金恩淑,趙江東,李思雨,趙 樂,馮煜堯,譚秋實(shí)
(1.東北電力大學(xué)電氣工程學(xué)院,吉林 132012;2.國網(wǎng)上海市電力公司電力科學(xué)研究院,上海 201100)
隨著高壓直流輸電在電力系統(tǒng)中比重的增加,模塊化多電平換流器高壓直流輸電MMC-HVDC(modular multilevel converter-high-voltage direct-current)因具有換相方式可靠、功率控制手段靈活、輸出電壓穩(wěn)定、電能損耗低這些技術(shù)特點(diǎn),已逐漸成為未來高壓直流輸電領(lǐng)域的發(fā)展趨勢[1-5]。然而隨著系統(tǒng)規(guī)模的增大,電平數(shù)的快速增加也是必然的趨勢。現(xiàn)有電磁暫態(tài)仿真軟件在仿真高電平MMC系統(tǒng)時,通常是通過矩陣的高階迭代計算來實(shí)現(xiàn)的,這將導(dǎo)致仿真速度變得非常緩慢[4-9]。現(xiàn)有各類等效模型無法兼顧仿真速度和仿真精度兩方面。因此,建立能反映換流器不同工況下各特征量變化規(guī)律的MMC等效提速模型,對研究柔性直流輸電系統(tǒng)各種工況下的運(yùn)行特性以及采用突變特征量設(shè)計的控制保護(hù)系統(tǒng)具有重要的研究意義。
文獻(xiàn)[4]對現(xiàn)有的基于戴維南等效[8]、基于受控電壓源等效[9]、基于平均值等效[10]以及基于開關(guān)函數(shù)等效的詳細(xì)等效模型[11]的數(shù)學(xué)建模、等效方法以及各類等效模型的適用場合進(jìn)行了較為詳細(xì)的分析。上述模型中,戴維南模型具備更高的精度,但是其提速效果將隨著電平數(shù)的增長而逐漸下降。平均值等效模型由于更注重外部特性,其仿真速度具有絕對的優(yōu)勢,但是其在精度方面有待提高,且適用性具有很大的局限性。工程中針對直流輸電系統(tǒng)的相關(guān)研究更注重的是MMC外特性,故平均值等效模型的應(yīng)用具有很好的發(fā)展前景。文獻(xiàn)[12-13]進(jìn)行了基于數(shù)值計算的MMC模型和現(xiàn)有平均值等效模型的精度分析,結(jié)果表明平均值等效模型相比傳統(tǒng)模型在電磁暫態(tài)仿真過程中存在較大的誤差。文獻(xiàn)[14]在一般子模塊數(shù)值計算模型中嵌入采用分割式結(jié)構(gòu)的子模塊電磁暫態(tài)模型,改進(jìn)后的模型具備模擬子模塊內(nèi)部特征量變化特性的優(yōu)勢,進(jìn)而通過對電壓均衡控制的改進(jìn)及忽略不同子模塊運(yùn)行特性的差異,建立了一種新型的采用數(shù)值計算的平均值等效模型,但該文獻(xiàn)并未做該模型在不同工況下的適用性分析。文獻(xiàn)[15]通過對MMC橋臂電容電壓在不同運(yùn)行狀態(tài)下變化規(guī)律的分析,提出了可仿真任意工況的MMC平均值等效模型,該文獻(xiàn)著重對MMC的啟動過程做了研究,但并未對該模型下的其他故障類型做詳細(xì)分析。文獻(xiàn)[16]著重分析了傳統(tǒng)平均值等效模型在直流電網(wǎng)中的缺陷及適用性,并針對傳統(tǒng)平均值等效模型存在的不足,提出了一種改進(jìn)的平均值等效模型,有效提高了平均值等效模型的故障仿真能力,該模型僅對拓?fù)渥龀龈倪M(jìn),精度方面并未做進(jìn)一步改進(jìn)。文獻(xiàn)[17]通過將啟動環(huán)節(jié)的等效模型加入到子模塊等值模型中,得到一種可用于仿真正常工況包括啟動及閉鎖狀態(tài)下的橋臂子模塊模型,且該模型具備足夠的精度及速度。但該模型的故障仿真能力有待測試。文獻(xiàn)[18]綜合性地對MMC-HVDC系統(tǒng)的建模及控制策略進(jìn)行了系統(tǒng)的分析,并著重分析了電壓裕度控制,并驗(yàn)證了其有效性及正確性。
基于上述分析,針對傳統(tǒng)平均值等效模型的不足,本文通過在拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)上重新構(gòu)造及在數(shù)學(xué)建模上考慮子模塊高頻投切和半導(dǎo)體開關(guān)器件通態(tài)壓降兩方面對傳統(tǒng)平均值等效模型的可仿真工況及仿真精度進(jìn)行改進(jìn),綜合提出一種適用于多工況的高精度MMC改進(jìn)平均值等效模型,并通過仿真驗(yàn)證該模型的精確性及高效性。
圖1為三相MMC的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)圖,MMC為三相六橋臂的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),每相分上、下兩個橋臂,橋臂由橋臂電抗器Ls與N個子模塊SM組成[17]。交流側(cè)電壓用Vj表示,交流側(cè)電流用ij表示,直流側(cè)電壓用Vdc表示,直流側(cè)電流用Idc表示。

