焊縫典型缺陷的超聲相控陣檢測與評析

武 興,繆建成,鄭 凱,強(qiáng)天鵬,王海濤

(1.江蘇省特種設(shè)備安全監(jiān)督檢驗(yàn)研究院，南京 210036；2.海軍裝備部裝備項(xiàng)目管理中心，北京 100040；3.江蘇中特創(chuàng)業(yè)設(shè)備檢測有限公司，南京 211102；4.南京航空航天大學(xué) 自動化學(xué)院，南京 211106)

0 引言

當(dāng)今社會，焊接技術(shù)廣泛應(yīng)用于工業(yè)設(shè)備的制作，在焊接過程中容易造成夾渣、裂紋、未熔合、未焊透等各種缺陷的產(chǎn)生，這些對設(shè)備的運(yùn)行安全造成巨大的隱患，所以焊縫是如今檢測的重點(diǎn)[1-3]。隨著無損檢測技術(shù)的發(fā)展，對于焊縫的檢測主要使用磁粉檢測、滲透檢測、射線檢測與超聲檢測等檢測方法，相比于磁粉檢測與滲透檢測僅適用于檢測表面缺陷，射線可以檢測內(nèi)部缺陷，但其對檢測人員有一定的輻射危害。常規(guī)超聲檢測理論上能實(shí)現(xiàn)對焊縫的檢測，但無法對建立工件模型并成像，容易造成誤檢與漏檢[4-7]。超聲相控陣技術(shù)是利用多聲束組對工件內(nèi)部進(jìn)行掃描成像，它可以通過改聲束的偏轉(zhuǎn)角度來實(shí)現(xiàn)快速對工件截面進(jìn)行掃查[8-9]。相比于常規(guī)超聲技術(shù)，相控陣在提高檢測速度、降低檢測難度等方面都具有很大的優(yōu)勢。 超聲相控陣常用的仿真軟件為法國原子能委員會開發(fā)設(shè)計的CIVA軟件，它是一款專門用于無損檢測仿真計算的軟件，可以對復(fù)雜的工件進(jìn)行建模，模擬各種類型的探頭與檢測方法，對超聲檢測工藝的設(shè)計起到指導(dǎo)性的作用[10-13]。

目前，國內(nèi)外學(xué)者在焊接結(jié)構(gòu)件的超聲檢測及仿真方面做了大量的研究[14]。王飛[15]等針對航天薄壁鋁合金攪拌焊焊縫的高精度、高分辨率檢測應(yīng)用需求，開展了陣列超聲全聚焦成像檢測技術(shù)研究。 吳家喜等[16]針對承壓設(shè)備插入式接管角焊縫容易出現(xiàn)的幾類典型缺陷，通過CIVA軟件仿真制定檢測工藝，同時采用以色列ISONIC 2009相控陣設(shè)備對模擬試塊進(jìn)行檢測，并與CIVA仿真結(jié)果進(jìn)行了比對。S.Kumar等人[17]研究兩種不同類型的相控陣探頭(線性陣列(LA)和雙矩陣陣列(DMA))，以提高奧氏體焊縫超聲檢測的可靠性，結(jié)合聲線追蹤模型和半分析模型的方法來模擬超聲波在焊縫中的傳播最終得出具有縱波的DMA探頭具有更好的可檢測性和精確的深度測量，更適合于評估奧氏體不銹鋼焊縫[18]。J.Fortunato等[19]為了驗(yàn)證相控陣超聲測試結(jié)果，進(jìn)行了顯微鏡觀察以及搭接剪切強(qiáng)度測試以量化接頭的質(zhì)量。雖然超聲相控陣技術(shù)已在焊接件廣泛應(yīng)用，但關(guān)于各種典型缺陷的檢測結(jié)果的可靠性以及穩(wěn)定性還有待深入研究。

本文對多塊坡口形狀為“U”型、“X”型、“V”型的焊接試樣中的裂紋、夾雜、未熔合等典型缺陷進(jìn)行CIVA仿真模擬以及超聲相控陣檢測。首先對16塊對焊接試板中多種不同典型缺陷進(jìn)行多次試驗(yàn)并統(tǒng)計檢測結(jié)果。 其次對各類漏檢缺陷從“絕對漏檢”、“相對漏檢”以及“漏評”進(jìn)行分析評析，同時對檢測人員的誤判情況進(jìn)行分析。最后對常規(guī)超聲、相控陣、射線檢測缺陷的測長結(jié)果進(jìn)行了統(tǒng)計比較，分析了影響相控陣超聲測長結(jié)果的多個因素，從而為超聲相控陣在實(shí)際焊縫檢測中提供更大的可行性及可靠性[20]。

