國外空間紅外遙感器模擬前端處理技術發(fā)展研究

王華 李強 薄姝 閆靜純 蔡帥 富帥 趙宇昂 賀強民

國外空間紅外遙感器模擬前端處理技術發(fā)展研究

王華1李強1薄姝1閆靜純1蔡帥1富帥1趙宇昂2賀強民1

（1 北京空間機電研究所，北京 100094）（2 內(nèi)蒙古電力科學院，呼和浩特 010020）

文章對空間紅外遙感器模擬前端處理技術進行調研研究，首先對美國、歐洲的紅外遙感器模擬前端處理技術的電路結構、性能指標和關鍵電路設計方法進行了介紹；然后對紅外遙感器模擬前端處理技術的低噪聲、低功耗、深低溫工作的技術特點進行了分析，最后給出中國空間紅外遙感器模擬前端處理技術發(fā)展建議。期望通過對美國、歐洲紅外遙感器模擬前端處理技術研究和分析，為中國空間紅外遙感器模擬前端處理技術發(fā)展提供參考。

紅外遙感 模擬前端 低噪聲 空間相機

0 引言

空間紅外遙感器是空間光學遙感器的一種，主要是通過紅外探測器收集地物輻射的人眼看不到的紅外輻射波，經(jīng)過光電轉換變成人眼所能看到的圖像，具有全天候、隱蔽性好、可以穿透云煙等優(yōu)點，被廣泛應用于軍事、氣象、環(huán)境監(jiān)測、海洋觀測等領域。與可見光遙感器的探測器相比，空間紅外遙感器的探測器具有深低溫（幾十開）工作、輸出阻抗大、對偏置驅動電壓精度和噪聲要求高的特點[1-4]。

空間紅外遙感器模擬前端處理技術主要是對紅外探測器輸出的模擬信號進行阻抗變換、調理放大（包括可編程增益放大、模擬處理鏈路失調校正）和模數(shù)轉換，并為紅外探測器提供高精度低噪聲偏置驅動，該處理技術位于紅外遙感器信號流的最前端，其性能直接決定遙感器的成像性能，是空間紅外遙感器視頻電子學的核心處理技術。本文旨在通過對美國、歐洲空間紅外遙感器模擬前端處理技術現(xiàn)狀進行調研研究，為我國空間紅外遙感器模擬前端處理技術發(fā)展提供參考。

目前國際上關于空間紅外遙感器模擬前端處理技術有兩種設計思路：一種是標準集成芯片通過印制電路板（Printed Circuit Board，PCB）互聯(lián)設計實現(xiàn)對紅外探測器的驅動和處理；另一種是將模擬前端處理部分進行集成，設計高集成度可深低溫工作的單片式模擬前端專用芯片（Application Specific Integrated Circuit，ASIC）。前者為傳統(tǒng)的板級設計方法，該方法標準集成芯片需工作在軍溫（–55℃~125℃）或常溫條件下，因此只能在低溫杜瓦外實現(xiàn)與探測器的互聯(lián)，處理電路傳輸干擾大、體積大、功耗大；后者可將單片式模擬前端ASIC放置在低溫杜瓦中，直接與探測器連接，縮短探測器高阻模擬信號的傳輸距離，就近對探測器模擬信號進行模擬調理和模數(shù)轉換，同時對量化后的圖像數(shù)據(jù)進行數(shù)據(jù)預處理，具有噪聲低、集成度高、體積小、易于模塊化設計的優(yōu)點[5-6]。

1 美國紅外遙感器模擬前端處理技術

目前美國紅外遙感器模擬前端處理電路均采用單片式模擬前端ASIC實現(xiàn)，其2002年即開始了對單片紅外焦平面模擬前端ASIC的研究[5]，典型的模擬前端ASIC有SIDECAR（System for Image Digitization Enhancement Control and Retrieval）和ACADIA（ASIC for Control and Digitization of Imagers for Astronomy）。

1.1 SIDECAR

SIDECAR是美國Teledyne公司研制的一款單片式紅外焦平面模擬前端ASIC[3]，已應用于美國“哈勃”望遠鏡（Hubble Space Telescope，HST）、“詹姆斯韋伯”望遠鏡（James Webb Space Telescope，JWST）、Landsat-8衛(wèi)星和歐洲的“歐幾里得”（Euclid）空間望遠鏡等多個項目中[7-9]，并已成為Teledyne公司的貨架產(chǎn)品。