圖1 MMC通用拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)Fig.1 General topology of MMC
現(xiàn)階段技術(shù)較為成熟子模塊拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)有半橋型、全橋型以及雙鉗位型[18]。本文采用半橋型子模塊拓?fù)洹?/p>
圖2為半橋子模塊的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),其中T1和T2為開關(guān)器件IGBT,D1、D2為反并聯(lián)二極管,CDM為半橋型子模塊電容,本文用VC表示子模塊電容電壓,Vsm表示子模塊兩端的電壓,流入子模塊電流通過Ism來表示[19-21]。

圖2 半橋型子模塊Fig.2 Half-bridge sub-module


圖3 傳統(tǒng)平均值等效模型Fig.3 Traditional average equivalent model
圖3中交流側(cè)受控電壓源的電壓值[10]分別為

式中:Vdc為直流側(cè)電壓;vref_j為第j相的交流調(diào)制波,由控制器生成。
交流側(cè)的功率等于直流側(cè)功率Pdc和換流器功率Ploss損耗之和,即

進(jìn)一步可表示為

由式(4)可得Ploss,將其代入式(5)可得Iloss。

將式(5)代入式(6),即可得到直流側(cè)受控電流源Idc為

式中,用于等效MMC損耗的等效電阻R一般通過假設(shè)損耗占額定功率的1%計算得到。
直流側(cè)電容CAVM為上、下橋臂的總等效電容,該電容是忽略了子模塊電容電壓的不同而得到的,該等效電容為固定值,無法隨著調(diào)制波的變化而變化,僅用作功率的交換,可由式(7)計算得到。

傳統(tǒng)平均值等效模型由于更多地考慮了簡化與提速,導(dǎo)致其不能完整地仿真MMC詳細(xì)模型的各種工況。
本文所提改進(jìn)平均值等效模型,對等效模型的拓?fù)溥M(jìn)行結(jié)構(gòu)性的改進(jìn),使其可以適應(yīng)多種工況仿真,并在充分考慮子模塊高頻投切及半導(dǎo)體器件通態(tài)壓降的基礎(chǔ)上,對其數(shù)學(xué)模型進(jìn)行改進(jìn),以提高仿真精度。
2.1.1 拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的改進(jìn)
如圖3所示,傳統(tǒng)平均值模型由于直流側(cè)與交流側(cè)相互獨(dú)立,不存在直接的電氣聯(lián)系,且直流側(cè)電容簡化方法簡單,僅用于功率交換,導(dǎo)致該等效模型無法正確仿真橋臂電容充放電過程;MMC雙極短路故障時,由于傳統(tǒng)平均值模型拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的簡化,導(dǎo)致直流故障時直流側(cè)電容無法充電,以實(shí)現(xiàn)自啟動,且其單向?qū)ǖ木чl管D1無法正確仿真MMC子模塊閉鎖后的二極管續(xù)流功能;MMC發(fā)生單極接地故障時,直流側(cè)的單極接地會對交流側(cè)電壓電流產(chǎn)生直流偏置的影響,而傳統(tǒng)平均值模型由于交直流側(cè)并無直接的電氣聯(lián)系,故無法正確反映交流側(cè)產(chǎn)生的直流偏置現(xiàn)象。
鑒于傳統(tǒng)平均值模型拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)存在的上述問題,本文基于傳統(tǒng)平均值模型,將交直流側(cè)的拓?fù)溥M(jìn)行相應(yīng)改進(jìn),以適應(yīng)各類故障特性的精準(zhǔn)仿真,MMC改進(jìn)平均值等效模型的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)如圖4所示。

