逆向外包能提升中國半導體產業創新效率嗎

柯 穎，何根源，劉昱影

(廣西大學 商學院，廣西 南寧 530004)

0 引言

經濟發展新常態下，中國經濟由高速增長轉變為中高速增長，加上資源緊缺、產能過剩、生態壓力疊加，以“新基建”為推手，促進產業體系高質量發展勢在必行。與此同時，新技術革命使得創新驅動成為產業結構升級的本質，為中國高科技產業提供了與發達國家并跑的契機，而頂尖智力資源、技術缺失成為掣肘。半導體產業是現代電子工業發展的基礎和科技強國的重要標志，中國是電子產品制造大國，但半導體產業總體發展水平滯后，產業鏈尚不完善，自主創新能力欠缺，國內自給率不足20%，多數關鍵領域國產化率低于5%，在全球價值鏈中處于低端地位。根據中國海關統計，中國2018年進口集成電路產品4 175.7億塊，進口額高達3 120.9億美元，分別同比增長10.8%和19.8%，高端產品嚴重依賴國外進口，產業創新發展形勢十分嚴峻；2019年集成電路進口量同比增長6.6%，而進口額卻罕見下降2.6%，這與美國將中國多家產業鏈相關廠商列入“實體清單”及芯片國產替代勢頭漸起有關。

2008年國際金融危機后，逆向外包作為一種旨在推動后發國家創新能力和技術水平提升的新型外包活動越來越受到重視，成為中國、印度等發展中國家快速集聚全球創新資源的新方法。從本質上看，逆向外包是發展中國家作為主動發包方，為提升自身服務、產品質量或完成發達國家的發包任務等，以發達國家作為接包方，采取雇傭發達國家專業技術人員、收購它國企業或在發達國家建立子公司、離岸研發中心等方式的外包活動。從國家宏觀角度看，逆向外包是發展中國家利用本國市場和國外高級生產要素，特別是充分利用國外創新要素加快創新型經濟發展的一種有效手段[1]；從產業中觀層面看，新興發展中國家企業通過逆向外包，可以利用發達國家企業技術、品牌等高端生產要素，通過產業關聯效應帶動和促進本國產業結構調整升級；從企業微觀層面看，發展中國家企業主動進行發包，占據價值鏈高端環節，破解“低端鎖定”，迫使發達國家以技術換市場[2]。尤其在技術落后領域，中國企業可以通過逆向外包，充分利用國外優質創新資源，積極主動嵌入全球新興產業創新鏈分工，在技術溢出進程中實現“干中學”，加速產業自主創新能力培育和提升。

自逆向外包逐漸興起以來，國內學者對該領域的研究不斷深入，但總體上還處于初步探索階段，主要集中于兩個方面：一是理論剖析，如逆向外包的內涵、產生原因與驅動力及其價值鏈提升機理等[2-5]；二是實證研究，如價值租金獲取、制造業自主創新、產業價值鏈升級等[6-10]。目前，針對逆向外包如何影響關鍵產業實際創新績效的相關文獻非常少，研究深度亟待拓展。由此，本文結合當下背景研究逆向外包對中國半導體企業創新效率的具體影響，試圖通過對中國半導體企業開展逆向外包活動的實證研究，探索產業創新突破、企業創新能力與效率有效提升的方法和路徑，對理論與實踐發展均具有重要現實意義。

1 文獻綜述

1.1 逆向外包起源

逆向外包最早由Sen(2005)提出，用以解釋印度和中國為解決飛行員短缺問題而采取的行動。近年來，隨著逆向外包活動的發展，逐漸引起學界重視。關于逆向外包的概念，學界迄今尚未形成共識。Tholons公司將逆向外包界定為，作為原始接包方的發展中國家(印度、菲律賓、中國等)，雇傭作為原始發包方的發達國家(美國、英國、日本等)專業技術人員，完成最初由發達國家交付給發展中國家的任務；徐毅和張二震[11]將逆向外包表述為，以發達國家原材料、零配件為中間投入品，以發展中國家為本位進行的外包活動；Agrawal 等[12]提出，逆向外包是在不同公司或母子公司之間建立的知識與信息共享模式；劉丹鷺等[4]、張月友等[5]、Bunyaratavej&Hahn[13]認為，逆向外包是發展中國家為開拓國際市場、進行品牌創新等采取的直接雇傭國外高端技術人才的一種戰略活動。