1 CIVA 軟件仿真

1.1 CIVA 建模

為分析相控陣超聲在焊縫區(qū)域的聲束覆蓋情況以及缺陷檢出能力，本試驗(yàn)利用超聲專業(yè)仿真軟件CIVA對三種坡口形狀以及母材厚度不同的焊縫進(jìn)行模擬檢測。仿真分別設(shè)置焊縫坡口形狀為“U”型、“V”型“X”型，“V”型及“X”型母材板厚為20 mm ，“U”型母材板厚為60 mm。根據(jù)實(shí)際焊縫中裂紋及未熔合形狀及產(chǎn)生位置，使用多面鋸齒形結(jié)構(gòu)來模擬裂紋，模擬裂紋高度為3 mm，長為40 mm，鋸齒高度為0.1～2.5 mm，且位于焊縫的中部。使用矩形缺陷來模擬未熔合，未熔合缺陷高為3 mm，長為20 mm，寬為1 mm，且位于焊縫側(cè)面的中部。坡口形狀以及母材厚度不同的含缺陷的試樣建模結(jié)果如圖1所示。

圖1 不同類型的焊縫建模

1.2 掃查方式的選擇及角度設(shè)置

超聲相控陣線掃描由于探頭晶片總數(shù)量的限制，其電子掃查的范圍有限，單次掃查能夠覆蓋焊縫的區(qū)域較小。如圖2所示，線掃描聲束角度與被檢缺陷垂直，即便是改變探頭位置也能得到較好的回波，但圖中很明顯，線掃描聲束覆蓋范圍很小。而扇形掃查由于在其所形成的角度范圍內(nèi)聲束成扇面擴(kuò)散，因此在焊縫檢測時聲束覆蓋范圍較大，但焊縫中每一個位置的聲束角度都是不一樣的。如單次掃查扇掃描聲束對焊縫有較大比例的覆蓋，然而當(dāng)改變探頭位置時，會使方向性較強(qiáng)的缺陷回波情況發(fā)生較大變化。所以在進(jìn)行焊縫初始檢測的時候，使用的是裝有楔塊的探頭進(jìn)行扇掃描，掃查路徑是沿平行于焊縫的方向，確保在焊縫的不同側(cè)進(jìn)行不小于2次的掃查。對于初始掃查發(fā)現(xiàn)的有方向性的缺陷可利用線掃描進(jìn)行針對性檢測。

圖2 掃描示意圖

本次試驗(yàn)除需考慮不同角度的聲束是否滿足擴(kuò)散尺寸的要求，還應(yīng)考察各個角度的聲束是否滿足靈敏度的要求。隨偏轉(zhuǎn)角度的不同聲束經(jīng)過楔塊的聲程不同以及不同角度的聲壓往復(fù)透射率不同，因此會產(chǎn)生各個角度的靈敏度不同。檢測前進(jìn)行角度增益補(bǔ)償時也同時增加了噪聲的水平，因此，推薦以自然入射角度為基準(zhǔn)，補(bǔ)償不超過6 dB的角度聲束可用于檢測。參考圖3，推薦焊縫橫波檢測時可用的聲束角度范圍為35～75°。

圖3 帶角度楔塊角度偏轉(zhuǎn)極限測試結(jié)果

1.3 探頭的選擇及孔徑大小的設(shè)置

當(dāng)加裝橫波斜楔塊時影響可偏轉(zhuǎn)方向上聲束截面尺寸的因素有：激發(fā)晶片數(shù)量、偏轉(zhuǎn)角度及聚焦設(shè)置。當(dāng)進(jìn)行焊縫檢測時，為保證聲束在檢測區(qū)域內(nèi)有較好的分辨力，應(yīng)對不同厚度工件檢測時的激發(fā)孔徑大小進(jìn)行規(guī)定。根據(jù)CIVA仿真試驗(yàn)結(jié)果，當(dāng)聚焦深度設(shè)置為200 mm時(可認(rèn)為不聚焦)，以-6 dB的聲束截面尺寸≤10 mm為基準(zhǔn)，假設(shè)50 mm以下可以使用一次反射波，則可以得到的結(jié)果如表1所示。

