電裝焊接缺陷與處理探索

展亞鴿

摘? 要：文章針對電子裝聯期間焊接溫度時間控制方法進行探討，總結焊接期間重點控制的參數。其次以焊接缺陷產生的原因為論述對象，分析焊接期間缺陷控制的有效方法，幫助提升電子裝聯的整體質量，任務開展期間也不會出現過多的原料損耗。文章中總結的技術方法在實 際操作應用中有明顯的效果。?

關鍵詞：電子裝聯;焊接缺陷;缺陷處理

電子裝聯主要是通過焊接來實現的。焊接的原理是焊錫在高溫狀 態下融化后，借助助焊劑的作用進入到被焊金屬的縫隙中，待冷卻后 形成牢固可靠的焊接點。影響焊接質量的因素有焊接材料的選用、焊 接方法、焊接溫度及焊接時間。焊接材料和助焊劑時對周邊的材料造 成損傷、焊接操作期間溫度過高、焊接時間過長，這些都會影響焊接 質量，引起焊接缺陷。焊接材料完全填滿縫隙后檢測波傳輸不會出現 折射，技術人員通過觀察這一反應便能夠判斷是否存在焊接缺陷。

只有在足夠高的溫度下，焊料才能充分浸潤，并充分擴散形成 合金結合層，但過高的溫度是有害的;焊接時間過長易損壞焊接部 位及元件性能，過短易出現虛焊。總結電子裝聯焊接經驗可以了解 到，焊接溫度要控制在150°C～350°C，時間要控制在3秒以內。助焊劑選擇不合理，在高溫狀態下并不能很好地流動，凝結在 某一點，導致焊錫在這一點處也不斷的凝固，產生了焊錫球。產生 焊錫球與現場控制不合理有很大的關系，雖然經過后續的檢驗能夠 得到控制，但影響也是十分嚴重的。在后續的焊接處理中，焊錫球 很容易掉落，將線路的接點裸露在外。

為提升生產效率，SMT是以涂刮的形式來進行焊接材料布置 的，但由于模板放置位置存在誤差，焊接材料所布置位置也因此出 現錯誤，最終影響到使用安全性。電子元器件之間的間隔距離如果 比較小，在拷制過程中因震動會產生電子元器件位置移動，焊錫材 料在這一過程中也會互相粘連，造成焊接橋出現。焊橋缺陷發生 后，電氣設備是無法使用的，線路中已經存在嚴重的錯誤。焊橋缺 陷的發生原因中人為控制因素引發的比例較大，集成電路自動焊接 是按照設計來進行，在對焊接部位進行確定時，如果焊接的位置確 定錯誤，會引發嚴重的電路錯誤連接問題，對現場的安全使用影響 也十分嚴重。整體電路可能不會受到影響，但發生此類問題后局部 區域內的線路會短路，不經過處理直接接入到電路中會造成用電元 器件燒毀現象發生，板塊的控制功能也不能得到發揮。

SMT 技術即表面貼裝技術，是一種直接將表面貼裝元 器件平貼并焊接于印制板的焊盤表面，最終與各元器件進行 電氣連接的電子裝聯技術。SMT 技術具有組裝密度高、可靠性 高、抗振能力強、焊點缺陷率低等優點。近年來隨著各學科領 域的協調發展，SMT 得到了迅速的普及，目前已成為主流的電 子裝聯技術。從 THT 技術發展到 SMT 技術是電子設備向小型 化發展的必然選擇結果。

人們不斷要求電子設備輕薄短小、高性能、高功能，使得超小型便攜電子設備的需求急速增加，微組裝技術應此而生。微組裝技術是在高密度多層互連基板上，用微型焊接和封裝 工藝把構成電子電路的各種微型元器件（集成電路芯片及片 式元件）組裝起來，形成高密度、高速度、高可靠、立體結構的 微電子產品（組件、部件、子系統、系統）的綜合性高技術。微組 裝技術作為一種綜合性高技術，它涉及到物理學、化學、機械 學、光學及材料等諸多學科，集中了半導體 IC 制造技術、無源 元件制造技術、電路基板制造技術、材料加工技術以及自動化 控制等技術。隨著高密度封裝的廣泛使用，促使電子裝聯技術 從設備到工藝都將向著適應精細化組裝的要求發展。

當針對焊錫球的處理，要提升表面的清潔程度，油污以及灰塵都 會影響焊錫均勻流動，所添加的助焊藥的使用量需要經過試驗來確 定，且質量要達到電氣焊接的規定標準。要合理地控制焊錫涂抹的 厚度，并根據焊接工藝的不同來對使用量進行確定，這樣才能更好 地達到使用標準，并且不容易出現影響使用的安全性問題。

虛焊問題發生后，電子元器件并沒有與線路板完全的結合，并 且其中存在一些粘連不合理的現象，帶來的損害也是十分明顯的，針對這一現象，要將焊接材料清理干凈，并進行二次焊接處理。對虛 焊的具體位置進行確定，可以借助電子檢測儀器來進行。虛焊范圍的 判斷存在難度，原因在于從表面現象觀察并不存在缺陷，如果不進行 深層次的檢測很容易將缺陷的元器件投入到使用中，影響到設備的使 用安全性。引發原因包含了助焊劑質量不達標以及焊接時間不足，焊 錫并不能充分的融化。在焊接階段要控制好時間，選擇質量達標的材 料，并注意焊接的角度，通過技術與監管手段來避免虛焊問題發生。如果出現則可以采用放大觀察與電流流經形式分析的方法來確定準確 位置，并將焊錫清理干凈進行接下來再次焊接處理。

符合以下基本要求的焊點，才能判定為合格焊點。（1）焊點表 面光滑、明亮、無針孔或非結晶狀態。（2）焊料應連續、良好地潤濕 全部焊接表面，圍繞焊點四周形成焊縫。（3）焊點和連接部位不應有 劃痕、尖角、針孔、砂眼、焊劑殘渣及其他雜物。（4）焊料不應呈尖 峰狀，相鄰導體間不應發生橋接、拉尖等現象。（5）焊點的焊料與 焊接部位間不應有裂紋，焊接后的印制電路板表面不能有斑點、裂 紋、氣泡，銅箔和焊盤不得起翹。

文章中所闡述的焊接缺陷在電氣產品生產制作中都是真實存在的，雖然焊接質量與技術方法有很大的關聯，但人工管理控制也是不 可缺少的。工作人員要在崗位中嚴格要求自己，將焊接質量與電氣設 備使用安全放在首位，優化管理任務，基層工作也要嚴格地按照規范 流程來進行，這樣才能夠為焊接工藝技術進步打下堅實基礎。

參考文獻

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