關于逆向外包驅動因素的討論主要有3種，即戰略驅動論、成本節約論和多重影響論。戰略驅動論提出，發展中國家將逆向外包看作參與全球分工的國際化戰略，主動向發達國家發包，從而獲取并整合高級要素資源，實現自身目的[4-5,9,14]。大部分學者認為戰略驅動論是發展中國家以逆向外包努力打破“低端鎖定”、向價值鏈高端躍升的最核心解釋。成本節約論從發達國家角度對逆向外包的驅動因素進行探討，指出隨著發展中國家勞動力工資飛速上漲，相對而言，發達國家勞動力工資卻基本沒有變化，發達國家通過外包活動節約的成本急劇減少，甚至會增加成本，因此將發包出去的業務回岸至本國[15-18]。多重影響論則認為，逆向外包并非由單一因素引起，而是由多種因素綜合作用所致，包括成本套利下降、人才儲備不充分、人員離岸輸送與簽證管制、知識產權管理等，對高質量人才的需求、區位因素和語言文化優勢，以及獲得創新資源、追求規模經濟[5]等共同驅動逆向外包行為發生。

1.2 逆向外包與創新

逆向外包作為一種新興外包形式，可以幫助企業有效獲取外部創新資源，整合高級要素資源，從而實現自身競爭力提升[19-20]。Sako[21]認為，在知識流程外包中，企業可達到節約成本的核心目標，同時能滿足其對于高級專業知識和專業化的需求，實現企業內部質的轉變，從執行單一標準化工作轉變為技術分析等創新性工作；Azadegan&Wagner[22]指出，逆向外包作為提升創新能力的手段，與產業升級相輔相成、相互依賴；Krishna等[23]認為，逆向外包過程中，有3種途徑可提升技術水平和創新能力，包括利用接包方現有科技資源支持發包方的創新活動、整合雙方現有科技資源并雇傭各自高質量勞動力進行研發創新工作，以及使涉及跨國公司的研發創新部門形成創新網絡從而充分利用創新資源；俞榮建[24]通過討論國際客戶與代工企業之間的知識競合博弈，發現在價值鏈中，代工企業可以通過逆向工程學習國際客戶的產品進而形成自身創新研發能力；張月友和劉丹鷺[5]通過理論模型證明，獲取全球優質創新資源是開展逆向外包活動的最主要推動力，有利于進一步提升中國企業創新能力，發展基于內需的全球化經濟。

實證研究方面，岳中剛[14]認為，在汽車企業逆向外包的幾種形式中，設立海外研發中心和海外并購能顯著提高企業創新績效，而海外研發合作與創新績效呈現非顯著的負向關系，但將吸收能力因素引入模型后，二者之間呈現正相關；陳啟斐等[7]發現，研發外包可以顯著改善我國制造業創新能力和創新效率，主要體現在技術進步率的提高上；沈春苗[25]從增長視角認為，逆向外包能夠促進后發國家提高創新強度，推動產業結構向高級化發展，進而增強潛在經濟增長力，同時從分配視角提出逆向外包使后發國家收入分配格局更偏向于高技能勞動力，由此推動產業創新人才涌現；Nieto & Rodríguez[26]對西班牙相關部門的實證研究表明，R&D外包與企業創新能力顯著正相關，并且對產品創新的影響大于流程創新；楊瑾和侯兆麟[27]通過對裝備制造業面板數據進行回歸分析，指出逆向研發外包、探索式學習和利用式學習對裝備制造業突破性技術創新存在顯著正向影響，且探索式學習和利用式學習在逆向研發外包與裝備制造業突破性技術創新之間起完全中介作用。

1.3 逆向外包產業實證研究

逆向外包作為發展中國家獲取創新資源和高級生產要素的手段，對推動產業升級具有重要作用。逆向外包的產業實證研究起步較晚，主要是實證考察制造業內部眾多產業逆向外包發展趨勢及其對價值鏈地位提升的影響。如邱斌等[8]通過102個主要國家貿易數據，計算2001—2009年中國24個制造行業出口復雜度，衡量各行業在全球價值鏈中的地位，檢驗全球生產網絡對中國制造業價值鏈地位提升的影響；陳啟斐和劉志彪[9]利用中國2002、2007年投入產出表及聯合國貿發數據庫中服務進口貿易數據，測算2003—2011年我國制造業逆向服務外包指數，顯示技術密集型行業的逆向服務外包處于上升趨勢，并探討其對制造業價值鏈地位提升的影響；陳羽等[6]基于一般化企業租金與全球價值鏈租金理論，分析逆向外包分工中的租金來源，并以中國本土手機品牌的逆向外包為例，討論發展中國家的逆向外包策略和產業升級路徑；Lin等[28]利用中國臺灣地區315個工業面板數據，分析由逆向外包獲得的創新資源、人力資源多樣性與產業績效之間的關系，證明二者之間呈現倒U型變化；楊瑾[10]研究逆向外包驅動大型復雜產品制造業集群升級的作用機理，通過構建有中介調節效應的理論模型，證明逆向外包對集群升級具有顯著正向影響；張月友和方瑾[29]根據2005—2014年世界投入產出表計算中國服務行業的逆向外包度，研究中國企業逆向外包的驅動力，論證發達國家的服務質量、相對用工成本及與中國的雙邊政治關系，對中國開展逆向外包活動具有顯著影響；劉天琦和劉京星[30]運用動態面板GMM方法考察逆向外包對中國制造業全要素生產率的影響，指出逆向外包指數與制造業全要素生產率變化指數之間呈顯著正相關關系，不同類型制造業逆向外包對其全要素生產率的促進程度略有不同，存在異質性。

