全球芯片荒倒逼供應鏈合作

馬國春

2021年2月24日，美國總統拜登簽署一項關于供應鏈安全的行政令。根據該命令，美國政府將對半導體芯片、電動汽車大容量電池、稀土、藥品四類關鍵產品進行為期100天的供應鏈評估，還將對國防、公共衛生、通信技術、交通、能源、食品等六大經濟領域進行長期審查。

拜登簽署這項行政令的背景是當下的全球芯片供應短缺。近來美國國會共和黨議員持續向拜登施壓，要求政府加大芯片投資以保護美國供應鏈安全。2月11日美半導體協會致信拜登，要求政府重點加大對芯片生產的資金支持，以維持其優勢地位。

全球芯片荒的復雜成因

當前全球芯片荒產生的原因是多方面的。客觀上看，既有芯片行業的周期性波動，也有新冠疫情對供需矛盾的沖擊，還與一些自然災害有關聯。

經歷數年上漲之后，2018年全球芯片行業出現產能過剩，業內普遍預估芯片市場將收縮，很多企業減少產能。然而2020年，受疫情影響，遠程辦公和教學成為常態，電子類產品需求激增，遠超市場預期，芯片產能卻因疫情干擾而大幅下降，芯片供需矛盾逆轉。從2020年下半年開始，芯片供不應求局面趨于嚴峻。

屋漏偏逢連夜雨，2021年2月日本以東海域發生7.3級強震，陸地上受影響最大的恰好是半導體企業集中的福島縣和宮城縣，不少企業停產。2021年2月中下旬美半導體制造的重要中心得克薩斯州遭受前所未有的極端天氣，電網大面積中斷，多個半導體制造商不得不暫停運營。兩場災害使得全球芯片短缺局面雪上加霜。

如果說以上客觀因素是不可控的“天災”，那么全球經貿環境扭曲整個供應鏈，則是導致此次芯片荒的“人禍”因素。2020年9月特朗普政府對中國華為公司實施芯片封鎖，迫使華為提前采取備貨措施。為規避風險，全球其他廠商也紛紛提前購入大量庫存。2020年12月特朗普政府對中芯國際發起制裁，進一步加劇全球芯片產業鏈震蕩。

根據美國湯姆硬件網站（tomshardware）發布的報告，目前全球芯片需求已超出供給能力的30%，而受到消費電子類芯片擠壓的汽車芯片，產能短缺問題更加嚴重。隨著5G市場持續擴大，2021年全球芯片需求還將大幅增加，而芯片制造產能釋放周期較長，即便目前很多芯片制造企業追加產能，也需一兩年時間才能見效。一邊是需求訂單持續增長，另一邊是產能很難快速提升，短缺難以緩解，業內普遍預測很可能將持續到2022年底。

對供應鏈安全的擔憂不必無限放大

芯片短缺正在產生“蝴蝶效應”。2021年全球汽車行業整體產能預計將減少450萬輛，相當于全球年產量的近5%。芯片短缺也勢必對全球智能手機、電腦及其他智能設備行業造成沖擊。對于期待盡快走出疫情困境的各國來說，由芯片荒引發的一系列問題又增加了新的不確定性，強化了各國對產業鏈安全的重視。雖然目前拜登頒布的行政令在政策層面將如何執行尚不清楚，但美國強化自身產業鏈安全的政策導向是明確的。預計未來有更多國家重視戰略性產業“自主可控”，采取更多實際措施推動相關產業分布的本土化和周邊化。

從一定程度上講，各國對本國重要行業供應鏈安全穩定的關切是可以理解的，出于維護供應鏈安全需要而采取措施強化競爭優勢也無可厚非。但這種對供應鏈安全的擔憂不必無限放大，更不應以政治力量去改變經濟規律，人為推動產業轉移甚至供應鏈脫鉤。

就在拜登簽署行政令前，彭博新聞網站一篇評論文章認為，“單純有意愿和投資并不足以啟動一個產業。即便美國政府投入數十億美元，那種近期內要振興美半導體制造業以應對全球芯片短缺的想法也不切實際。”2020年3月，美國波士頓咨詢公司也曾警告，中美經貿摩擦已經給美半導體行業造成巨大損失，強行推動技術脫鉤將嚴重威脅美在半導體領域的全球領先地位。

2020年11月8日，在上海舉行的第三屆中國國際進口博覽會期間，多家國際芯片制造龍頭企業在現場展示最新設備和產品。圖為高通公司展示5G前沿技術。

各國對供應鏈安全的擔憂原本是出于對最壞情景的假設。在全球化背景下，對供應鏈安全過度擔憂所引發的政策后果，反而會破壞供應鏈安全，強行推動供應鏈脫鉤只會損人不利己。各國應該避免在這種泛濫的不安全感中墜入“自我實現的預言”，任何撕裂全球供應鏈的做法所造成的后果都是各國無法承受的。

供應鏈合作應順勢而為

在經濟全球化背景下，各國產業早就形成你中有我、我中有你的格局。全球芯片供應鏈是長期自然演進形成的，從根本上來講由各經濟體資源稟賦和市場規律決定。發展到今天，芯片制造已是一個高度國際化分工的產業，任何國家和地區都不可能實現100%本土造。

根據美半導體協會發布的數據，2019年美半導體公司在全球半導體市場當中的權重為47%，全球半導體產量的12%是在美國制造的，而1990年美國半導體產量占全球產量的37%。雖然美產量份額在下降，但其半導體公司在全球芯片供應市場仍占據絕對優勢，也仍擁有全世界最先進的芯片設計能力。

中國已成為全球最大半導體市場，同時是最大的稀土生產和供應國，雖然近些年在芯片設計及封測等領域取得長足進展，但芯片自給率仍較低，官方數據顯示2019年不足30%。歐洲擁有最先進的芯片制造設備，但在芯片設計、生產領域并不占優。中國臺灣地區在芯片代工領域占據全球主導地位，但半導體設備依賴歐美。日本則在半導體材料和硬件設備制造方面領先，但芯片生產和設計環節相對較弱。韓國企業在芯片生產領域具有優勢，存儲芯片生產能力世界一流，但在材料和設備方面受制于人。

可見芯片產業國際分工復雜，談芯片供應鏈安全不能脫離國際分工。拜登在解釋其行政令時也說，“即使是供應鏈中某一點的小故障也會對供應鏈的上游造成外部影響。”正因為此，各國追求的供應鏈安全只能是在全球產業分工基礎上的相對安全，并不存在所謂的絕對安全。對于芯片這種全球性產業來說，國際合作是永恒的主題。面對當前的全球芯片荒，很多國家都在加強自身產能建設，但基于芯片產能釋放周期的特點及供應鏈因素制約，這些舉措很難短期見效，各國仍應加強政策協同，保持供應鏈合作，減少人為不合理干預，打通供應鏈堵點，加強要素保障，最大限度釋放已有產能。各國還有必要在開放貿易、人才交流等領域加強合作，因為開放貿易和創新是半導體行業成功的基石。

隨著新冠疫苗接種的全球推廣，各國將逐漸轉入經濟重啟。經歷疫情的長時間影響，要實現全球經濟復蘇困難重重，供應鏈穩定是一個重要方面。在這樣一個人類命運與共的全球化時代，維護包括芯片行業在內的供應鏈穩定符合各國共同利益，也是各國共同期待，合作始終應是最優選項。

（作者為清華大學戰略與安全研究中心助理研究員、博士后）