端乙烯基硅油對電氣灌封膠性能的影響

曲雪麗

（唐山三友硅業有限責任公司，河北 唐山 063305）

有機硅電氣灌封膠主要用于電源模塊、適配器、變壓器、LED 電源及面板等的灌封，除具有普通液體硅橡膠的優點外，還具有室溫固化、硫化過程中無副產物生成、收縮率小、可深層硫化等特點。端乙烯基硅油是電氣灌封膠的基礎聚合物，其中端乙烯基硅油的乙烯基含量、摩爾質量及其分布，直接影響電氣灌封膠的性能。本實驗考察了端乙烯基硅油的雜質離子含量、黏度、乙烯基含量及結構對電氣灌封膠性能的影響。

1 實驗部分

1.1 主要原料與設備儀器

端乙烯基硅油(各種規格，自產)，含氫硅油(MD35D5HM，自產 )，石英粉 (vx-sp)，甲基硅油 (黏度為 100mPa·s，自產 )，鉑金催化劑 (Pt絡合物 )，抑制劑(VMC，四甲基四乙烯基環四硅氧烷)。

10L動力混合攪拌機，XLB-D 600*550*2平板硫化機，DZF-6021真空干燥箱。

1.2 端乙烯基硅油的制備

將脫水后的DMC、乙烯基封頭劑、催化劑按配方比例，依次加入帶有冷凝管和溫度計的三口燒瓶中，加熱攪拌，控制反應溫度。平衡反應4～8h，然后升溫破媒2h或者堿中和，最后升溫脫低6h，即得到目標產物端乙烯基硅油。

1.3 電氣灌封膠的配制

A組分的配制：將63份端乙烯基硅油、76份石英粉及0.2份Pt催化劑投入捏合機中，在120℃、真空度≤-0.08MPa的條件下熱處理2h。

B組分的配制：將37份端乙烯基硅油、84份石英粉、2份炭黑、0.1份抑制劑、17份含氫硅油及6份甲基硅油投入到捏合機中在120℃、真空度≤-0.08MPa的條件下熱處理2h。

1.4 試片制備

將A、B組分按照1∶1的質量比混合均勻，脫泡，倒入模具中，放入平板硫化機中，在50℃下硫化45min，即得到試片。……