES通道，速度高達10.3 Gbps，可提供同類產品中最高的系統帶寬;片上存儲器容量比同類其他FPGA高達65%;支持多達100K邏輯單元，是目前所有基于Nexus技術平臺FPGA中邏輯密度最高的器件;器件抗軟錯誤能力提高了100倍，設計面積僅為81mm2，比競品器件小6.5倍。

總而言之，CertusPro-NX提供了之前低功耗FPGA所沒有的功能，可為網絡邊緣應用提供強大的系統帶寬和存儲能力，支持客戶在各類應用中進行創新，包括智能系統中的數據協同處理、5G通信基礎設施中的高帶寬信號橋接、ADAS系統中的傳感器接口橋接等。“萊迪思更新速度的動力和來源就是市場需求，我們希望跟上客戶需求。”蒲小雙稱。

另據《汽車觀察》了解，雖然CertusPro-NX在汽車場景上的應用還沒有具體案例，但萊迪思的Certus-NX和CrossLink-NX產品已經在汽車上實現了搭載與應用，CertusPro-NX也已經在做車規級的計劃。值得注意的是，萊迪思新品發布僅一周后，好消息再次傳來：7月5日，點亮智能科技有限公司（以下簡稱點亮）宣布選擇萊迪思CrossLink-NX在DL200智能屏幕測試儀中進行MIPI橋接和圖像處理，以實現低功耗MIPI橋接和圖像處理方案。

“很高興看到萊迪思擁有非常靈活的接口處理能力和2.5Gbps（每通道）的MIPI解決方案，尤其是支持2.5G MIPI硬核的CrossLink-NX，為我們產品性能升級保留了很大空間，能夠幫助我們更快速地滿足市場不同的設計需求，從而第一時間推出產品搶占市場。”點亮CEO楊政權對CrossLink-NX大加贊賞。

對此，徐宏來特別指出，在FPGA的產品應用層面，中國市場與亞太區其他國家相比有所不同。他舉例道，在日韓等國家，產品應用模式相對固定，用了一家FPGA或GPU后，很難再去更換其他家，思路、模式慣性比較強。但在國內市場則正好相反，中國客戶愿意創新和嘗試一些新的技術，只要這個技術能給他們帶來更好的性價比和產品性能。這就更加要求萊迪思在技術上持續創新，以順應市場變化、滿足客戶需求。

受全球芯片短缺和疫情大環境影響，萊迪思的采購情況和供應情況又如何？產銷節奏是否受到了沖擊？針對這些問題，徐宏來也一一給出了答復。他認為，半導體行業供應緊張是全球性的，不管哪家供應商都會碰到這樣的問題，但萊迪思跟分銷商的合作比較緊密，會盡量多備一些庫存用來支持客戶，同時也在考慮擴產擴能，尤其在封裝這一端。

目前來看，萊迪思亞太區工廠受到的影響不是很大，但在產品交期上會所有延長，之前差不多一個季度，現在要翻倍了，有的甚至翻三倍。“我們明年的訂單都已經拿到七八成了，整個供貨量肯定比去年多，但受大環境影響，確實沒有辦法滿足所有客戶的發貨要求。與此同時，汽車作為我們重點發展方向，在供貨上會有優先權，我們會把更多的產能資源留給汽車市場。”徐宏來總結道。