圖4 MMC改進(jìn)平均值等效模型拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)Fig.4 Topology of MMC improved average equivalent model
如圖4所示,具體改進(jìn)方法如下。
(1)增加控制開關(guān)K1,K2,K3,以仿真MMC預(yù)充電過程中的三相不控整流電容充電過程。在交流端口串入限流電阻R0,通過開關(guān)K0控制投切,以限制充電電流。
(2)將直流側(cè)上、下橋臂電容分為兩部分,即CAVD_P、CAVD_N通過調(diào)制算法得到上、下橋臂不同時刻電容電壓,以反映換流器在不同工況時各橋臂電容電壓的變化情況。
(3)將二極管D1~D6分別并聯(lián)在每個橋臂的高低電壓端之間,增加開關(guān)器件K1使得每個半橋臂都與直流側(cè)相連,以在直流側(cè)發(fā)生故障時產(chǎn)生正確的故障響應(yīng)。
(4)增加級聯(lián)開關(guān)K3,將交流側(cè)與直流側(cè)相連,用以當(dāng)直流側(cè)發(fā)生故障時產(chǎn)生正確的直流偏置;級聯(lián)開關(guān)K4用以仿真續(xù)流功能;與直流等效電容并聯(lián)的D7可保證改進(jìn)平均值等效模型直流電壓不會出現(xiàn)負(fù)值,防止電容放電為0。
2.1.2 多工況下的模型工作狀態(tài)
不同工況下,圖4中模型的工作狀態(tài)如下。
(1)預(yù)充電。
在啟動時的電容預(yù)充電過程中,MMC中IGBT均處于閉鎖狀態(tài),交流側(cè)經(jīng)過不控整流給橋臂電容CAVD_P、CAVD_N充電,直到電容電壓達(dá)到線電壓峰值。此時,開關(guān)K0斷開,限流電阻R0投入,以限制充電電流;開關(guān)K1斷開,開關(guān)K2閉合,直流側(cè)電壓高于直流側(cè)電壓,當(dāng)充電完成時,由于二極管D1~D6的鉗位作用,充電過程自動結(jié)束,開關(guān)K0閉合,從而切除限流電阻。
(2)穩(wěn)態(tài)運(yùn)行。
穩(wěn)態(tài)運(yùn)行時,由于正/負(fù)母線對中性點(diǎn)的電壓高于交流端口對中性點(diǎn)的電壓,故此處的二極管D1~D6不會導(dǎo)通,此時開關(guān)K1、K4閉合、開關(guān)K3斷開,能夠精確仿真MMC的穩(wěn)態(tài)運(yùn)行狀態(tài)。
(3)直流故障。
當(dāng)直流側(cè)發(fā)生故障時,MMC子模塊上的IGBT將處于閉鎖狀態(tài),MMC交流側(cè)將通過續(xù)流二極管給直流故障發(fā)生處放電。
而改進(jìn)平均值模型中,此時開關(guān)K1斷開、開關(guān)K2閉合,由于故障時直流側(cè)電壓低于交流側(cè)電壓,因此二極管D1~D6均處于導(dǎo)通狀態(tài)。同時,閉合級聯(lián)開關(guān)K3,斷開級聯(lián)開關(guān)K4,并將直流側(cè)受控電流源置零。這樣不僅可以保證故障時等效模型不會出現(xiàn)負(fù)值的直流電壓,還可以確保單極接地故障時交流側(cè)中產(chǎn)生正確的直流偏置。
2.2.1 交流側(cè)數(shù)學(xué)模型
傳統(tǒng)平均值模型中,計算受控電壓源時,如式(1),忽略了半導(dǎo)體開關(guān)器件的通態(tài)壓降,但當(dāng)電平數(shù)足夠高時,該通態(tài)壓降會對其仿真精度造成很大影響,因此,需對式(1)進(jìn)行修正。


式中:Ron為半導(dǎo)體器件的正向?qū)娮瑁籚FD為IGBT或反并聯(lián)二極管的通態(tài)前向電壓,二者可通過生產(chǎn)商給予的數(shù)據(jù)提取及曲線擬合得到;而流過半導(dǎo)體開關(guān)器件的電流Icon,與流過子模塊的電流ISM相同,即