表1 不同工件厚度推薦的激發(fā)晶片數(shù)量

偏轉(zhuǎn)角度大于聲束自然角度時，角度越大聲束擴(kuò)散隨深度的增加越嚴(yán)重，因此，利用表1進(jìn)行相控陣檢測工藝設(shè)計時，應(yīng)盡量縮短大角度聲束的聲程，即在保證對焊縫良好覆蓋的前提下，盡量縮短探頭前沿離開焊縫中心的距離。然而表1數(shù)據(jù)是基于某一特定規(guī)格的探頭及楔塊組合的試驗(yàn)結(jié)果，如果變換不同的探頭參數(shù)，如使用32晶片探頭(頻率、陣元間距等參數(shù)不變)，由于與其匹配的橫波斜楔塊的規(guī)格差異，會導(dǎo)致激發(fā)相同數(shù)量的晶片經(jīng)過楔塊的聲程不同，從而聲束在工件中的-6 dB截面尺寸不同。

為保證焊縫檢驗(yàn)時用于覆蓋被檢區(qū)域的聲束有較好的分辨力，應(yīng)對擬使用的儀器及探頭組合進(jìn)行測試并繪制曲線，利用該曲線輔助進(jìn)行工藝設(shè)計。推薦曲線的繪制方法如下：利用不同深度的Φ2 mm長橫孔，對儀器及探頭加楔塊組合的-6 dB聲束擴(kuò)散情況進(jìn)行測試。測試時不做聚焦設(shè)置，分別激發(fā)常用的晶片數(shù)量(如4、8、16、32等)，并在常用的角度范圍內(nèi)變換不同的角度進(jìn)行測試(建議角度間距不大于5°)。將測試結(jié)果填入表中，可直接在表中用平滑曲線描繪處不同角度滿足聲束擴(kuò)散尺寸小于10 mm的最大深度和最小深度(如圖4)，也可用更精確的坐標(biāo)進(jìn)行繪制。

圖4 焊縫檢測可用聲程范圍測試示意圖

1.4 缺陷響應(yīng)

使用中心頻率為5 MHz的相控陣探頭改變楔塊角度以及陣元數(shù)量對20 mm深鋼板“V”型坡口焊縫裂紋缺陷進(jìn)行檢測，檢測結(jié)果如圖5所示。圖5(a)、5(b)顯示，當(dāng)斜探頭K值為1.2時，聲束覆蓋范圍較大，在焊縫中下部的聲束能量較高。圖5(c)、5(d)顯示，當(dāng)陣元數(shù)目為32時，檢測靈敏度雖有提高但由于焊縫區(qū)域的粗晶結(jié)構(gòu)背景噪聲同時提高。因此當(dāng)被檢焊縫母材的板厚較薄時應(yīng)選擇陣元數(shù)較少配置大角度楔塊進(jìn)行檢測， 當(dāng)被檢焊縫母材的板厚較厚時選擇陣元數(shù)較多配置小角度楔塊進(jìn)行檢測。

圖5 T=20 mmV型坡口，中部裂紋

確定不同厚度的母材板厚檢測參數(shù)后，對焊縫母材的板厚為20 mm坡口形狀為“V”型和“X”型以及焊縫母材的板厚為60 mm坡口形狀為“U”型、“X”型和雙“U”型的焊縫裂紋以及未熔合兩種典型缺陷進(jìn)行仿真分析。本試驗(yàn)表中紅色數(shù)據(jù)為相控陣探頭仿真檢測波幅當(dāng)量，藍(lán)色數(shù)據(jù)為波幅當(dāng)量低于定量線。對于20 mm厚度的焊縫，常規(guī)超聲和相控陣都能很好地檢測出裂紋缺陷，未熔合缺陷的常規(guī)超聲檢測效果要比相控陣好。在對60 mm厚度的焊縫進(jìn)行檢測的時候，兩種檢測的大致檢測效果相同，但在檢測U型坡口焊縫時，常規(guī)超聲的兩個K值探頭都在檢測未熔合缺陷時出現(xiàn)了漏檢。綜合檢測結(jié)果可以發(fā)現(xiàn)，對于像未熔合這類面狀缺陷，相控陣的檢出率大于常規(guī)超聲，總體檢出率也較高，而且對于厚度較大的工件，超聲相控陣的優(yōu)勢就更加明顯。

