芯原股份(688521) 申購代碼787521 申購日期8.7

發行概覽：本次募集資金投資項目擬投入募集資金79，000萬元，公司將在扣除發行費用后根據輕重緩急全部用于以下項目：智慧可穿戴設備的IP應用方案和系統級芯片定制平臺的開發及產業化項目、智慧汽車的IP應用方案和系統級芯片定制平臺的開發及產業化項目、智慧家居和智慧城市的IP應用方案和芯片定制平臺、智慧云平臺系統級芯片定制平臺的開發及產業化項目、研發中心升級項目。

基本面介紹：芯原是一家依托自主半導體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務的企業。公司至今已擁有高清視頻、高清音頻及語音、車載娛樂系統處理器、視頻監控、物聯網連接、數據中心等多種一站式芯片定制解決方案，以及自主可控的圖形處理器IP、神經網絡處理器IP、視頻處理器IP、數字信號處理器IP和圖像信號處理器IP五類處理器IP、1，400多個數模混合IP和射頻IP。主營業務的應用領域廣泛，包括消費電子、汽車電子、計算機及周邊、工業、數據處理、物聯網等，主要客戶包括IDM、芯片設計公司，以及系統廠商、大型互聯網公司等。

核心競爭力：公司在全球范圍內擁有發明專利124項、商標74項，在中國境內登記集成電路布圖設計專有權132項、軟件著作權12項。芯原掌握著較為先進、自主可控的、關鍵性和基礎性的芯片定制技術和半導體IP技術，并不斷將其積累和演化成多項專利技術和技術秘密，這些專利技術和技術秘密既有硬件層面的、也有基礎軟件和應用軟件層面的，能夠盡可能地保證公司業務經營的獨立性、完整性及其技術服務的安全可靠性。公司擁有從先進的7nmFinFET到傳統的250nmCMOS工藝節點芯片的設計能力，包括14nm/10nm/7nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI等先進工藝節點的芯片設計能力，并已開始進行5nmFinFET芯片的設計研發和新一代FD-SOI工藝節點芯片的設計預研。保持多種主流技術路線共同發展，有助于公司根據不同工藝節點和不同技術路線的特點，幫助客戶采用能滿足其應用場景和特定需求，并能在功耗、尺寸、性能、成本等各方面指標達到平衡的最優方案。

募投項目匹配性：本次募集資金投資項目與公司現有業務關系密切，是從公司戰略角度出發，對現有業務進行的擴展和深化。募集資金投資項目緊跟當前主流科技應用發展方向，契合公司現有產品的擴大應用以及現有研發能力提高的需要，可進一步強化公司開拓新市場和新客戶群的能力，提高公司核心競爭力。

風險因素：尚未盈利及最近一期存在累計未彌補虧損的風險、技術風險、經營風險、法律風險、財務風險、內控風險、發行失敗風險、觸發退市風險。（數據截至7月31日）