汽車芯片也會被“卡脖子”？

文 / 張恒

美國政府對華為的打壓，已經(jīng)持續(xù)數(shù)年，近兩年來不斷升級。最新一次限制措施，是在8月17日阻止聯(lián)發(fā)科向華為供貨。

對于美國政府的真實意圖，有各種揣測。有人根據(jù)措施不是一步到位這一點，認(rèn)為美國使用的是“添油戰(zhàn)術(shù)”，目的在于打壓，而非讓華為無法運(yùn)營。實際上，美國在全球、在全產(chǎn)業(yè)鏈范圍內(nèi)實施不遺余力、甚至不顧形象的圍追堵截，除了要整垮華為，很難有別的解釋。至于美國技術(shù)成分的限定，從25%到15%，這只是反映了美國政府對芯片生產(chǎn)鏈條的認(rèn)識不斷深入的過程。包括鬧劇一樣的“90天延期”，都是各方力量制衡的結(jié)果，絕非初始意愿。

華為早已布局汽車芯片，而汽車上電子芯片使用日益廣泛，價值也不斷提升。很不幸，它們也大量依賴進(jìn)口。這就難免令人產(chǎn)生疑問，我國汽車生產(chǎn)，是否也會在芯片這個環(huán)節(jié)，被“卡脖 子”？

該問題很復(fù)雜，涉及到汽車芯片的權(quán)重、產(chǎn)業(yè)鏈條的情況、技術(shù)現(xiàn)狀，還涉及中企能力和發(fā)展問題。

車載芯片天下三分，歐美有其二

為了快速厘清汽車芯片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)實，我們將很多復(fù)雜情況做了簡化。

首先，汽車上用到芯片的地方不少，車載芯片主要集中ECU、VCU和車機(jī)系統(tǒng)、傳感器上。

雖然特斯拉的FSD芯片，制程達(dá)到14nm，但總的來說，汽車芯片廠商并不像手機(jī)廠商那樣，將芯片制程提升作為生死攸關(guān)的大事，一些傳感器用芯片仍采用150nm工藝。由于空間關(guān)系，汽車對于芯片尺寸、能耗和散熱的容忍度比手機(jī)等IC產(chǎn)品高得多；對于工作溫度范圍、耐用性、壽命等要求，則遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過手機(jī)，畢竟車要在惡劣環(huán)境下（高低溫、塵埃、濕熱條件）工作十幾年。

其次，汽車芯片的價值幾何？

大家都知道，汽車的價值組成中，芯片占比不斷提升。但走向如何，莫衷一是。

目前汽車芯片業(yè)的市場規(guī)模就是個謎，從377億-660億美元的估算都有。從全球整車市場規(guī)模來看，每輛車的芯片價值400美元左右（其實單車差異很大）。那么尷尬的問題就來了，其實目前汽車芯片的市場規(guī)模并不大，其中一半還被功率器件（IGBT）切走。

值得一提的是，如果電動化比例繼續(xù)提升的話，IGBT增速將快于其他汽車芯片。

有預(yù)測認(rèn)為，到2025年，全球汽車芯片市場規(guī)模大致為1200億美元，比2018年翻一番，更遠(yuǎn)期的預(yù)測，則千奇百怪，很難采信。但其重要性日益提升，似無疑義。

汽車電子業(yè)集中度一般，但歐、美、日等工業(yè)國仍占據(jù)統(tǒng)治地位。歐洲廠家（恩智浦、英飛凌、意法、博世）占據(jù)了36.2%的市場份額，美系廠家（TI、安森美、亞德諾）占據(jù)15.7%，日系廠家（鎧俠KIOXIA、索尼、瑞薩）占據(jù)14.3%，以上大致占據(jù)2/3的市場份額。

因此，國內(nèi)車企獲得車載芯片的大多數(shù)途徑是進(jìn)口。不過，車載芯片大多不是國內(nèi)車企直接采購獲得，大多數(shù)通過Tier1供應(yīng)商整合在自己系統(tǒng)里出售給主機(jī)廠。

理論上，按照華為此前遭遇的待遇三連（不允許進(jìn)入美國市場、不準(zhǔn)與美國公司合作/貿(mào)易，不準(zhǔn)使用美國技術(shù)的供應(yīng)商接受華為訂單），中國車企被“卡脖子”是可能的。

封殺難以操作

但是，“封殺”的實際操作會有天大的困難。

汽車芯片雖然在性能要求上與IC芯片有區(qū)別，但生產(chǎn)鏈條大同小異，分為設(shè)計、晶圓制造、封裝（生產(chǎn)）、測試、生產(chǎn)設(shè)備、刻蝕材料和芯片設(shè)計軟件（EDA）幾個環(huán)節(jié)。

