發行概覽:公司本次公開發行新股不超過100333334股,占發行后總股本的比例不低于25%。募集資金擬投資項目投入計劃如下:光學光電子元器件生產基地建設項目、研發中心建設項目。
基本面介紹:公司主要從事各類光學光電子元器件的研發、制造和銷售及提供光學光電子產品精密加工制造服務。公司經過多年深耕,在該領域積累了多項核心技術和豐富的經驗,形成了集提供光學光電子元器件產品與精密加工制造服務于一體的完整業務體系。公司在超精密加工技術、晶圓加工技術、光學薄膜設計及精密鍍膜技術、光學產品嫁接半導體技術、光學新材料應用等領域均具有核心技術及自主知識產權。
核心競爭力:公司自成立以來專注于光學光電子元器件的研發和生產。公司的快速發展源自持續的研發推動和較強的技術實力。公司在超精密加工技術、晶圓加工技術、光學薄膜設計及精密鍍膜技術、光學產品嫁接半導體技術、光學新材料應用等領域均具有核心技術及自主知識產權,得到了國際一流客戶的廣泛認可。公司的快速成長得益于應用創新能力強,不斷開發新的應用領域,并形成技術研發與市場開拓的良性循環。現階段,生物識別和光學成像是目前光學光電子領域主要創新方向之一。發行人立足自身核心技術平臺,深度布局這兩個領域,并將半導體制造工藝不斷融入光學光電子加工技術。公司取得的技術成果與下游光學光電子行業達成深度融合。
募投項目匹配性:募集資金投資項目是在公司現有主營業務的基礎上,結合行業技術趨勢和國家政策導向,根據市場及客戶需求并以現有核心技術為依托實施的投資計劃。本次募集資金投資項目實施,有利于公司進一步擴大業務規模、增強技術研發能力,提高公司綜合競爭力。
風險因素:光學光電子元器件產品技術迭代、產品更新較快的風險、公司客戶較為集中,且多項主要業務面向單一客戶,公司經營業績受主要產品和服務的訂單數量及價格變動影響較大的風險、對蘋果公司存在依賴的風險、無法持續維持高毛利率的風險、公司境外采購和收入占比較高,國際貿易摩擦加劇帶來的風險、業績季節性波動風險、發行人股權集中度高,存在實際控制人不當控制的風險、核心人員流失、核心技術失密的風險、新型冠狀病毒疫情風險、市場競爭加劇的風險、原材料價格變動、供應變動的風險、匯率變動的風險、存貨增長較快的風險、稅收優惠政策發生變化的風險、出口退稅政策變動風險、募集資金投資項目新增產能市場消化風險、本次發行后凈資產收益率下降的風險、業務規模擴大導致的管理風險。
(數據截至2月5日)
