劉志偉,梅陽寒,熊長煒,張良超,張偉文
(東莞職業技術學院 機電工程學院,廣東 東莞523808)
由于家電行業發展的需要,競爭對手相繼推出二級或一級能效的產品。一方面是解決成本壓力太大的問題,另一方面是在技術方面需要突破。為適應市場的競爭,某公司必須重視二級能效的應用平臺研究,加快技術突破的進程,為二級能效新機型的研究打下基礎。
目前,大部分廠家的電磁爐產品熱效率大部分標定為86%,待機功率大都可以滿足2 W 以內,可達到三級能效要求。其中待機功率控制在2 W 以內,主要是電路工作時的待機消耗,基本上可以不增加成本的基礎上滿足能效要求[1-3]。而提高熱效率涉及的因素較多,均會涉及電路板成本上升,因此如何提高熱效率是各廠家開發和研究的重要問題[1-3]。很多電磁灶廠家紛紛對電磁灶的能效提升進行研究,希望能降低生產成本和提高能效等級,以增加產品銷售的“亮點”。
本文圍繞GB21456-2014《家用電磁灶能效限定值及能效等級》的標準要求,從系統的角度對家用電磁灶能效提升的關鍵技術進行研究。提出元器件溫升余量平衡法,通過對電磁灶發熱最大的元器件的溫升測試,對照元器件的溫升上限值,對元器件的材料和參數進行優化選擇,節省的材料成本用于增加主回路的關鍵元器件的導電性能,以提高整個電磁灶的熱效率。
在規定的測試條件下,選擇覆蓋加熱區域的最小規格標準鍋(標準鍋底部直徑大于線圈盤有效直徑),測量加蓋標準鍋的質量;將相應標準鍋置于冷態被測電磁灶加熱單元中心,測試75 K 的溫升,記錄消耗的電能量E。試驗環境溫度為25 ℃,線圈盤≤140 K,電感≤120 K,IGBT表面≤60 K,電源線≤50 K,滌綸電容≤50 K。
控制好主回路的關鍵發熱元器件的發熱:控制好扼流圈、電容、橋堆和IGBT 的發熱。每部分電路的參數都會影響到電磁灶的工作狀態,影響熱效率,而且這幾部分參數非常復雜[4-5]。
經測試得到各元器件的溫升,如表1 所示。當前電磁灶存在問題,溫升余量不均衡,線圈盤和IGBT 溫升余量過大,一定程序上造成材料的浪費。而扼流圈的溫升過高,安全性不足,容易出現安全隱患。

表1 優化前溫升數據
針對而扼流圈的溫升過高,202#鍋具加熱時為116.8 K,余量只有3.2 K,安全性較差,容易出現安全隱患。滌綸電容1 在202#鍋具的溫升為46.5 K 也是臨近極限值,所以對扼流圈和滌綸電容1 的位置進行重新布置,與其它電容之間的位置隔開,不處于散熱片和其它電容的下風處,以免散熱片和電容的熱量導致扼流圈的溫升上升。三個電容與扼流圈一字排開,溫升較低的電容放在散熱片的背后(如圖1),以追求電磁灶主回路上元器件整體溫升的平衡。

圖1 主回路關鍵元器件布置
改變部分關鍵元器件的參數并進行元器件的溫升對比試驗(如圖2),然后再進行改變風道結構進行試驗,線圈盤的溫升為110.1 K,有29.9 K 的余量,可以減小線圈盤的用料,把降低的成本用于增加影響熱效率的元器件材料。IGBT 表面有19.6 K 的余量,在風道風量分配方面可以適當減少。為了降低扼流圈和滌綸電容1的溫升,需要對散熱風道進行改進。對于這兩個元器件,把它們放置在靠風道的中間處,改進散熱效果。

圖2 風道優化設計
電磁加熱依靠線盤產生高頻振蕩電流波形,在金屬鍋具上產生渦流而發熱,所以系統的三大件是主板、線圈盤和鍋具,三者匹配好才是一個完美的系統[6-7]。對關鍵組結構(如線圈盤和散熱器等)進行改進,改善線圈盤發熱,降低線圈盤的電阻阻值,提高Q 值,降低溫升,增加磁條長度和磁通量以解決磁條的均衡和漏磁等問題[6-7]。影響線圈盤的因素有:1)線圈盤材質。銅材質線圈盤具有自身的熱損耗小的特性,其Q 值比鋁線盤要大,R 值比鋁線盤小,所以在同等條件下,銅材質線圈盤熱效率要高。2)繞線股數。繞線的股數越多,導線的橫截面積增大,線圈盤的阻值降低,減少自身發熱的損耗。3)磁條分布。磁條分布是否均橫、是否有漏磁現象和磁通量是否足于屏蔽磁力線,將影響經過加熱鍋具磁力線,從而影響有效的加熱效率。4)線盤結構。繞線和磁條的擺放,影響線盤的散熱和磁力線的分布等。
經反復調整,確定了優化后的參數:線徑×股數×圈數=0.37 mm×28 股×28 圈。磁條數為8 根,電感量L=(100±5)μH。
采用不同的烹飪鍋具,對優化后的電磁灶進行綜合試驗,得到表2 所示的結果。元器件的溫升,線圈盤和IGBT 溫升余量適當減小,但均在合格的范圍內,由于線盤結構和材料的優化,總體成本下降。

表2 優化后溫升
通過溫升平衡方法,針對電磁灶最高溫升的元器件通過風道優化的方式進行優化,降低了元器件的溫升,溫升余量從3.2 K 提高到14.7 K。同時對線盤的結構進行優化,在保證品質的情況下降低了線盤的材料成本,完成電磁灶的優化設計。