（1）組成結構

SIDECAR組成結構如圖1所示，其集成了36通道16bit 模數(shù)轉化器ADC（可配置為12bit ADC）；具有36通道可編程增益放大器PGA，放大倍數(shù)–3~27dB可調；可通過20通道10bit數(shù)模轉化器DAC產(chǎn)生20路可調偏置，偏置類型即可為電壓型也可為電流型；通過微處理器產(chǎn)生32通道輸入輸出數(shù)字時序信號，所有時序信號的周期和相位可編程；另外還包括16bit可編程微控制器和256 kbit程序存儲器、992 kbit數(shù)據(jù)存儲器，具有加、減、乘、除、平均等陣列數(shù)據(jù)運算功能[6,10]。

圖1 SIDECAR的組成結構

（2）關鍵電路設計

1）PGA和ADC。可編程增益放大主要是對探測器輸出的模擬信號進行緩沖、放大和濾波，SIDECAR的PGA采用了電容反饋的電路結構。

電容反饋放大電路通過切換不同的反饋電容，實現(xiàn)不同的放大倍數(shù)。電容反饋與電阻反饋相比具有低噪聲、低功耗和高線性度的優(yōu)點，但由于電容的漏電流隨時間和溫度漂移會引起信號漂移，因此需要周期性為電容網(wǎng)絡復位以抑制電容漏電流漂移對放大電路的影響，SIDECAR內(nèi)部設計相關雙采樣（Correlated Double Sampling，CDS）電路抑制電容復位產(chǎn)生的kTC復位噪聲[11-12]。文獻[12]給出了SIDECAR在100kHz采樣速率，增益放大4倍時，按秒級幀復位、按毫秒級行復位未CDS和按行復位CDS的噪聲測試數(shù)據(jù)如表1所示。

表1 SIDECARPGA測試結果

Tab.1 Test results of SIDECAR preamplifier

由表1的測試結果可以看出，以秒為單位按幀復位，復位周期長，電容反饋放大電路的電路漂移非常大；縮短復位周期，以毫秒級行周期按行對電容網(wǎng)絡復位可以消除放大電路漂移，但會引入kTC復位噪聲；縮短復位周期并通過CDS技術則可以很好地抑制電路漂移和kTC噪聲，將電路噪聲由650μV降低到32μV。

2）偏置驅動。SIDECAR可調偏置驅動部分采用10bit DAC+電壓緩沖器+驅動調整電路的架構實現(xiàn)，如圖2所示。通過微控制器配置控制寄存器，控制寄存器設置設定輸出的電壓值或電流值，電壓可調范圍為0~3.3V，電流可調范圍為0.1μA~25mA[6]。

圖2 SIDECAR可調偏置結構

SIDECAR偏置電壓驅動輸出端設計由RC構成的低通濾波電路，對產(chǎn)生的偏置電壓進行濾波。在輸出端未加低通濾波和加低通濾波（RC參數(shù)360ms，幀周期2s）時，圖像噪點明顯，經(jīng)過低通濾波后圖像干凈均勻。將輸出圖像總噪聲扣除PGA電路噪聲和ADC噪聲，得到未加低通濾波時偏置驅動噪聲（RMS）為36μV，加低通濾波時（RC參數(shù)360ms）噪聲（RMS）僅為4μV[12]。

1.2 ACADIA

寬視場紅外巡天望遠鏡（Wide-Field Infrared Survey Telescope，WFIRST）是繼JWST后的新一代空間望遠鏡，其寬視場載荷（Wide-Field Instrument，WFI）具有18片Teledyne公司的H4RG紅外探測器，是NASA目前最大的紅外焦平面陣列。2016年，針對WFIRST的需求NASA在SIDECAR的基礎上新研制出一款單片紅外焦平面ASIC，即ACADIA[13]。