如圖2所示,MMC正常運(yùn)行時,由于子模塊的不斷投切,T1和T2中將始終有一個被施加觸發(fā)脈沖。


式中,下標(biāo)dio及IGBT分別表示二極管型及IGBT型半導(dǎo)體器件。

由式(12)、(13)可知,隨著MMC中橋臂子模塊數(shù)N的增加,半導(dǎo)體開關(guān)器件通態(tài)壓降對受控電壓源的影響將逐漸增大,因此當(dāng)系統(tǒng)規(guī)模增大,子模塊數(shù)足夠多時,其影響將不能忽略。
2.2.2 直流側(cè)數(shù)學(xué)模型
如圖4所示,直流側(cè)等效為等效電容CAVD_P、CAVD_N和受控電流源Idc。
傳統(tǒng)平均值等效模型中,等效電容通過式(7)得到,為固定值,僅用作功率交換。其并未考慮橋臂電勢不同時,上、下橋臂分別投入的子模塊數(shù)將隨調(diào)制比變化而變化;而在橋臂電勢相同的情況下,仍需進(jìn)行多次子模塊的投切,從而導(dǎo)致等效模型并不能精確仿真上、下橋臂電容充放電過程。本文考慮上述影響,提出了新的電容等效方法。
假設(shè)某時刻MMC上橋臂電勢為Ep,橋臂子模塊總數(shù)為N,橋臂需投入子模塊數(shù)為Np。則實(shí)際MMC上橋臂子模塊電容的高頻投切,相當(dāng)于m組電容值為CDMNp的電容輪換投切,其等效電路如圖5所示。

圖5 子模塊電容高頻投切等效電路Fig.5 Equivalent circuit of high-frequency switching of sub-module capacitors
如圖5所示,開關(guān)S1~Sm以高頻投切頻率f輪轉(zhuǎn)閉合,當(dāng)f足夠高時,則相當(dāng)于m個電容值為CDMNp的電容并聯(lián),此時上橋臂的等效電容CAVD_P為

當(dāng)考慮橋臂電壓隨時間t變化時,上橋臂的調(diào)制比np為

式中:M為調(diào)制比的幅值;φm為調(diào)制比的相角。


同理可得下橋臂的等效電容CAVD_N為

由式(17)、(18)可知,上、下橋臂等效電容CAVD_P、CAVD_N隨著調(diào)制比np的改變而改變,相比傳統(tǒng)平均值等效模型為固定值的等效電容,上述等效電容可以完整地反映換流器上、下橋臂電容任意時刻的充放電過程。
為分析在高速的投切頻率下,該等效電容對實(shí)際MMC橋臂電容充放電特性的仿真效果,本文分別搭建3種橋臂模型,即詳細(xì)模型(model 1)、不考慮子模塊高頻投切的傳統(tǒng)平均值模型(model 2)以及本文所提的基于考慮子模塊高頻投切的等效電容的改進(jìn)平均值模型(model 3),在不同開關(guān)頻率下進(jìn)行放電特性分析對比。此處建立的橋臂模型,不考慮調(diào)制比np的變化,僅考慮固定橋臂電壓下子模塊的高頻投切,即橋臂投入子模塊數(shù)為定值。
圖6為上述3種模型分別在投切頻率f=50 Hz、100 Hz、150 Hz下的放電電流仿真波形。

圖6 不同開關(guān)頻率下放電模型放電電流Fig.6 Discharge current of discharge model at different switching frequencies
如圖6所示,當(dāng)投切頻率較低時,model 2與model 1的放電電流更加吻合,但是隨著投切頻率的提高,當(dāng)投切頻率達(dá)到100 Hz時,model 3的放電電流與model 1的放電電流更加吻合,當(dāng)投切頻率達(dá)到150 Hz時,model 3的放電電流與model 1的放電電流基本重合。實(shí)際模型中,MMC子模塊中IGBT的投切頻率一般在150 Hz左右。結(jié)合上述仿真結(jié)果,當(dāng)考慮橋臂子模塊的高頻投切,且子模塊投切頻率足夠高時,本文所提基于考慮子模塊高頻投切的等效電容的改進(jìn)平均值模型可以精確地反映上、下橋臂電容充放電過程。
直流側(cè)受控電流源Idc的計算方法與傳統(tǒng)平均值等效模型相同。
為評估改進(jìn)平均值等效模型的仿真精度及仿真速度,本文定義誤差指標(biāo)e為