綜上可知，逆向外包作為一種以發展中國家企業為主要發包方的全新外包形式，逐漸引起學界重視。其研究重心主要是關于逆向外包現象的歸納、發生條件和形成機制等方面的理論探索，將逆向外包理論與發展中國家具體產業實踐結合的實證研究還不夠充分，同時，有關企業逆向外包行為對產業創新效率影響評價的國內外文獻也十分有限。因此，本文試圖從上述角度對現有研究加以拓展和完善。

本文創新點及可能的貢獻主要在于：首先，將逆向外包促進產業發展的研究重點聚焦于關鍵瓶頸產業創新效率的改善，有助于厘清逆向外包戰略與產業創新發展之間的關系，在研究視角上進行突破；其次，在研究方法上，運用超越對數隨機前沿模型，針對中國當前亟需創新突破的半導體產業逆向外包現象，利用2012—2016年相關上市公司數據，深入分析逆向外包活動對半導體產業創新效率的影響，重點判斷海外并購和海外研發中心設立兩種逆向外包形式對創新效率的影響程度，進一步探索提升半導體產業創新效率的途徑和方法，結論更具客觀性和穩健性。

2 逆向外包對半導體產業創新效率的影響機理

創新效率即創新行為的投入產出比。創新產出過程可分為創新技術產出階段和創新技術轉化階段。其中，創新技術產出階段主要是知識的積累，體現為專利量增加；創新技術轉化階段主要是指技術為企業帶來經濟效益提高，體現為營業收入、凈利潤等經濟指標變化。本文從創新技術產出和創新技術轉化兩個方面分別分析逆向外包的兩種模式，即海外并購和海外研發中心設立對半導體產業創新效率的影響機理。

2.1 海外并購對半導體產業創新效率的影響機理

與設立海外研發中心相比，海外并購見效時間更短、風險更小，能更快地為企業帶來專利累積。因此，中國大多數半導體企業偏向于選擇海外并購方式進行逆向外包活動。

2.1.1 海外并購對半導體產業創新技術產出的影響

半導體企業通過并購發達國家或地區相關企業，可以直接獲得被并購企業現有研發成果，包括其已有專利、產品等，將其納入并購企業的財務報表和統計范圍，直接提高并購企業的知識技術層次和水平。同時，并購企業可利用被并購企業現有技術、設備和研發人員，進行新一輪技術和產品研發，形成更多專利成果，從而極大縮短新產品生產周期，進一步促進企業研發創新技術產出提高。

2.1.2 海外并購對半導體產業創新技術轉化的影響

半導體企業通過從事海外并購活動促進其創新技術轉化水平和程度提高。一方面，通過海外并購，半導體企業可將被并購企業的市場份額直接轉為己有，由此提高企業全球市場占有率，帶來更多海外營收；另一方面，海外并購會極大縮短創新研發環節，可利用半導體國產替代的巨大市場需求，將已有研發成果有效轉化為企業經濟效益。但是，因海外并購涉資額巨大，且人力資源存在磨合期，其對半導體產業創新技術轉化的積極效應并不一定能在短期內完全顯現。

2.2 海外研發中心設立對半導體產業創新效率的影響機理

半導體企業在發達國家或地區建立海外研發中心及從事研發活動的子公司，必然會加大企業研發投入。由于半導體研發創新不確定性高，尤其是高端芯片研發難度大，其反映出來的企業創新產出往往需要經歷較長過程的逐步釋放。

2.2.1 海外研發中心設立對半導體產業創新技術產出的影響

對于知識、技術、人才密集的半導體產業而言，貼近新技術產生地有利于創新技術產出，形成更有價值的創新成果。半導體企業通過在發達國家或地區設立研發中心，可以幫助其迅速獲得掌握先進技術、創新意識強的各類海外專才，也有利于企業原有研發人員通過“研中學”更新知識技術、創新理念及提升研發能力，緊貼全球技術與市場前沿進行新技術、新產品研發及現有產品功能提升，創造出更多專利技術和高端半導體產品。新專利申請的每項授權、新產品的每次問世及現有產品的每次升級都代表半導體企業創新技術產出的提高。

2.2.2 海外研發中心設立對半導體產業創新技術轉化的影響

進行海外研發中心投資，需要半導體企業在短期內投入大量前期成本，而其對企業經營效益的影響則需要通過持續不斷的研發投入和長期的研發活動才能逐步顯現，因此創新技術難以實現快速轉化，甚至可能會抑制企業凈收益增長。從長期看，海外研發中心會加快半導體企業新產品推出速度，促進產品服務質量提升，進一步提高產品技術含量和高端市場貼合度，從而促進新產品銷售收入和市場占有率增長，改善企業經濟效益。