（1）組成結構

ACADIA集成了40通道16bit ADC（可配置為14bit ADC）；具有40通道PGA，放大倍數(shù)–3~33dB可調；24通道可調偏置，偏置類型既可為電壓型也可為電流型；通過微處理器產(chǎn)生32通道輸入輸出數(shù)字時序信號，所有時序信號的周期和相位可編程；另外集成了16bit可編程微控制器和程序存儲器、數(shù)據(jù)存儲器，并具有數(shù)據(jù)運算功能[13]，如圖3所示。

圖3 ACADIA的組成結構

（2）關鍵電路設計

1）PGA。ACADIA的PGA同樣采用電容反饋的結構，但考慮通用性也設計了電阻反饋結構，通過配置寄存器可設置采用電容反饋或電阻反饋，可編程增益調整范圍為-3~33dB[14]。

電阻反饋相比電容反饋結構，無需周期性復位，設計簡單，但功耗大、噪聲大，線性度差。文獻[13]對ACADIA放大增益為16時電阻反饋和電容反饋的等效輸入噪聲進行了測試，如表2所示，可以看出電阻反饋噪聲最大，電容反饋并采用CDS的電路設計噪聲最小，實際使用時根據(jù)不同的需要，選擇可編程增益放大電路的反饋類型。

表2 ACADIAPGA噪聲測試結果

Tab.2 Test results of the ACADIA preamplifier 單位：μV

2）ADC結構。ACADIA的ADC采用多次采樣分步轉換的結構，包括兩級轉換：首先9bit的Flash轉換器，對模擬信號進行粗量化，產(chǎn)生高9bit量化位，同時9bit量化位被送入一個DAC產(chǎn)生一個模擬輸入的近似值；然后8bit 逐次逼近轉換器（Successive Approximation Register，SAR），對模擬輸入與DAC產(chǎn)生的近似輸入的差進行細量化，得到低8bit量化值。兩級之間有1bit的重疊位，用于消除噪聲和電路失配引起的不確定誤差。這種由Flash ADC和SAR ADC組合的分步轉換ADC結構，可實現(xiàn)比單純SAR結構ADC更高的轉換速率，但功耗低于單純Flash結構ADC，且轉換精度高。

ACADIA ADC所用參考電壓（Ref_p和Ref_n）、偏置電壓均由其內(nèi)部偏置電壓電路產(chǎn)生，通過調整參考和偏置可以改變ADC的帶寬、功耗，可以使ADC適用于30~300K的工作溫度范圍。PGA和ADC之間的采樣保持放大器（Sample and Hold Amplifier，SHA）除了具有采樣保持和調整模擬信號共模電平的功能外還具有CDS的功能，用于降低PGA產(chǎn)生的kTC噪聲。

3）偏置驅動。ACADIA的低噪聲偏置驅動部分所有參考電壓和參考電流的基準由帶隙參考電路產(chǎn)生，帶隙參考電壓為2V。偏置驅動部分有26個偏置通道，為紅外探測器提供偏置電壓或偏置電流。每個通道包括一個可編程電壓源和一個可編程電流源。每個可編程電壓源由一個12bit DAC和一個緩沖放大器構成，該緩沖放大器可以配置為具有一定輸出阻抗（幾歐）的超低噪聲運放，也可以配置噪聲略高但超低輸出阻抗（幾毫歐）的運放，同時緩沖器的帶寬和功耗均可配置。ACADIA的偏置驅動部分還可以產(chǎn)生12路內(nèi)部參考電壓和32路內(nèi)部偏置電流，為芯片內(nèi)部ADC、運放等提供偏置。

2 歐洲紅外遙感器模擬前端處理技術

歐洲紅外遙感器模擬前端處理技術目前處于傳統(tǒng)設計方法向深低溫單片式模擬前端ASIC過渡階段。如2016年2月發(fā)射的Sentinel-3A上的海洋和陸地表面溫度輻射計SLSTR載荷和2017年10月發(fā)射的Sentinel-5P衛(wèi)星的對流層監(jiān)測儀TROPOMI，仍然采用了傳統(tǒng)的設計方法。SLSTR載荷采用ST公司的ADC芯片RHF1401進行模擬前端設計[15]；TROPOMI模擬前端電路由荷蘭空間研究院研制，其將電源供電、時序控制、模擬調理和量化、偏置電壓產(chǎn)生四個部分，分為4塊PCB實現(xiàn)，PCB之間通過柔板連接，核心器件ADC為Maxwell公司的9240LP，其管芯為ADI公司的工業(yè)級14bit ADC AD9240，Maxwell對其進行了抗輻照加固設計[16]。

