發行概覽:本次首次公開發行股票所募集的資金扣除發行費用后將投資于以下項目:12英寸CIS集成電路特色工藝研發與產業化項目、CMOS圖像傳感器研發項目。
基本面介紹:公司為國內領先、國際知名的半導體和集成電路設計企業之一,主營業務為CMOS圖像傳感器和顯示驅動芯片的研發、設計和銷售。根據Frost&Sullivan研究數據顯示,以2020年出貨量口徑計算,公司在全球市場的CMOS圖像傳感器供應商中排名第一;以2019年出貨量口徑計算,公司在中國市場的LCD顯示驅動芯片供應商中排名第二。公司目前主要采用Fabless經營模式,專注于產品的研發、設計和銷售環節,并參與部分產品的封裝與測試環節,未來還將通過自建部分12英寸BSI晶圓后道產線、12英寸晶圓制造中試線的方式,實現向Fab-Lite模式的轉變。公司建立了完善的產品體系,其產品主要應用于手機領域,同時廣泛應用于包括平板電腦、筆記本電腦、可穿戴設備、移動支付、汽車電子等在內的消費電子和工業應用領域。
核心競爭力:公司構建了國內少有的兼具杰出工藝研發和電路設計能力的隊伍。以創始人趙立新為代表的核心技術團隊具備特許半導體、TSMC、三星電子半導體部門(S.LSI)、上海華虹NEC電子有限公司、ESSTechnologyInternational,Inc.等多家現代化的晶圓制造廠商和硅谷知名集成電路設計企業的從業經歷,最長從業年限已超過30年,是我國產業積累最深厚、國際化背景最突出的團隊之一,帶領公司在產品設計、工藝創新等方面構造了獨特的競爭壁壘,也為公司向Fab-Lite模式的轉變打下了堅實的基礎。在工藝創新方面,公司利用團隊豐富的晶圓制造廠商從業經驗,獨創了一系列特色工藝路線,其產品生產所需的光罩層數較少,在保障產品性能的同時大幅削減成本;發行人不拘泥于晶圓代工廠標準化制造工藝,獨創了N型襯底技術、低光高靈敏度像素技術、低噪聲像素技術等一系列優化的Pixel工藝設計,在產品制造效率、性價比等方面獨具優勢。
募投項目匹配性:12英寸CIS集成電路特色工藝研發與產業化項目在全球BSI晶圓供給趨緊的背景下,通過“自建產線、分段加工”的方式保障12英寸BSI晶圓的供應,實現對CIS特殊工藝關鍵生產步驟的自主可控,鞏固并提升公司的市場地位和綜合競爭力。CMOS圖像傳感器研發項目結合公司的產品規劃及整體戰略目標,一方面對現有產品進行成本優化和性能提升,進一步擴大公司在中低階CIS產品中的競爭優勢和市場份額;另一方面積極開發高像素產品,豐富產品梯次,為公司的可持續發展提供有力的技術支撐。公司現有業務是公司實施募集資金投資項目的基礎,而投資項目的實施為公司未來銷售及盈利規模的擴大提供了保障。
風險因素:市場風險、技術風險、經營風險、內控風險、財務風險、法律風險、紅籌企業境內上市的風險、募投項目風險、其他風險。
(數據截至8月6日)