表2 CIVA模擬焊縫缺陷檢測數(shù)據(jù)

2 檢測試驗(yàn)

2.1 檢測工藝選擇

本試驗(yàn)的試件選擇16塊含有不同缺陷的對焊接試板，對其分別進(jìn)行3次常規(guī)超聲檢測試驗(yàn)、5次超聲相控陣檢測試驗(yàn)，使用的儀器包括Omniscan-MX、Omniscan-MX2及Isonic-2009設(shè)備。對試驗(yàn)結(jié)果的評判，缺陷性質(zhì)及長度以射線檢驗(yàn)結(jié)果為基準(zhǔn)。如表3所示，對于5次超聲相控陣的檢測，本試驗(yàn)制定了不同的檢測工藝。

2.2 檢測結(jié)果

表4是對16塊對焊接試板多種不同典型缺陷的檢測結(jié)果統(tǒng)計。由于相控陣超聲具有較高的聲束能量以及偏轉(zhuǎn)聚焦的優(yōu)勢，檢測結(jié)果直觀可視，因此相控陣超聲對不同典型缺陷的檢出率高于常規(guī)超聲。圖6顯示除對夾渣類缺陷外，相控陣檢測對缺陷的檢出率整體情況略高于常規(guī)超聲波檢測， 而對于氣孔以及橫向裂紋這兩類缺陷，常規(guī)超聲與相控陣對其的漏檢率都較高。在對所有缺陷的兩次檢測中，常規(guī)超聲的檢驗(yàn)總共121人次，其中僅有1人次的缺陷誤判，誤判率為0.83%，超聲相控陣的檢驗(yàn)總共182人次，其中有1人次的缺陷誤判，誤判率為0.55%。

圖6 常規(guī)超聲與相控陣對缺陷的檢出情況對比

圖7為常規(guī)超聲、相控陣超聲以及射線檢測3種方法對16塊焊接試板中的氣孔、夾雜、未熔合、未焊透、縱向裂紋等典型缺陷進(jìn)行長度測量對比。缺陷的底片數(shù)據(jù)有射線檢測得出，對相同缺陷的射線底片測量長度相加得到各個缺陷的底片總長。對于常規(guī)超聲與超聲相控陣的檢測數(shù)據(jù)，也是同樣將同類型的缺陷測長相加，將所有檢測人次對于同一缺陷的測量長度處于檢測人員數(shù)目，以此來表示該測量方法對于這類缺陷的測量總長。例如在常規(guī)超聲檢測中，對于第一個未熔合缺陷有3人次參與檢測，其中有2人檢測出缺陷并能進(jìn)行測長，測長結(jié)果分別為8 mm與10 mm，在對與這個缺陷記錄長度為(8+10)/2=9 mm，然后對每個未熔合缺陷進(jìn)行長度記錄，相加得到常規(guī)超聲對于未熔合缺陷的測長結(jié)果。從圖7可以看出，對于氣孔類缺陷，超聲相控陣的檢測結(jié)果與射線結(jié)果相差不大，二者的測長結(jié)果都比常規(guī)超聲檢測結(jié)果大；對于焊縫夾渣這類缺陷，常規(guī)超聲檢測結(jié)果與射線相當(dāng)，相控陣的測長結(jié)果比它們都大；對于焊縫未熔合，常規(guī)超聲、相控陣、射線檢測的測長結(jié)果成階梯狀依次上升，射線檢測的測長結(jié)果最高；對于焊縫未焊透，三者檢測結(jié)果差異較小，常規(guī)超聲及相控陣測長結(jié)果略小于射線測長的結(jié)果；對于焊縫的縱向裂紋，常規(guī)超聲與相控陣的測長結(jié)果都比射線的測長結(jié)果大，其中常規(guī)超聲的測長結(jié)果小于相控陣的。

表3 工藝參數(shù)的選擇

表4 板對接焊縫缺陷檢出情況統(tǒng)計

圖7 不同檢測方法對缺陷長度測量對比

3 檢測結(jié)果分析

3.1 漏檢情況分析

超聲相控陣對于焊縫缺陷檢測存在大量的漏檢情況，造成缺陷在檢測人員進(jìn)行檢測的過程中未進(jìn)行記錄的原因有很多種，本文對于漏檢情況分成3類進(jìn)行研究：