歐空局主導原定2020年發(fā)射的Euclid空間望遠鏡中采用的模擬前端ASIC為美國的SIDECAR。正是看到了采用SIDECAR實現(xiàn)探測器驅動和處理的優(yōu)點，歐空局在對歐洲科學探測項目進行技術規(guī)劃時，指出需要自主研發(fā)一款像H2RG+SIDECAR一樣的可深低溫工作的全探測系統(tǒng)，取代歐洲航天項目中所用Teledyne公司的面陣探測器系列HxRG和模擬前端ASIC SIDECAR。因此歐空局在支持法國SOFRADIR、CEA-LETI、英國SELEX ES等公司開發(fā)大面陣紅外探測器的同時，也開始支持挪威IDEAS、比利時Caeleste 等公司同步開展單片式模擬前端ASIC的研制[17]。歐洲目前在研的模擬前端ASIC主要有NIRCA（Near-infrared Readout and Controller ASIC）、aLFA-C（Large Format Array Controller）和FAIR（Front-end ASIC for Infrared Detector）。

2.1 NIRCA

NIRCA為歐空局和挪威航空中心支持IDEAS公司研制的單片式模擬前端ASIC，該ASIC可用于MCT、微測輻射熱計、QWIP、InGaAs、InSb等多種探測器的驅動和處理。

（1）組成結構

NIRCA除了像SIDECAR和ACADIA一樣，集成了超低噪聲偏置驅動、時序驅動以及多通道模擬前端、微控制器外，同時還集成了8路低壓差調整電路（Low Dropout Regulator，LDO），為紅外探測器和片內(nèi)ADC、微控制器等提供大電流的供電電源，其組成結構如圖4所示[18]。

圖4 NIRCA的組成結構

（2）關鍵電路設計

NIRCA的模擬調理部分有4個處理通道，每通道包括兩個模擬輸入MUX、兩個模擬輸入4︰1MUX，一個PGA和一個12bit逐次逼近型ADC[19]，如圖5所示。

圖5 NIRCA模擬調理結構

NIRCA每通道的差分模擬信號輸入后，通過模擬輸入MUX，可以對輸入的差分模擬信號的極性進行反轉[19]，該功能對于接收CTIA型紅外探測器的模擬輸出非常有意義。通常情況下，CTIA型紅外探測器積分斜率為負值(即在零光通量輸入時，輸出模擬信號電壓值高；在最大光通量輸入時，輸出模擬信號電壓值低)，通過極性反轉功能可直接實現(xiàn)探測器輸出模擬信號的極性調理，簡化電路設計。兩個4︰1 MUX可實現(xiàn)PGA的全差分輸入、單端輸入或模擬通道處理鏈路失調校正的輸入模式切換。

NIRCA的PGA與SIDECAR的設計方法相同，采用了低噪聲、低功耗的電容反饋型放大電路，由跨導運放（Operational Transconductance Amplifier，OTA）、共模反饋電路（Common Mode Feed Back circuit，CMFB）、偏置電路、開關和電容網(wǎng)絡組成。PGA工作時，首先S1開關閉合，輸入電容1對差分輸入信號進行采樣，OTA的輸入和輸出反饋被短路，即反饋電容2被復位；然后S1打開，1上的采樣電荷對2充電，2和1的容值比決定放大電路的增益，通過改變反饋電容的容值，調整PGA的放大倍數(shù)。

NIRCA的12bit ADC采用逐次逼近型ADC（7bit電容DAC，5bit電阻DAC），包括差分DAC、比較器、SAR和電壓參考基準。7bit電容DAC對輸入的差分信號進行采樣，并通過SAR利用二分試探法進行諸位比較，確定量化的高7位，5bit電阻DAC確定量化的低5位。逐次逼近型ADC需要諸位利用二分試探法進行比較，12bit需要12個工作時鐘才能完成一次模數(shù)轉換，因此轉換速率較慢，采樣頻率較低，NIRCA的最高ADC采樣頻率為3MHz。

