基于六西格瑪方法的SMT回流焊產品質量控制

文/呂莉

SMT 技術(Surface Mounted Technology)，即為表面貼裝技術，在現階段電子產品生產制造領域之中取得廣泛的應用效果，發揮著日益明顯的主導趨勢。隨著高科技電子信息技術持續更新和進步，電子產品朝著高密度化、超微型化以及高度集成化的方向發展，對于SMT產品的實際焊接質量提出了更高的要求。

1 SMT技術的基本情況

SMT 技術是指表面組裝技術，將表面貼裝元器件貼、焊到PCB 印刷電路板表面所規定好的位置中，其使用的PCB 印刷電路板中并不需要使用鉆插裝孔。回流焊技術是SMT應用過程中的核心技術，有效控制好各項參數情況，將會在很大程度上影響到整個SMT 產品的質量和性能。使用SMT 技術生產電子產品的過程中，科學掌控各項焊接工藝手段，提升回流焊接環節的整體施工效果，主要是控制好回流焊溫度曲線。控制溫度曲線的過程中，主要是針對表面組裝元器件、印制電路板PCB之間焊點溫度所產生的參數情況進行觀測和控制。

2 六西格瑪方法在控制SMT回流焊產品質量方面的作用

推進SMT 回流焊產品生產活動的穩步有效開展，實現其整體的控制效果，需要注重結合實際工作開展情況，發揮六西格瑪方法的作用，使用D-M-A-I-C 六西格瑪方法論，并通過SMT 技術回流焊曲線數據，從多個環節加以管控，如界定、測量、分析、改善和控制方面，切實有效解決質量缺陷。通過六西格瑪方法的應用，可以良好界定出SMT 的實際質量缺陷，分析和研究電子產品的生產流程，并結合實際情況加以改善和優化，推進SMT 回流焊產品的總體質量有效提升。

3 基于六西格瑪方法的SMT回流焊產品質量控制

3.1 測量環節

3.1.1 使用量具加以測量

充分細致了解到PCBA 在回流爐中的實際溫度變化情況，是確保焊接工藝要求能否達到標準的前提。通過使用熱參數數據采集器，將其和PCBA 同時放入到回流爐之中，及時和計算機、打印機保持著良好連接，將測試過程中的相應溫度曲線加以表示。

（1）需要使用熱電偶金屬測溫頭焊接到PCBA 之上，合理選擇到一些測試點；

（2）需要針對回流爐中不同溫區溫度、傳送帶帶速進行調整；

（3）保持著5～10min 的靜止狀態，使得回流爐內部溫度基本穩定，并在回流爐傳送帶之中放置好相應的溫度參數數據采集器，開展初次測試工作，通過計算機導出相應的溫度曲線；

（4）需要針對已經獲取到的回流爐溫曲線進行細致分析和對比；

（5）需要將前面獲取溫度曲線和對比信息數據的工作環節進行多次重復，直到獲取到最為理想的溫度曲線。

3.1.2 制程過程

細致分析回流焊制程能力，需要注重分析其實際制程能力工作現狀，針對冷卻區、回流區、預熱區以及升溫區等部分的參數進行分析和統計，將能夠明確掌握制程能力實際情況。但是根據已經掌握到的相關數據和信息，判定回流焊各個溫度區域的實際制程能力指數較低，無法滿足回流焊產品生產制造的質量需求，需要針對具體的設計規程進行優化和調整。

3.2 SMT回流焊工藝流程

3.2.1 PCBA 的升溫階段

在規定的時間范圍內，使得PCBA 能夠增加到一定的預熱溫度，同時還需要揮發掉真焊錫膏中的助焊劑，確保無殘留目標的良好實現。實際開展升溫工作的過程中，需要注重將升溫的速度控制在一定范圍內，通常按照每秒3 攝氏度上升的速率將能夠起到良好效果，減少損傷元器件受到熱應力損傷的情況出現。

3.2.2 PCBA 達到均溫階段

這一階段的運行，主要是確保PCB 和SMD 之間的溫度都保持著良好的均衡化，最大化的增強助焊劑的活性度。這一環節之中，溫度保持在90～170℃的范圍內，而均衡溫度范圍主要是在于90～120℃之間，如果這階段的高溫時間過長，將會使得焊錫膏出現再度氧化的情況，減少其使用效果。

3.2.3 回流焊階段

處在這一階段中的生產迆，焊錫膏會逐漸融化、擴散，并形成一定的焊點。

3.2.4 這一階段即為冷卻階段，主要是為了實現降溫

發揮六西格瑪方法在SMT 回流焊產品質量控制中的作用，需要針對各個工藝環節的實施情況進行綜合控制，避免出現質量不佳的情況。

某企業將六西格瑪方法作為基礎，積極使用SMT 回流焊工藝，先開展放板作業，實施預熱作業，并在保溫的基礎上，確保回流活動取得良好效果，待其全面冷卻之后，再進行取板作業。這一系列環節進行中，重點工作放在溫度信息控制映射方面，重點觀測溫度的實際狀況，針對生產產品的實際質量進行細致檢驗，判別各項產品是否合格，對于不合格的產品需要進行重復檢驗，直到生產出合格產品為止。SMT 回流焊工藝有效提升了生產作業的工作效率，增加企業經濟效益。

4 結束語

具體使用SMT 回流焊工藝手段的過程中，需要針對各項工藝環節進行綜合管控，全面強化和提升其整體的產品質量，實現生產目標。六西格瑪方法在SMT 回流焊工藝產品質量控制過程中，能夠起到良好效果，為切實發揮其優勢和作用，需要注重結合實際工藝環節情況，得到準確有效的回流爐溫度曲線，并細致分析和研究溫度曲線的各項情況，判斷工藝生產的合理性，同時還要控制測量環節效果，把握SMT 回流焊工藝流程的運行效果。