1)絕對漏檢。絕對漏檢是指缺陷部位在相控陣圖像上沒有缺陷的顯示。

2)相對漏檢。相對漏檢是指缺陷部位在相控陣圖像上有顯示，但是其波幅和長度均不超標(biāo)(依據(jù)JB/T4730.3-2005，Ⅰ級合格)。

3)漏評。漏評是指由于檢測人員的主觀原因?qū)е略谠u圖的過程中沒有對缺陷進(jìn)行評定。

根據(jù)上述對于缺陷漏檢的分類，對于不同類型的缺陷超聲相控陣檢測漏檢情況如表5所示。

表5 缺陷漏檢情況分類統(tǒng)計

(1)點(diǎn)狀缺陷漏檢情況分析：本次試驗(yàn)的試板中有兩種點(diǎn)狀缺陷，一種是多點(diǎn)聚集的氣孔，一種是在焊接中加入短圓柱的異物。對于群孔缺陷，本次試驗(yàn)中相對漏檢居多，圖8為相對漏檢實(shí)例，其回波幅度不高，寬度較大，與常規(guī)超聲檢測結(jié)果一致。并且由于氣孔表面光滑，所以對各個方面檢測的回波值基本一致，而對于加入的短圓柱異物，由于柱面表面與檢測面垂直或平行，所以聲束很難有反射面，從而造成了多次絕對漏檢。

圖8 群孔相對漏檢實(shí)例

(2)條狀缺陷漏檢情況分析：本次試驗(yàn)對于條狀缺陷的漏檢情況主要是對于條狀夾渣的漏檢， 從檢測結(jié)果可以看出，由于對某一缺陷的兩人次的漏檢，導(dǎo)致相控陣的檢出率低于常規(guī)超聲。此處缺陷的掃查圖像如圖9所示，從圖中可以看出缺陷位置處的回波信號較低低于評定定量線。

圖9 相控陣對夾渣類缺陷漏檢實(shí)例

(3)未熔合缺陷漏檢情況分析：對于未熔合缺陷，本次試驗(yàn)存在兩人次的缺陷漏評，主要原因是因?yàn)槲慈酆先毕轂槊鏍钊毕荩瑱z測角度會對其檢測效果造成很大的影響，如圖10所示，對于此類缺陷的檢測需要多角度掃查，因?yàn)樗话阒挥性谝粋?cè)有明顯的缺陷回波。

圖10 未熔合缺陷漏檢實(shí)例

(4)縱向裂紋漏檢情況分析：對于縱向裂紋，本試驗(yàn)僅有一次漏評，漏評位置的掃查圖像如圖11所示，從圖中可以看出缺陷僅在單側(cè)掃查明顯，造成這個缺陷被漏檢的主要原因是評圖人員的疏忽。

圖11 縱向裂紋漏檢實(shí)例

(5)橫向裂紋漏檢情況分析：對于橫向裂紋缺陷，從表5可以看出本次試驗(yàn)對于其的漏檢率比較高，主要原因是裂紋缺陷的延伸方向不固定，在進(jìn)行超聲相控陣掃查時，聲波沒有固定的反射面，在圖像上顯得比較松散，與群孔類缺陷類似，在實(shí)際檢中更應(yīng)著重進(jìn)行分類。如圖12所示，對于同個缺陷，不同角度對其進(jìn)行的掃查呈現(xiàn)的掃描圖像不一致，并且缺陷波幅都不高，達(dá)不到判別為缺陷的標(biāo)準(zhǔn)。

圖12 縱向裂紋漏檢實(shí)例

3.2 誤判情況分析

本次試驗(yàn)存在的唯一一次誤判情況是將焊縫根部的結(jié)構(gòu)反射波誤判為點(diǎn)狀缺陷，如圖13所示。相控陣檢測對于回波信號的分析主要是基于聲束對焊縫模擬覆蓋，當(dāng)掃查過程與預(yù)定的掃查軌跡有較大的偏離時，對造成對回波信號的誤判。

