我們的中國“芯”

提起華為，你會想到什么？手機，鴻蒙，還是任正非？這是多數人的第一印象?？墒?，比起這些，我們更應該想到芯片。

芯片是我國第一大進口產品，僅2019年，我國進口芯片總花費就達3000多億美元，總共購買了全世界1/3的芯片。

目前，我國半導體芯片在設計、生產以及封裝測試方面，與世界水平還有一定的差距，尤其芯片制造是我國現階段集成電路產業最大的短板。

如今，在國內企業里，只有華為有芯片自研能力，手機領域的麒麟芯片、服務器領域的鯤鵬芯片、5G基帶領域的巴龍芯片，都是各個領域的翹楚。雖然華為在芯片設計領域已經躋身世界前列，但由于制作工藝、設備跟不上，還只能靠外包企業代工，這主要是光刻機的差距。

光刻技術是芯片制造中的一項關鍵技術。

光刻機是把電路圖投影到覆蓋有光刻膠的硅片上面，而刻蝕機再把剛才畫了電路圖的硅片上的多余電路圖腐蝕掉，兩樣設備是相輔相成的，缺一不可。

EUV光刻技術難度相當高，比制造原子彈還難很多。在如今的芯片中，起碼要進行20次以上的光刻蝕（每一次進行一層刻蝕），而將單獨一層刻蝕層圖紙放大許多倍來看，都比整個紐約市加郊區的地形圖復雜。想象一下，將整個紐約以及郊區地形圖刻錄在一個面積只有100平方毫米的芯片上（一個晶體管尺寸已經不到一根頭發直徑的萬分之一），該結構有多么復雜可以想象。

所以，光刻蝕是其中非常復雜也是最為關鍵的技術，其精度與靈敏度直接決定了芯片的計算能力與質量。只有更加精確的刻蝕才能將設計師的想法在微觀尺度完美實現。光刻技術無疑是芯片時代各國競爭的前沿陣地。

而光刻技術尖端領域由荷蘭公司ASML（阿斯麥）壟斷，其5nm光刻機已交付使用。我國光刻機最高水平目前是中微電子的28nm制程。

也不要過于悲觀，其實在EDA、生產制造、光刻機、代工能力等方面我們也并非一無是處，華大九天、中微電子、海思等企業在各領域打下了不少基礎，在某些點與領域甚至能與一線比肩，現在我們要做的便是讓越來越多的點冒出來，最終由點及面協同發展，形成成熟完整的半導體產業鏈，不再受制于人。