式中:xavm及xdetail分別為等效模型及詳細(xì)模型下的物理量;xrate用于表示某物理量額定值;M為該時間段內(nèi)的仿真數(shù)據(jù)點(diǎn)總數(shù)。
定義仿真速度指標(biāo)加速比Ta為

式中:Tdetail為詳細(xì)模型仿真時間;Tavm為等效模型仿真時間。
本文基于廈門±320 kV柔性直流輸電工程在PSCAD中搭建了39電平的雙端真雙極MMC-HVDC系統(tǒng)的詳細(xì)模型、傳統(tǒng)平均值等效模型、改進(jìn)平均值等效模型測試系統(tǒng)[22-23]。典型真雙極MMC-HVDC系統(tǒng)由兩端換流站及直流線路組成,如圖7所示,單側(cè)換流站由上、下兩個結(jié)構(gòu)相同的換流器組成,其公共連接點(diǎn)采用站內(nèi)接地。T1~T4為各換流站內(nèi)換流器。

圖7 真雙極MMC-HVDC測試系統(tǒng)Fig.7 True bipolar MMC-HVDC test system
上述測試系統(tǒng)的系統(tǒng)控制采用雙閉環(huán)結(jié)構(gòu)的直接電流控制方式,包括外環(huán)功率控制和內(nèi)環(huán)電流控制。理論上,真雙極MMC-HVDC系統(tǒng)中,換流站1內(nèi)的的換流器T1、T2(換流站2內(nèi)的換流器T3、T4)在控制對象的選擇上完全相互獨(dú)立,但為了調(diào)節(jié)效果的便捷,增加系統(tǒng)可靠性,在實(shí)際應(yīng)用中,通常同一換流站正負(fù)極的換流器選擇相同的控制對象。本文測試系統(tǒng)在控制方式如下:對于換流站1,采用直流電壓、無功功率;對于換流站2,采用有功功率、無功功率。平均值等效模型在外特性上與詳細(xì)模型保持一致,故三類模型下的測試系統(tǒng)都采用相同的控制器。
模型仿真環(huán)境如下:Window10(64 bit)4 GB內(nèi)存,處理器為Inter core i7-5500CPU,仿真時長5 s,仿真步長50 μs。
模型主要參數(shù)基于廈門±320 kV柔性直流輸電工程[23],真雙極MMC-HVDC測試系統(tǒng)模型主要參數(shù)如表1所示。

表1 真雙極MMC-HVDC測試系統(tǒng)模型主要參數(shù)Tab.1 Main parameters of model of true bipolar MMC-HVDC test system
系統(tǒng)穩(wěn)態(tài)仿真過程如下:在0~2 s期間,為穩(wěn)態(tài)前的橋臂電容充電過程;2 s后系統(tǒng)進(jìn)入穩(wěn)態(tài)運(yùn)行狀態(tài),換流器輸出穩(wěn)定電壓電流。
圖8為換流器T1上橋臂總電容電壓,因傳統(tǒng)平均值等效模型無橋臂電容充放電仿真能力,故僅對詳細(xì)模型與改進(jìn)平均值等效模型的上橋臂總電容電壓做仿真對比。圖9、圖10分別為詳細(xì)模型、傳統(tǒng)平均值等效模型和改進(jìn)平均值等效模型下,換流器T1的直流側(cè)電壓VT1和換流器T1的橋臂電流波形。由圖8~圖10可知,穩(wěn)態(tài)仿真時,兩種等效模型與詳細(xì)模型仿真結(jié)果基本一致,且由于限流電阻的投入,相比傳統(tǒng)平均值等效模型,改進(jìn)平均值等效模型充電電流得到了有效限制。

圖8 換流器T1上橋臂總電容電壓Fig.8 Total capacitor voltage on upper bridge-arm of converter T1