3 計量模型與數據來源

3.1 方法與模型

3.1.1 基于創新效率的SFA模型

創新效率測算一般采用生產前沿分析方法，其中又包括參數方法和非參數方法，分別以隨機前沿分析(Stochastic Frontier Analysis，SFA)和數據包絡分析(Data Envelop Analysis，DEA)為代表。DEA是非參數前沿分析方法，不考慮隨機誤差項影響[31]。SFA由Aigner等[32]、Meeusen&Van[33]各自獨立提出，通過區分誤差項中的低效率項與隨機誤差項，能夠更準確地反映實際技術效率水平[34]，因而被廣泛運用于區域研發創新效率[35]、創新試點企業創新效率[36]、生產技術效率[37]等生產力分析中。本文借鑒前人研究方法，利用SFA超越對數模型，實證分析中國半導體企業逆向外包行為對該產業創新效率的影響。

SFA方法的基本思路是，假定一定生產要素投入約束，估計生產單元的最大化產出水平，而實際產出對最大化產出的偏離即為技術無效率。參照Kumbhakar&Lovell[38]給出的模型，前沿生產函數基本形式如下：

yit=f(xit,t)exp(υit-uit)

(1)

為進一步詳細刻畫個體間的技術效率差異，Battese&Coelli[39]在前沿生產函數基本模型基礎上引入技術非效率函數，其函數形式如下：

uit=δ0+zitδ+wit

(2)

生產技術效率(TE)被定義為實際產出與前沿面產出的比值，即：

(3)

當uit=0時，TEit=1，表示決策單元位于前沿面上，此時技術有效；當uit>0時，TEit<1，決策單元位于前沿面下方，此時存在技術無效性。即TE∈(0,1，并且當TE越趨近于0時，生產的技術無效性越大；當TE越接近于1時，生產的技術有效性越大。

3.1.2 超越對數生產函數

對式(1)兩邊進行對數線性化處理，進一步得到對數形式的隨機前沿生產函數表達式。

lnyit=lnf(xit,t)+υit-uit

(4)

從本文研究目的出發，結合陳詩一[40]的超越對數生產函數隨機前沿模型，考慮到要素投入與時間的相對變化關系，引入投入要素與時間的二次項，也即本文采用的非中性技術進步下超越對數模型進行研究，具體形式如下：

(5)

式中，t為年份時間趨勢變量；X為投入要素，其下標j,k=(1,2,3,4) 分別表示4種投入要素，具體為半導體企業資本投入、勞動力投入、海外并購額和海外研發中心投資額；β為需要估計的回歸參數。

綜合以上分析，構建本研究的超越對數回歸模型。

lnyit=β0+βklnKit+βllnLit+βomlnOMit+βoilnOIit+βtT+βtkTlnKit+βtlTlnLit+βtmTlnOMit+βtoTlnOIit+βttT2+βkllnKitlnLit+βkmlnKitlnOMit+βkolnKitlnOIit+βlmlnLitlnOMit+βlolnLitlnOIit+βmolnOMitlnOIit+βkk(lnKit)2+βll(lnLit)2+βmm(lnOMit)2+βoo(lnOIit)2+υit-uit

(6)

其中，yit為i企業在t時期的創新產出，Kit,Lit,OMit,OIit分別為i企業在t時期的資本投入量、勞動投入量、海外并購額和海外研發中心投資額。υit、uit分別為隨機誤差項與技術非效率項。

3.1.3 技術非效率函數

技術非效率函數的構建，參考現有文獻并考慮半導體行業屬性，本文選取公司員工學歷占比、產品市場份額、政府支持力度、技術學習能力和產業鏈完善性作為技術非效率函數的解釋變量。具體構建形式如下：

uit=δ0+zitδ+wit=δ0+δ1lneduit+δ2lnshareit+δ3lngovit+δ4lnintensityit+δ5integrityit+wit

(7)

其中，lneduit、lnshare、lngovit、lnintensityit和lnintegrityit分別為i企業t時期的員工學歷占比、產品市場份額、政府支持力度、技術學習能力和產業鏈完善性的對數形式。

3.2 變量選擇與衡量

目前，對高新技術產業創新效率評價指標體系的研究較為豐富[41-43]。在創新投入方面，主要通過R&D資金投入和人員投入進行量化；在創新產出方面，以專利申請量、新產品收益等作為衡量標準。由于使用絕對量構建指標體系受社會宏觀環境影響較大，因此對相應指標進行轉化。如姚曉芳[44]將產學研投入比例(外部支出/科技活動經費支出總額)、研發人員占職工總數的比重作為創新投入指標，并新增全員勞動生產率(工業增加值/全部職工平均人數)作為創新產出指標，構建創新效率評價體系；羅利華等[45]以研發人員比例、研發投入強度、儀器設備投入比作為創新投入指標，以發明專利申請比、專利轉讓比、境外有效專利比、國家或行業標準數、新產品收入比為創新產出指標，構建基于質量視角的指標體系。本文基于現有研究，并考慮半導體產業特征，構建相應創新效率指標體系，如表1所示。