2.2 aLFA-C

aLFA-C由比利時Caeleste 公司研制，是歐空局在科學探測任務規(guī)劃中部署的另一款單片式模擬前端ASIC，歐空局擬將其用于Cosmic Vision項目中[20]。

（1）組成結構

aLFA-C模擬前端處理部分包括4路LDO；4個模擬調理通道；4路監(jiān)控電路(可以監(jiān)測模擬輸入、溫度、芯片狀態(tài))；16路偏置電壓產(chǎn)生電路（每路偏置電壓產(chǎn)生電路由10bit DAC+分壓電阻+低噪聲軌對軌輸出緩沖放大器）。模擬部分組成如圖6所示[21]。

圖6 aLFA-C模擬部分組成框圖

（2）關鍵電路設計

aLFA-C內(nèi)有4路模擬調理通道，每路模擬調理通道包括 4︰1 MUX、CDS、PGA（增益有1、2、4、8、16五檔）、16bit全差分ADC，如圖7所示。其中CDS電路可以旁路，PGA將模擬輸入信號與DAC產(chǎn)生的失調校正電壓進行相減，相減后的信號進行放大，以使模擬信號使用ADC范圍，同時可以消除通道間失調不一致，還可將單端模擬信號轉換為差分模擬信號。

圖7 aLFA-C模擬調理圖

aLFA-C通過4︰1 MUX將4路模擬信號分時進行模擬調理，一個模擬調理通道可以處理4路模擬信號，整片可以處理16路模擬信號。

aLFA-C 16bit ADC與NIRCA ADC的拓撲結構相同，也采用逐次逼近的方法實現(xiàn)，16bit分辨率分別通過11bit電容陣列DAC和5bit電阻網(wǎng)絡DAC實現(xiàn)。aLFA-C的ADC還設計了校正電路，包括校正電容和5bit校正DAC，對幾百開工作溫度范圍內(nèi)電容陣列中的電容誤差進行補償校正，提高量化精度。

2.3 FAIR

考慮到高分辨率對地觀測或空間望遠鏡中大面陣或長線列探測器的應用，荷蘭空間研究院繼承TROPOMI模擬前端處理電路設計經(jīng)驗，于2012年啟動模擬前端ASIC研制項目，芯片命名為FAIR[22]，該ASIC預計將用于歐空局的EChO（Exoplanet Characterization Observatory）項目中[23-24]。

（1）組成結構

考慮到功耗問題，F(xiàn)AIR不同于NIRCA和aLFA-C，僅將模擬前端處理電路的模擬調理部分、ADC和偏置驅動部分進行集成，未集成數(shù)字控制部分和LDO。圖8為FAIR的組成結構示意[24]。

圖8 FAIR的組成結構

（2）關鍵電路設計

FAIR的模擬調理部分包括4路信號調理鏈路，每個調理鏈路包括模擬鏈路失調校正電路、PGA、16bit ADC；其中模擬鏈路失調校正電路的失調校正電壓通過DAC產(chǎn)生，失調校正電壓的調整精度為24bit，調整范圍為0.5~3V；PGA的增益為1倍、2倍、4倍、8倍可選。FAIR單路模擬調理部分組成示意如圖9所示。

圖9 FAIR模擬調理部分組成示意

1）擴展范圍的增量∑△ADC。增量∑△ADC是所有ADC拓撲結構中轉換精度最高、失真和噪聲最低的ADC拓撲結構，它的缺點是轉換時間長，一次采樣轉換需要幾百個時鐘周期，因此轉換速率非常低，通常在幾千赫茲~幾十千赫茲。在FAIR項目中，為了提高ADC分辨率，同時兼顧轉換速率，F(xiàn)AIR中的16bit ADC采用增量累加ADC和逐次逼近ADC相結合的量化方法，在轉換速率為1MHz時，有效量化位數(shù)達到15bit，這種ADC被稱為擴展范圍的增量∑△ADC[24]。