圖9 換流器T1直流側(cè)電壓Fig.9 DC-side voltage of converter T1

圖10 換流器T1橋臂電流Fig.10 Bridge-arm current of converter T1
表2為不同仿真模型下的仿真時間和加速比。由表2可知,與詳細(xì)模型相比,兩種平均值等效模型提速效果很明顯。而與傳統(tǒng)平均值等效模型相比,改進(jìn)平均值等效模型仿真速度略慢,這是因?yàn)镻SCAD的求解速度與求解控制量時間有關(guān),而改進(jìn)平均值等效模型由于電容電壓的計算所需要控制量增加,且模型拓?fù)涓鼮閺?fù)雜,因此耗費(fèi)時間也略長。隨著電平數(shù)的增加,詳細(xì)模型的仿真時間將會呈指數(shù)增加,而平均值等效模型的計算維度并不會增大,因此應(yīng)用于高電平MMC時,兩種等效模型的提速效果將更明顯,且改進(jìn)平均值等效模型與傳統(tǒng)平均值等效模型在仿真速度方面并不會有明顯差距。

表2 不同仿真模型下的仿真時間和加速比Tab.2 Simulation time and acceleration ratio under different simulation models
表3為由式(19)計算得到的不同仿真模型下各物理量的誤差百分比。如表3所示,采用改進(jìn)平均值等效模型時,各物理量仿真誤差百分比最大為2.25%,相較于傳統(tǒng)平均值等效模型的4.27%,仿真誤差明顯減小,可見改進(jìn)平均值模型在仿真精度方面更優(yōu)于傳統(tǒng)平均值等效模型。

表3 采用不同仿真模型各物理量誤差百分比Tab.3 Percentage error of each physical quantity when using different simulation models
3.2.1 雙極短路故障
如圖7所示,t=3.0 s時刻,在換流站1出口發(fā)生雙極短路故障(直流故障1),0.2 s后換流器進(jìn)入續(xù)流階段。由于傳統(tǒng)平均值等效模型無法正確仿真換流器續(xù)流階段及橋臂電容充放電功能,故僅對改進(jìn)平均值等效模型與詳細(xì)模型進(jìn)行了對比。
圖11~圖13分別為直流側(cè)雙極短路故障時,換流器T1上的橋臂總電容電壓、直流側(cè)電壓及橋臂電流的波形。
如圖11所示,在t=3.0 s時刻,直流側(cè)發(fā)生雙極短路故障,橋臂電容迅速放電。0.2 s后換流器閉鎖進(jìn)入續(xù)流階段,上橋臂電容電壓并未完全放電,而是維持在低電壓狀態(tài)。如圖12、圖13所示,故障發(fā)生后,換流器T1電壓降為0,橋臂電流發(fā)生突變,5 ms延遲后,換流器皆進(jìn)入閉鎖狀態(tài),之后,換流器進(jìn)入續(xù)流階段。由上述分析可知,當(dāng)發(fā)生直流側(cè)雙極短路故障時,改進(jìn)平均值模型可以完整仿真各故障量變化特性。

圖11 雙極短路故障換流器T1上橋臂總電容電壓Fig.11 Total capacitor voltage on upper bridge-arm of T1 converter under bipolar short-circuit fault

圖12 雙極短路故障換流器T1直流側(cè)電壓Fig.12 DC-side voltage of converter T1 under bipolar short-circuit fault

圖13 雙極短路故障換流器T1橋臂電流Fig.13 Converter T1 bridge-arm current under bipolar short-circuit fault
直流側(cè)雙極短路故障時,詳細(xì)模型和改進(jìn)平均值等效模型下的仿真時間、加速比以及各物理量最大誤差百分比分別如表4和表5所示。

表4 雙極短路故障時仿真時間和加速比Tab.4 Simulation time and acceleration ratio under bipolar short-circuit fault
由表4和表5可知,發(fā)生直流側(cè)雙極短路故障時,改進(jìn)平均值等效模型的各物理量仿真誤差百分比最大為2.31%,與穩(wěn)態(tài)仿真結(jié)果一致,在保證仿真速度的前提下,大大提高了仿真精度。

表5 雙極短路故障時各物理量誤差百分比Tab.5 Percentage error of each physical quantity under bipolar short-circuit fault
3.2.2 單極接地故障
如圖7所示,在t=3.0 s時刻,在換流站1出口發(fā)生正極接地短路故障(直流故障2)。圖14~圖16分別為直流側(cè)單極接地故障時換流器T1上的橋臂總電容電壓、直流側(cè)電壓及橋臂電流的波形。

圖14 單極接地故障換流器T1上橋臂電容電壓Fig.14 Total capacitor voltage on upper bridge-arm of converter T1 under unipolar ground fault