3.2.1 創新產出

企業創新產出變量即被解釋變量，主要以企業創新研發帶來的效用表示。在企業或產業創新相關研究中，創新成果大多以專利受理量(專利授權量)、新產品銷售收入等作為衡量指標。而上述指標能否準確衡量創新產出，學術界一直存在諸多爭論。本文在創新產出方面采用專利申請授權量、企業營業收入和企業凈利潤3個指標進行衡量比較，以期盡可能全面、客觀反映半導體產業實際創新成果。其中，以專利申請授權量作為被解釋變量的回歸重在研究逆向外包行為對企業創新能力提升的影響；企業營業收入與凈利潤的回歸則側重于分析逆向外包行為是否促進其真實業績增長，進而探索逆向外包行為的根本經營動機。這3個被解釋變量回歸結果的對比分析不僅有助于把握逆向外包活動對半導體產業創新效率的總體影響，也利于探究企業發起逆向外包的潛在根本動機，即形成核心專利技術，以實現企業內生發展能力的長久提升。

3.2.2 創新投入

基于逆向外包發生的3種形式及數據可獲得性，本文選取中國半導體企業在發達國家并購相關企業的海外并購存量與建立海外研發中心的投資存量作為逆向外包的代理變量，衡量企業逆向外包活動發生程度。由于固定資產投資將在很長一段時間內發揮作用，且本研究中的投資額是一種非連續企業投資活動，為了確定投資活動發生后對企業產生持續性影響，本文采用永續盤存法計算海外并購額與海外研發中心投資額的年資本存量數值。借鑒張軍等[46]的研究，將資產折舊率設定在9.6%，在此基礎上逐年推算海外并購資本存量，推算公式為OMit=(1-δ)×OMi,t-1+Iit，其中，OMit、OMi,t-1、Iit、δ分別為當期海外并購存量、上期海外并購存量、本期海外并購額和資產折舊率。海外研發中心投資存量的計算方法與此一致。本研究中，隨機前沿模型中的資本投入量以研發支出額表征，因為其很大程度上作為一種非固定資產投資，且是一種持續性資本投入；勞動投入量則采用研發人員數量表征。

3.2.3 影響因素

為了更準確估計逆向外包對半導體產業創新效率的影響，根據技術非效率模型，本文增加一些其它相關影響變量，具體定義如表1所示。包括：①企業員工學歷占比，以企業全部職工中本科及以上學歷員工占比作為代理變量，反映企業人力資源知識密集型程度與逆向外包之間的契合關系；②企業全球市場份額，即本年度企業營業額與全球半導體市場營業額的比值，反映企業國際競爭力對創新效率的影響；③政府支持力度，用企業本年度獲得政府補貼與研發經費支出的比值衡量，反映政府對半導體產業的重視與投入力度；④技術學習能力，用企業年度研發經費支出與研發活動人員數的比值表示，與逆向外包過程中知識、技術、能力的協同及創新轉化相關；⑤產業鏈完善性，根據企業在半導體設計、晶圓制造、封裝和測試等產業鏈環節是否存在業務涉入，設置虛擬變量，如果企業主要業務包含所有環節即設置虛擬變量為1，否則為0，反映企業對產業鏈環節的涉入程度、產業進口替代實現程度與逆向外包之間的關聯性。

表1 變量指標體系

3.3 數據來源

為研究逆向外包對半導體產業創新效率的影響，本文主要從同花順軟件“半導體及元件”板塊并結合東方財富網、大智慧網站，篩選出與本研究相關的半導體產業A股上市公司70家。然后，根據逆向外包發生的直接雇傭(Direct Hire)、內涵式(Organic)和外延式(Inorganic)3種主要方式對上述公司進行篩選[5]。在樣本篩選中，半導體企業無論是以提升自身產品技術水平或為完成發達國家企業的發包任務為目的，采取的逆向外包行為均反映出其追求新技術、新發展的意愿，且無論何種目的的逆向外包活動都在一定程度上對企業創新效率存在影響，因此本文不對其進行區別分析。最終，受限于上市公司年報數據披露口徑不同，且因發達國家針對中國半導體產業海外并購等逆向外包活動的政策不斷收緊，該類行為自2016年達到峰值后，2017—2019年呈現逐年大幅下滑，為確保研究數據的一致性，本文選取2012—2016年數據，最后確定22家A股上市公司作為樣本。研究數據主要來自3個方面：①企業營業收入、凈利潤、研發支出及其它基本特征數據來自上市公司經過審計的年度報告；②海外并購額、海外研發中心投資額數據來自企業官網及同花順網站；③專利數據來自國泰安經濟金融數據庫(CSMAR)和國家知識產權局專利檢索網站。