另外，F(xiàn)AIR中還提出一種新的前端處理方法[24]，將模擬鏈路失調校正、可編程增益放大和增量積分采用一個放大器實現(xiàn)，與傳統(tǒng)增量∑△ADC用兩個運放來實現(xiàn)可編程增益放大和偏置校正的前端處理方案相比具有低噪聲、低功耗、高線性度的優(yōu)點。FAIR中帶有增益和失調校正的增量積分電路如圖10所示，其工作原理為：首先可調電容int(a)=int(b)，當φ1閉合，φ2打開時，采樣電容s對in減去offset得到的信號電壓采樣；當φ2閉合，φ1打開時，s采到的電壓值在int(a)上積分，每個像元周期，積分電路輸出的殘差和固定的參考+ref比較，超出的電荷量從int(a)上減掉，減操作通過int(b)充電到+ref實現(xiàn)。經(jīng)過16個積分循環(huán)，ADC的高4bit產(chǎn)生，低12bit由逐次逼近型ADC對輸出殘差量化得到。PGA的增益由s和int(a)的比值決定。

圖10 FAIR增量∑△ADC可編輯增益放大和Offset校正電路

2）偏置驅動。FAIR偏置驅動部分可產(chǎn)生2路偏置電壓，其偏壓調整精度為24bit，遠高于NIRCA和aLFA-C的調整精度。每路偏置驅動電路由24bit DAC、運放和PMOS管構成，其產(chǎn)生原理與SIDECAR相同，通過24bit DAC產(chǎn)生所需設置的偏置電壓，通過運放和PMOS管構成負反饋，產(chǎn)生滿足驅動要求的偏置電壓。

3 特點分析

美國、歐洲單片式模擬前端處理ASIC的關鍵技術指標如表3所示。

通過對美國、歐洲單片式模擬前端處理ASIC的關鍵技術指標和關鍵電路設計調研，可以看出單片式模擬前端ASIC設計具有以下特點：

1）低噪聲設計。單片式模擬前端ASIC的低噪聲設計主要體現(xiàn)在PGA、ADC和偏置電壓產(chǎn)生等部分，具體為：PGA均采用低噪聲、低功耗的電容反饋結構，周期性復位消除電容漏電流，復位引入的kTC復位噪聲通過CDS的方法進行抑制使PGA的等效輸入噪聲僅為幾個微伏；在采樣速率滿足要求的情況下，ADC選用增量∑△ADC、逐次逼近ADC等高分辨率ADC結構；偏置電壓產(chǎn)生電路均采用帶隙基準+高精度DAC +低噪聲運放+低通濾波的方法，將偏置電壓噪聲降為幾個微伏，實現(xiàn)超低噪聲設計。

表3 關鍵技術指標對比表

Tab.3 Specifications of analog front end ASICs

2）低功耗設計。低溫真空杜瓦通過制冷機制冷才能達到探測器所需的工作溫度，單片式模擬前端ASIC放置在低溫真空杜瓦中，必須進行低功耗設計（如：SIDECAR和ACADIA的單通道模擬調理和模數(shù)轉換僅為幾mW），以降低制冷機的功耗和設計難度。低功耗設計方法具體為：①芯片各部分電路采用低功耗拓撲結構進行設計，如PGA選用低功耗的電容反饋結構而不選用高功耗的電阻反饋結構；ADC多選用低功耗的擴展范圍增量∑△ADC、逐次逼近ADC而未選用高功耗的Flash ADC結構。②芯片本身具有待機省功耗模式，芯片內(nèi)部多個處理通道可獨立設置工作模式，對不用的通道可設置為省功耗模式。③芯片內(nèi)部的偏置電壓和參考均設計為可調，通過調整參考和偏置改變電路的工作點，在低功耗的情況下使芯片性能達到最優(yōu)。

3）深低溫工作。美國、歐洲研制的單片式模擬前端ASIC均具有深低溫工作能力，這主要是為了可以將單片式ASIC放置在低溫真空杜瓦中，與探測器讀出電路直接互聯(lián)，減少模擬信號傳輸距離，提高信號傳輸品質，降低傳輸干擾和系統(tǒng)噪聲。目前芯片設計的仿真模型均為室溫或軍溫范圍模型，無準確的深低溫器件模型，因此根據(jù)ACADIA、aLFA-C 和FAIR的深低溫設計方法[21,24]，總結模擬前端ASIC深低溫設計需要關注的設計要點如下，為我國開展深低溫模擬前端ASIC設計提供參考。