圖13 相控陣誤判情況實(shí)例

3.3 測長情況分析

3.3.1 與常規(guī)超聲檢測比較

與常規(guī)超聲檢測測長結(jié)果相比，無論對于哪種類型的缺陷，超聲相控陣的檢測結(jié)果都較大，分析得到兩個原因：

1)缺陷對聲束的反射情況：對于面狀型缺陷(如未熔合)，缺陷檢測情況受角度影響很大，如圖14所示，同一缺陷當(dāng)探頭的擺放位置不同時，缺陷的回波信號差異較大，而對于相控陣測長是采用絕對靈敏度法，缺陷回波信號的差異會導(dǎo)致測長的誤差。相控陣相對于常規(guī)超聲的檢測角度多，所以測量的長度也較大。

圖14 不同的探頭擺放位置對缺陷回波的影響

2)非偏轉(zhuǎn)方向聲束擴(kuò)散情況：超聲相控陣在檢測焊縫時均采用縱波直探頭配置上角度楔塊來實(shí)現(xiàn)，由于楔塊的存在所以聲束在楔塊中存在聲程，比常規(guī)超聲探頭有更長的聲程，聲程越長會導(dǎo)致其聲束的擴(kuò)散范圍也越大。因此，在同樣-6 dB處相控陣的聲場擴(kuò)散范圍要比常規(guī)超聲大，所以測長結(jié)果也大。

3.3.2 與射線檢測比較

與射線檢測相比，超聲相控陣對于縱向裂紋的測長結(jié)果較大，這是由于裂紋擴(kuò)展的復(fù)雜性，裂紋尾部尖端的間隙較小，所以很難被射線檢測到，但是在用超聲進(jìn)行檢測時，超聲波卻會在此處產(chǎn)生衍射回波，所以射線檢測的測長結(jié)果要小于超聲相控陣的。而對于未熔合這種面狀型缺陷，超聲相控陣對其的測長結(jié)果比射線檢測的結(jié)果要小，這是由于它是屬于方向性較強(qiáng)的面狀缺陷，聲束角度對缺陷回波影響較大，從而影響測長的結(jié)果。

4 結(jié)束語

本文對焊縫進(jìn)行CIVA仿真及試驗(yàn)，首先仿真研究了不同厚度的“V”型、“X”型與“U”型焊縫的缺陷檢測結(jié)果，研究發(fā)現(xiàn)應(yīng)當(dāng)使用扇掃對于焊縫檢測，聲束角度為35～75°，對于裂紋缺陷常規(guī)超聲與相控陣都能很好檢出，對于未熔合缺陷工件越厚相控陣的優(yōu)勢越明顯。然后試驗(yàn)檢測16塊不同的對焊試件，對比常規(guī)超聲檢測結(jié)果與超聲相控陣結(jié)果，得到以下結(jié)論：

1)對于對接焊縫缺陷的檢測，超聲相控陣的檢測漏檢率低于常規(guī)超聲的檢測結(jié)果。點(diǎn)狀缺陷是由于其分布分散，回波高度不高造成漏檢；未熔合缺陷是由于它是面狀方向性缺陷，所以當(dāng)聲束與缺陷垂直程度較差則回波較低造成漏檢；縱向裂紋由于其擴(kuò)展的復(fù)雜性，所以掃查時聲波沒有很好的反射面，回波幅度較低，所以容易造成漏檢。

2)通過檢測試驗(yàn)的對比分析，超聲相控陣對于缺陷檢測的測長情況比常規(guī)檢測的結(jié)果大。超聲相控陣檢測中，探頭位置的不同會導(dǎo)致聲束覆蓋缺陷的位置不同，當(dāng)聲束與缺陷垂直程度較差則回波較低，而本次比對試驗(yàn)相控陣統(tǒng)一采用絕對靈敏度法測長，所以回波信號較低會導(dǎo)致測長誤差增大。而且超聲相控陣檢測使用楔塊，聲束在楔塊存在的聲程比常規(guī)超聲探頭的零偏大，所以在同樣的-6dB處超聲相控陣的聲場擴(kuò)散范圍比常規(guī)超聲大，對缺陷的測長也更大。

3)在進(jìn)行焊縫的超聲相控陣檢測時，應(yīng)對焊縫進(jìn)行兩側(cè)以上的掃查，對每個檢測區(qū)域?qū)崿F(xiàn)至少兩次的聲束覆蓋，從而使聲束全覆蓋試件內(nèi)部，并且實(shí)現(xiàn)對缺陷多方向的有效檢測，最終實(shí)現(xiàn)提高缺陷的檢出率，保障設(shè)備的使用安全。