在數據處理方面，由于海外并購額、海外研發中心投資具有不連續性，并且可能在投資完成后較長一段時間才發揮作用，本文依據永續盤存法原理計算確定每年的逆向外包資本存量[47]，以此作為影響企業創新效率的第一類因素。由于企業創新效率影響因素是多元的，本文以資本投入和勞動投入作為影響企業創新效率的第二類元素。

4 實證結果分析

4.1 適用性檢驗

利用Frontier4.1軟件對我國半導體產業逆向外包的創新效率影響進行隨機前沿分析。首先，對隨機前沿回歸模型進行適用性檢驗，根據隨機前沿函數假設檢驗原理，本文構造符合混合卡方分布的適用性檢驗廣義似然比統計量LR=-2×[lnL(H0)-lnL(H1)]，其中L(H0) 為含有約束條件模型的似然函數值，L(H1) 為不含約束條件模型的似然函數值。本文適用性檢驗內容包括隨機前沿模型的適用性檢驗、C-D生產函數和超越對數生產函數選擇的檢驗及技術進步是否為中性技術進步的假設檢驗，并分別提出如下原假設：

H1：H0∶γ=0，即檢驗隨機前沿模型是否適用。

H2：H0∶βtk=βtl=βtm=βto=βtt=βkl=βkm=βko=βlm=βlo=βmo=βkk=βll=βmm=βoo=0，即檢驗在函數形式選擇中，C-D生產函數與超越對數模型哪一個更適合，若檢驗結果拒絕原假設，則認為本研究中選擇超越對數模型優于C-D生產函數模型。

H3：H0∶βt=βtk=βtl=βtm=βto=βtt=0，即檢驗在本文檢驗模型中是否存在技術變化。

若H3中拒絕原假設而存在技術變化，則進一步提出技術進步是否是中性技術進步的假設檢驗。

H4：H0∶βtk=βtl=βtm=βto=0，如果原假設成立，則技術進步為希克斯中性技術進步，否則為非中性技術進步。

本文適用性檢驗結果如表2所示，所有檢驗統計量均顯著大于自由度為7的混合卡方分布臨界值。在分別以專利申請授權量、企業營業收入和企業凈利潤為被解釋變量的3個模型中，均適合采用超越對數模型的隨機前沿分析，且根據H3、H4檢驗結果可知，在以營業收入為被解釋變量的回歸中接受不存在技術變化的原假設，而在以專利申請授權量和凈利潤為解釋變量的回歸中則需要考慮非中性技術進步的影響因素。因此，本文拒絕柯布—道格拉斯生產函數，并拒絕中性技術進步的原假設(除營業收入外)，進而證明本文構建超越對數隨機前沿模型是合理的。

表2 模型適用性檢驗結果

4.2 結果分析

基于上述分析，本文構建超越對數隨機前沿模型，探討逆向外包對我國半導體產業創新效率的影響，并在以營業收入為解釋變量的回歸方程中采用不存在技術變化的超越對數隨機前沿模型，得到如表3所示的實證分析結果。

表3 逆向外包對半導體產業創新效率影響的實證分析結果

由表3可知，在以專利申請授權量為被解釋變量的回歸分析中，Gamma值為1，且通過1%的顯著性檢驗。時間(T)和資本投入(LnK)的系數分別為0.456和0.166，表明時間和資本投入量均對企業專利申請授權量產生正向影響，且資本投入的回歸系數通過1%的顯著性檢驗，反映半導體產業具有高資本密集型屬性；而時間的回歸系數不顯著緣于中國實施逆向外包行為的半導體上市公司樣本數較少且對創新效率的影響存在時滯性。勞動力投入量(LnL)的系數為負且未通過顯著性檢驗，表明半導體產業創新效率提升與研發人員數量的關系不顯著。逆向外包的兩個代理變量海外并購存量(OM)和海外研發中心投資存量(OI)的系數分別為7.17和0.196，且都通過1%的顯著性檢驗，表明半導體企業的逆向外包行為顯著改善企業研發創新效率。具體來說，假設其它條件保持不變，當海外并購存量增加1%時，半導體產業創新效率將提高7.717%；當海外研發中心投資存量增加1%時，半導體產業創新效率將提高0.196%。