①模擬部分，在器件室溫模型的基礎上，根據(jù)類似電路的深低溫特征（如：在深低溫條件下，MOSFET的閾值電壓增加，載流子遷移率增加；晶體管跨導m增加）進行降額設計，預留出足夠的設計余量。

②無源器件選擇耐低溫低摻雜電阻。

③數(shù)字部分，隨著溫度降低，信號的建立上升或下降時間變快，設計時需對信號的建立和保持時間進行降額設計。

④在芯片設計時，設置多個參數(shù)可調（如：ACADIA ADC內(nèi)部的參考電壓和偏置電壓均設計為可 調，通過調整參考電壓和偏置電壓改變ADC的工作點），以適應幾百開（幾十開到三百開）的工作溫度范圍。

4 結束語

隨著紅外遙感器分辨率逐漸提高，探測器像元數(shù)和輸出通道數(shù)在成倍地增加，采用單片式深低溫模擬前端ASIC實現(xiàn)紅外探測器的模擬前端處理是未來發(fā)展趨勢。我國紅外遙感器模擬前端處理電路目前仍以標準集成電路通過PCB來互聯(lián)設計的傳統(tǒng)方法為主，與國外深低溫單片式模擬前端ASIC還有差距。結合國內(nèi)微電子設計水平和工藝現(xiàn)狀，給出分步式發(fā)展建議：1）盡快開展電子器件的深低溫特性研究。對模擬前端處理電路所用的工業(yè)級（–45℃~85℃）或軍級（–55℃~125℃）標準集成電路進行深低溫試驗，對室溫條件和深低溫條件下器件的關鍵技術指標進行對比（如：運放的噪聲、帶寬、壓擺率、失調電壓等指標），總結器件在深低溫條件下的指標變化規(guī)律，為后續(xù)進行單片式深低溫ASIC設計提供參考；2）軍溫模塊級ASIC研究設計。考慮到功耗問題、模數(shù)混合電路設計復雜度以及器件深低溫特性的不確定性，首先僅對多通道模擬調理、多通道ADC和偏置驅動部分進行集成，對其低噪聲和低功耗設計進行技術攻關，實現(xiàn)模擬前端處理技術關鍵電路部分軍溫ASIC的設計；3）在以上兩項研究完成的基礎上，根據(jù)深低溫試驗結果和軍溫模塊級ASIC設計研究結果，進行高集成度單片式深低溫模擬前端ASIC的設計。

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Research on the Analog Front End Processing Technology of Foreign Space Infrared Remote Sensors

WANG Hua1LI Qiang1BO Shu1YAN Jingchun1CAI Shuai1FU Shuai1ZHAO Yuang2HE Qiangmin1

（1 Beijing institute of space Mechanics & Electricity, Beijing 100094, China）（2 Inner Monggolia Electric Power Science & Research Institute, Hohhot 010020, China）

In this paper, the analog front end processing technology of the foreign space infrared remote sensors are researched. First, the block diagram, specification and key circuit design of infrared analog front end processing ASICs in America and Europe are introduced. Then, technical characteristics of low noise, low power consumption and cryogenic operation of foreign infrared analog front end processing ASICs are analyzed. Proposals for developing the analog front end processing technology of space infrared remote sensing in China are given. The research can provide reference for the analog front end processing technology of space infrared remote sensor in China.

infrared remote sensing; analog front end; low noise; space camera

O435; TH74

A

1009-8518(2020)05-0083-12

10.3969/j.issn.1009-8518.2020.05.010

2020-06-20

國家重大科技專項工程

王華, 李強, 薄姝, 等. 國外空間紅外遙感器模擬前端處理技術發(fā)展研究[J]. 航天返回與遙感, 2020, 41(5): 83-94.

WANG Hua, LI Qiang, BO Shu, et al. Research on the Analog Front End Processing Technology of Foreign Space Infrared Remote Sensors[J]. Spacecraft Recovery & Remote Sensing, 2020, 41(5): 83-94. (in Chinese)

王華，女，1980年生，2007年獲中科院西安光學精密機械研究所光學工程專業(yè)博士學位，研究員，研究方向為空間遙感相機信號處理技術。E-mail：huawang8010@126.com。

（編輯：王麗霞）