只要技術深，沙子可變芯

芯片的體積很小，常常是計算機或其他電子設備的一部分。但你知道嗎？手機和電腦里的芯片竟然是用不起眼兒的沙子做成的。那么普通的沙子是如何搖身一變成為芯片的呢？

芯片的制作流程比較復雜，不過大體上都可以分為三個步驟：設計、生產和封裝測試。我們略過設計環節，重點來看看芯片的生產和封裝。

從沙子到晶圓

在高溫作用下，對沙子進行提純;再將多晶硅熔化，拉出單晶硅晶棒;然后將晶棒切割成一片一片薄薄的晶圓。

精密技術——光刻和刻蝕

通過紫外線照射雕刻出幾十億個晶體管和線路，這種雕刻需要用到兩種精密技術——光刻和刻蝕。

光刻就是在投入生產線的硅圓片上涂抹光刻膠，讓紫外線透過印有電路系統的掩膜，照射硅晶圓，以改變光刻膠的性質，刻出電路圖。

刻蝕則是將晶圓放入特制的槽中，通過藥液和超聲波振動，在晶圓表面開鑿出一道道溝壑，每一道溝壑控制在5納米左右，大約是頭發絲的萬分之一！

不簡單的封裝

在晶圓上制作完芯片之后，并不能直接使用，而是需要對晶圓進行分割，將每一塊芯片分離，然后進行封裝。

封裝對于芯片來說是必須的，也是至關重要的。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對芯片電路造成腐蝕，從而使其電氣性能下降。封裝也可以是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼，它不僅起著安放、固定、密封、保護芯片和增強導熱性能的作用，還是溝通芯片內部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件建立連接。

因此，對于很多集成電路產品而言，封裝技術可不是一包零食的包裝袋那么簡單。

你知道嗎？

芯片行業規定硅晶體的純度需要高達99.999999999%。