Molex在 2019 年亞洲消費電子展上展示一系列跨行業解決方案

Molex參加了2019年6月11—13日參加在上海新國際博覽中心(SNIEC)舉辦的2019年亞洲消費電子展(CES Asia 2019)。

Molex展臺充分地反映出其多樣性，為眾多行業展示具體的解決方案，涉及汽車、工業自動化、數據通信/電信、物聯網以及移動通信，同時為中國的設計工程群體提供全力支持。

Molex在此次電子展上進行了多個“現場”演示，重點展示公司用于車載網絡的以太網解決方案。據估計，在今后幾年中，全球汽車以太網市場的年增長率將超過20%，因此該解決方案將提供一整套的汽車連接生態系統，跨越多種軟硬件及互連布線系統來提供無縫的多區域集成能力，同時還能靈活整合原有的汽車協議以及對未來升級的可擴展性。

此次演示突出了Molex在展會中的車用高速網絡產品主題，該網絡將應用于ADAS安全功能及動力總成之類的傳感器系統上。

Molex業務發展總監Dave Atkinson表示：“我們已經將對于安全、穩健、可靠的互連車輛平臺的需求轉化成了車輪上的一種高性能計算網絡。通過集成信號完整性、網絡流量優先級劃分、系統可擴展性及安全性等功能，我們已經可以確保我們的解決方案滿足對更高的車載處理能力的需求，同時協助汽車制造商來重新定義下一代車輛技術可以實現些什么。”

另一現場演示展示了Molex的智能充電模塊，采用了智能技術來實現定制或者現成的車載充電功能，在緊湊、便捷的封裝內確保快速的電池充電效果。

在云端實現企業的自動化

Molex將工業領域作為目標，重點展示了其工業自動化解決方案IAS 4.0，這一端對端的解決方案可以對傳感器、控制器、網關和I/O模塊以及平臺之類的簡單或者復雜的設備進行整合，從而開發出基于云的各類應用。Molex展示了堪泰(Contrinex)提供的傳感器，以及在邊緣以及云端提供連接與供電功能的一系列IAS 4.0解決方案。

在數據通信/電信的領域中，Molex展出了其光學技術。Molex的產品組合包括100 G和400 G的產品，這些產品基于100 G的PAM-4光學平臺，包括多速率的25G/50G/100G PAM-4 DWDM QSFP28、100G FR QSFP28、400G DR4，以及400G FR4 QSFP-DD和OSFP。這些功能在良好地結合到一起后，可以為高帶寬的需求提供支持，適合數據中心內部、數據中心互連(DCI)以及5G無線領域的一系列多種應用使用。

高速背板解決方案也同時展出。例如BiPass I/O和背板線纜組件，該組件在超薄雙同軸電纜內部結合起了QSFP+、Impel或者近ASIC連接器。這些產品為印刷電路板走線提供了一種低插入損耗的替代產品，能夠滿足112 Gbps PAM-4(脈沖幅度調制)協議的要求，并且可以根據具體應用的需求，方便地定制為獨立的前面板配置。

此外，在展臺處還可以探索形形色色的夾層、I/O和高功率解決方案，其中就包含了SDP Telecom這家頂尖的微波和射頻解決方案提供商所推出的無線解決方案。

移動傳感器的世界

對于物聯網/移動領域，Molex將重點展示安防監控、機器人、3D攝像頭、人工智能以及一種超短焦投影儀。對于智能手機以及物聯網和工業物聯網基礎設施內部基于傳感器的通信所使用的其他移動設備，Molex提供十分完整的連接器系統和天線產品系列。產品線包括極具創新性的、形狀系數最小的板對板和柔性印刷電路(FPC)互聯系統，以及適合I/O、攝像頭插槽、內存卡和SIM卡及天線應用的定制與工業標準的連接器。這些產品完全支持物聯網/工業物聯網中的人工智能應用和機器學習中的計算密集型環境。

(來源：俞慶華)