對比以營業收入為被解釋變量與以凈利潤為被解釋變量的兩組回歸結果可知，其Gamma值均通過1%的顯著性檢驗。同時，其在逆向外包關鍵變量的回歸系數方面也有著相同的正負一致性，即海外并購存量(OM)在兩組方程的回歸系數分別為-2.89和-0.346，海外研發中心投資存量(OI)在兩組方程的回歸系數分別為0.115和0.013。此外，上述兩個關鍵因素的系數在以營業收入為被解釋變量的回歸中均通過1%的顯著性檢驗，但在以凈利潤為被解釋變量的回歸中不顯著。這說明逆向并購需要耗費大量資金，必然會對企業短期利潤產生不利影響，而且并購主、客體間在業務和人員協同上也需要較長磨合期，對企業短期營業收入帶來顯著減量效應；海外研發中心投資因能更好地對接當地市場，因而顯著促進企業營業收入增長，但由此帶來的利潤增量并不顯著，原因在于投資攤銷、籌資產生的財務費用沖減以及其它交易成本增加。

本文選取的5個技術非效率影響因素估計結果中，估計系數為負表示技術非效率影響下降、前沿函數效率水平提高。其中，員工學歷占比對半導體企業專利申請授權量、凈利潤具有正向影響但均不顯著。這恰恰符合該產業知識型人才的獨創性、個性化和經驗領軍特性。全球市場份額對凈利潤產生顯著正向作用，并可維持營收增加。這說明對接客戶的定制量產對半導體企業生存極為重要，但也可能因此放緩研發創新速度。政府支持力度對半導體企業短期盈利能力提升具有重要促進作用，但對半導體企業專利申請授權量、營業收入具有顯著負向影響。這說明上市半導體企業傾向于將獲得的政府補貼作為企業盈利增量，以達到優化財報、穩定股價的目的，而減少其實際用于不確定性研發活動的支出，也即政府補貼存在企業創新行為上的“道德風險”；而且由于半導體企業一般業績穩定性較差，政府大量補貼還會對企業自身研發支出產生一定擠出效應，進而抑制企業研發創新效率的內生性提升，使企業難以在全球高端半導體市場結構中實現突圍。技術學習能力提高的基礎在于企業研發經費支出增加，其作為企業主動攀升價值鏈高端的戰略手段，能促進產業研發創新效率提升，并顯著增加企業營業收入；而半導體企業研發、試制及確保良品率的成本尤為高昂，因而技術學習能力提高對企業短期凈利潤產生少許負向影響。半導體產業鏈環節眾多且集聚效應顯著，芯片設計、晶圓代工、封裝測試等環節適度一體化及本土配套是提升企業創新效率、生產效率和盈利能力的有效措施，因而產業鏈完善性會促進半導體產業研發創新效率提升與凈利潤增長。但同時，因現階段我國半導體產業仍較弱小，國內產業鏈完善性高意味著可能弱化企業與國外品牌間的產業鏈合作，對開拓全球市場帶來短期不利影響，從而顯著減少營業收入。

綜上所述，探尋中國半導體企業逆向外包行為發生動機，本文作出如下判斷：逆向外包行為顯著促進企業研發創新效率提升，而之所以未能對企業凈利潤產生顯著正面刺激，緣于現階段中國半導體企業實施逆向外包行為的戰略目標并非出于短期利潤獲取，而是為了整合跨國高級要素資源，更主動融入全球產業鏈分工，努力破除技術瓶頸，鍛造企業更持續的創新發展能力，打破“低端鎖定”，實現整體產業國產替代并逐步向全球價值鏈高端躍升。這也表明，中國半導體企業逆向外包行為支持了逆向外包戰略驅動論的觀點，由此進一步豐富了逆向外包理論研究。

5 研究結論與政策建議

5.1 研究結論

本文利用2012—2016年中國半導體逆向外包上市公司面板數據，運用超越對數隨機前沿分析方法，實證研究企業逆向外包行為對半導體產業創新效率的影響，得到如下結論：

(1)從逆向外包發生動機看，中國半導體產業逆向外包行為的發生是基于打破技術瓶頸、實現價值鏈高端躍升的目的，符合逆向外包戰略驅動論的解釋。中國半導體產業內生發展能力仍然較弱，通過逆向外包獲取關鍵資源，有利于補齊產業短板。同時，中國是全球最大的半導體消費市場，不同于以往以市場換技術的被動策略，逆向外包是半導體企業力圖盡快縮小與先進國家技術差距、實現國產替代的一種自發涉外擴張舉措，會對整體產業創新發展產生實質性積極影響。綜合逆向外包促進企業創新效率提升，但卻與其短期凈利潤負相關的實證研究結果，本文認為中國半導體企業以逆向外包方式獲取國外先進創新資源，再經自身整合消化吸收與協同，促進反哺式創新的發生，最終實現產業從市場開發、應用拓展到利潤獲取的長期目標。