圖15 單極接地故障換流器T1直流側(cè)電壓Fig.15 DC-side voltage of converter T1 under unipolar ground fault
如圖14~圖16所示,發(fā)生直流側(cè)正極接地故障時,換流器T1上橋臂電容電壓由正常水平迅速下降為0,同時換流器T1的輸出電壓也驟降為0 V,換流器T1橋臂電流迅速出現(xiàn)反向突變電流。

圖16 單極接地故障換流器T1橋臂電流Fig.16 Converter T1 bridge-arm current under unipolar ground fault
圖17為直流側(cè)單極接地故障時,換流站1交流側(cè)電壓響應(yīng)。如圖17所示,傳統(tǒng)平均值模型由于拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的不足,并不能仿真直流側(cè)單極接地故障時交流側(cè)產(chǎn)生的直流偏置;而改進(jìn)平均值模型在仿真直流偏置現(xiàn)象時,與詳細(xì)模型交流側(cè)電壓特性具有很高的吻合度。

圖17 單極接地故障交流側(cè)電壓響應(yīng)Fig.17 AC-side voltage response under unipolar ground fault
直流側(cè)單極接地故障時,詳細(xì)模型和改進(jìn)平均值等效模型下的仿真時間、加速比以及各物理量最大誤差百分比分別如表6和表7所示。

表6 單極接地故障時仿真時間和加速比Tab.6 Simulation time and acceleration ratio under unipolar grounding fault
由表6和表7可知,發(fā)生直流側(cè)單極接地故障時,改進(jìn)平均值等效模型的各物理量仿真誤差百分比最大為2.37%,在保證仿真速度的前提下,大大提高了仿真精度。

表7 單極接地故障時各物理量誤差百分比Tab.7 Percentage error of each physical quantity under unipolar grounding fault
為進(jìn)一步驗(yàn)證本文所提改進(jìn)平均值等效模型的有效性,本文以廈門直流輸電工程為例,研究不同電平數(shù)(9~201)的HVDC測試系統(tǒng)下,改進(jìn)平均值等效模型與傳統(tǒng)平均值等效模型的加速效果與仿真精度的差異。不同電平數(shù)時不同等效模型的仿真速度與仿真精度如圖18、圖19所示。

圖18 不同電平數(shù)不同等效模型加速比Fig.18 Acceleration ratios of different equivalent models at different levels
如圖18所示,當(dāng)HVDC測試系統(tǒng)電平數(shù)增加時,兩種平均值等效模型的加速比都會有顯著的變化。當(dāng)電平數(shù)達(dá)到201電平時,改進(jìn)平均值等效模型的加速比達(dá)到2 867。如圖19所示,隨著HVDC測試系統(tǒng)電平數(shù)增加,傳統(tǒng)平均值等效模型的誤差比會有小幅增大,而改進(jìn)平均值等效模型的誤差百分比基本無太大變化。故本文所提改進(jìn)平均值等效模型在應(yīng)用于高電平直流輸電系統(tǒng)時,在仿真精度、仿真速度、可仿真工況上都具備極大的優(yōu)勢。

圖19 不同電平數(shù)不同等效模型誤差百分比Fig.19 Percentage errors of different equivalent models at different levels
本文針對傳統(tǒng)MMC平均值等效模型的不足,提出了一種適用于多工況的高精度MMC改進(jìn)平均值等效模型。相較于傳統(tǒng)平均值模型,本文所提出的改進(jìn)平均值等效模型具有以下優(yōu)勢:
(1)能夠完整地反映換流器上下橋臂電容充放電過程;
(2)換流器發(fā)生直流側(cè)雙極短路故障時,能夠精準(zhǔn)地仿真換流器閉鎖前后的故障特性;
(3)換流器發(fā)生直流側(cè)單極接地故障時,能夠完整地仿真交流側(cè)所產(chǎn)生直流偏置現(xiàn)象;
(4)充分考慮了半導(dǎo)體開關(guān)器件通態(tài)壓降及子模塊高頻投切,顯著提高了模型得仿真精度。
改進(jìn)的平均值等效模型在保證仿真速度的前提下,具備很高的仿真精度,且適用于各種不同的工況,尤其在仿真大規(guī)模MMC直流輸電系統(tǒng)時,具有更明顯的優(yōu)勢。