目前，中國成為車載芯片的重要市場。如果某些中企觸及芯片價值鏈的上游環(huán)節(jié)，華為的遭遇重演，不會讓人意外。

其中，美國占據(jù)主導(dǎo)技術(shù)壟斷地位的是EDA環(huán)節(jié)。剩下幾樣，在西方世界中呈現(xiàn)技術(shù)擴(kuò)散狀態(tài)，分工合作之下，共同組建了完整的鏈條，讓砂子變成芯片。

設(shè)計方面的領(lǐng)導(dǎo)者是高通、英特爾、ARM、AMD、三星等，華為海思算是后起，著名的麒麟系列芯片在ARM架構(gòu)上開發(fā)。但華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人余承東承認(rèn)，9月份之后，麒麟芯片就無以為繼了。華為只做了設(shè)計，但沒有生產(chǎn)。

在7nm級別上，良品率最高的是臺積電，沒有之一。但臺積電必須使用荷蘭阿斯麥（ASML）的EUV（極紫外線）光刻機(jī)，后者全球市場份額100%。阿斯麥?zhǔn)褂昧嗣榔蠊庠矗詻]有美國的參與，EUV不可能制成。

美國因此有能力雙重制約阿斯麥（瓦森納協(xié)議和技術(shù)來源），以及其下游的臺積電。

中企只在芯片測試上達(dá)到國際水平，在設(shè)計、材料和晶圓制造上落后5-10年，而設(shè)備和封裝技術(shù)則落后10年以上。中國可以穩(wěn)定生產(chǎn)28nm以上制程的芯片，14nm處于試制階段，良品率不能保證。

汽車芯片方面，中國也有能力生產(chǎn)IGBT芯片。比亞迪的IGBT 4.0芯片已經(jīng)量產(chǎn)，并已搭載在唐EV車型上。雖然是個例，但證明了沒有根本性技術(shù)障礙，只是良品率、性能和成本的差異。

那么問題很清楚了。雖然現(xiàn)在汽車芯片大都為進(jìn)口，但不存在美國一劍封喉的關(guān)鍵節(jié)點，其技術(shù)已經(jīng)擴(kuò)散。美國可以命令美企斷供，但歐洲和日本企業(yè)馬上可以接過中國訂單。關(guān)鍵在于，歐企和日企，都可以排除美國技術(shù)的情況下生產(chǎn)幾乎所有汽車芯片。美國斷供，只會毀掉自己的市場份額。

而且，對于車企來說，只是芯片的用戶，而且是間接用戶。從應(yīng)用范圍上，汽車只是消費(fèi)品，是典型的民用產(chǎn)品。與華為采購芯片的性質(zhì)不同，后者在5G網(wǎng)絡(luò)技術(shù)上的領(lǐng)先讓美國難以接受。

早晚“對線”

不過，和自動駕駛有關(guān)的芯片（FSD），依舊是歐美的天下，為英偉達(dá)、英特爾、高通、德儀、Mobileye把持，但中企正在崛起，地平線、黑芝麻等都擁有自己的解決方案，華為發(fā)布了支持L4級別自動駕駛能力的計算平臺——MDC600，搭載華為設(shè)計的AI芯片昇騰310。但它們中間，除了英特爾為“全能選手”，其余都只有設(shè)計能力，都需要找代工方生產(chǎn)。

如果以當(dāng)前國際水平為標(biāo)尺，世界上沒有任何一個國家全盤掌握芯片全鏈技術(shù)。美國如此，中國也如此。美國的籌碼，在于擁有車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的制定權(quán)（譬如車規(guī)級芯片的北美AEC產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、零失效供應(yīng)鏈品質(zhì)管理標(biāo)準(zhǔn)），還在于貿(mào)易金融服務(wù)體系（SWIFT），以及統(tǒng)和西方國家的出口管制體系（瓦森納協(xié)議為代表）。在車載芯片領(lǐng)域，這些優(yōu)勢并不直接與技術(shù)相關(guān)。

目前，中國成為車載芯片的重要市場，占據(jù)全球市場份額35%，美國出手干預(yù)的意愿和效果都很低。一旦涉及芯片產(chǎn)業(yè)鏈條的各個環(huán)節(jié)，就會遇到阻礙。如果某些中企觸及芯片價值鏈的上游環(huán)節(jié)，華為的遭遇重演，不會讓人意外。

在車載芯片價值不斷提升、中企不斷崛起的過程中，中美“對線”，可能性將越來越大，只是人們吃不準(zhǔn)在什么時候。前提是，美國屆時仍然握有游戲規(guī)則的修改權(quán)限。