(2)從逆向外包實現形式看，逆向并購發達國家相關企業是一種高風險、高回報的企業戰略選擇。高回報體現為逆向并購對產業創新效率的提升效果顯著優于設立海外研發子中心的效果，有利于企業加速實現反哺創新的長遠戰略，從而快速全面布局價值鏈高端；而高風險性則體現為海外并購行為具有較高的信息不對稱風險、業務合一風險及商譽減值風險，從而對企業營業收入與凈利潤構成短期拖累。

(3)從逆向外包獲取的創新產出收益看，無論是逆向并購還是海外研發中心投資均顯著促進中國半導體產業研發創新效率提升，其重要原因是，逆向外包可幫助企業捕獲全球半導體高級要素資源與創新資源，包括生產所需關鍵原料、頂尖人才、先進企業管理經驗以及發達市場良好的產業發展環境等。但根據本文海外并購與海外研發中心投資的交互項回歸結果，中國半導體上市公司逆向外包行為未能在短期內帶來營業收入和凈利潤增長，這歸因于以下兩點：一是企業的主觀選擇，即不以短期營收和利潤增長作為逆向外包的首要目的。企業并購海外領先公司或建立海外研發中心后，只有持續不斷的高資本投入才能激發出更多研發創新產出，進而實現市場卡位及規模效益、品牌知名度提升，這需要經歷一個較漫長的歷程。二是客觀經營上的困難，即逆向外包耗資巨大，且半導體產業本身具有高風險、技術迭代、周期波動和資本密集等特性，企業很難較快實現良好的財務績效，甚至會出現暫時虧損的現象，只有當國內外創新資源深度融合并推動企業主營業務向產業前沿發展且獲得市場認可，逆向外包的創新產出才會逐漸顯現。

5.2 策略建議

基于上述研究結論，為促進中國半導體企業更好地實施逆向外包戰略，從而提高創新績效，本文提出如下建議：

(1)企業應選擇適宜的逆向外包方式，以促進其創新能力與效率提升。逆向外包實施方式的多樣性決定了發包國企業在戰略制定上的多樣性。從本文研究結果看，不同逆向外包方式會對半導體企業研發創新效率和經營績效產生不同影響效果，企業應根據其所處半導體產業鏈不同環節經營特性、技術突破難點和市場定位，因地制宜地選擇恰當的逆向外包實施方式，從而補齊產業短板，實現國產替代的戰略目標。

(2)鼓勵大中型半導體企業積極實踐逆向外包戰略，力爭與國外強勢品牌建立長期戰略性創新合作利益共生關系，帶動中國半導體產業整體創新效率提升、全球價值鏈節點地位躍升和產品國際競爭力培育。由于逆向外包需要大量資本投入作為先決條件，這就決定了只有規模較大的企業才具備較強的資金實力和風險承受能力，也更可能在離開政府補貼后能夠自然生存，而且大企業涉足業務時間較長，相應的知識、技術、人才儲備相對充分，運營能力也較強，能夠對國內外創新資源進行良好的整合、吸收與協同，發揮逆向外包的實際創新效能；而規模較小的企業對逆向外包則須審慎決策。

(3)提高專利技術的商品化與產業化能力，促進產業規模擴大與盈利能力提高。中國半導體產業逆向外包之所以與研發創新產出正相關，而與營業收入、凈利潤反映的市場創新產出負相關，很大程度上是因企業實現研發成果商品化和產業化的能力不足所致。為此，中國半導體企業在實施逆向外包前，應對擬研產品、技術路線、下游應用形成清晰定位，構建與自身研發能力相配套的生產與營銷體系，統籌研發、生產、銷售、服務的全產品周期，以盡快達到規模經濟水平，避免陷入資產負債率過高、現金流枯竭的困境，實現研發創新→技術商品化與產業化→國產替代→企業成長→業績提升與自有資金積累→新的研發創新的良性循環，逐漸開拓國際市場并最終形成全球品牌。

(4)適當調整政府支持強度與方向。目前中國半導體產業處于成長期，逆向外包戰略在獲取關鍵資源和補齊產業鏈短板方面已發揮實質性作用。由于半導體產業具有極高的資本密集型屬性及逆向外包本身巨大的資金需求，政府支持不可或缺。但從本文實證研究結果可知，政府補貼占企業研發經費支出的比值過高，會顯著抑制半導體企業專利申請授權量和營收增長。因此，政府應科學甄別和評價半導體產業鏈各環節的真實發展水平，對已具備內生成長能力的企業要逐漸減少補貼、撤出股權，促使企業直面市場競爭。在材料、設備、制造等產業鏈弱勢環節應進一步加大政策傾斜力度，尤其在支持企業逆向外包活動更高效地開展方面，方式要更靈活、更有針對性且符合國際商業規則。針對發達國家技術封鎖，除增強自力更生能力外，應繼續加大國家斡旋力度，鼓勵企業更廣泛地開展全球產業鏈潛在合作對象搜尋，化零為整地獲取關鍵創新資源和人才，確保半導體產業正常生存、不斷發展和逐漸壯大。