腳踏實地打好芯片攻堅戰(zhàn)（市場觀察）

方興東

中國半導體行業(yè)最近壞消息不少。中芯國際日前的高管辭職風波，給了外媒又一唱衰中國芯片的彈藥。之后沒多久，美國商務部宣布將中芯國際列入“實體清單”，中芯10nm以下的芯片研發(fā)和量產(chǎn)遭遇重挫。究竟該如何評估中國半導體的前方之路？

理性、客觀和清醒，始終是我們分析判斷的基準。我們必須認清現(xiàn)實，明晰戰(zhàn)略，用短期和長期兩種眼光審視挑戰(zhàn)與機遇。一個大的判斷是，美國政府打壓和圍堵中國高科技的戰(zhàn)略如果不出現(xiàn)實質性調整，那么，接下來的3到5年將是中國半導體制造戰(zhàn)略性的低谷期。

一方面，我們必須放下幻想，不能指望華盛頓網(wǎng)開一面。畢竟，半導體是高科技的基石，是中美大博弈中美國還可以拿捏我們的最重要命門。我們甚至需要做好更艱巨斗爭的心理準備，不排除下一屆美國政府可能策動歐洲、日韓與中國臺灣地區(qū)等半導體產(chǎn)業(yè)鏈的主導性力量，對我們展開更嚴密的封堵。

另一方面，半導體制造既是資本密集，更是典型的技術密集型行業(yè)，不可能一蹴而就。過去幾十年我們始終依賴國外供應商，長期躺在舒適區(qū)，所以，我們的欠賬不少，現(xiàn)在必須開始腳踏實地的攻堅戰(zhàn)。

正是認識到形勢的嚴峻，中央經(jīng)濟工作會議為2021年定調了八項重點任務，其中第一是強化國家戰(zhàn)略科技力量，第二是增強產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈自主可控能力，第六是強化反壟斷和防止資本無序擴張。前兩條與半導體制造直接相關，第六條也緊密相關。……