小芯片大能量

陳炳欣

近日，在中國(guó)科學(xué)院微電子所舉辦的“第五屆科技開放日”現(xiàn)場(chǎng)，記者看到了一批珍貴的老照片，其中包括了我國(guó)于1970年研制成功的系列抗飽和STTL數(shù)字邏輯集成電路，1971年研制成功的系列低功耗LTTL數(shù)字邏輯集成電路;1973年研制成功的用于半導(dǎo)體工藝的專用凈化設(shè)備等。透過這些照片，記者看到了我國(guó)在集成電路領(lǐng)域一步步走過的堅(jiān)實(shí)歷程。

科技進(jìn)步正讓人們逐漸進(jìn)入一個(gè)全新的數(shù)字化時(shí)代，足不出戶可以購(gòu)物、轉(zhuǎn)賬、叫外賣，乘車、旅游可以網(wǎng)上訂票，閱讀可以隨時(shí)隨地，汽車可以無人駕駛，手機(jī)可以衛(wèi)星導(dǎo)航，無人超市刷臉驗(yàn)證已經(jīng)不再稀奇。而這一切的基礎(chǔ)都離不開集成電路芯片的支持。只有通過它的傳感收集、運(yùn)算處理、存儲(chǔ)數(shù)據(jù)，—切的智能便利的生產(chǎn)生活才能被人們所享受。

回望集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展進(jìn)程，中國(guó)的起步并不算晚。早在1965年，中國(guó)就研制成功第一塊硅基數(shù)字集成電路，距離美國(guó)只有7年時(shí)間，與國(guó)際基本保持了同步。當(dāng)時(shí)中國(guó)的集成電路在研發(fā)能力和水平上并不落后。隨著改革開放國(guó)門打開，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)開始全面啟動(dòng)。特別是進(jìn)人21世紀(jì)以來，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)迎來一輪新的發(fā)展高潮。中國(guó)集成電路發(fā)展水平逐漸接近國(guó)際先進(jìn)水平。記者了解到，自2012年以來，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)以年均20%以上的速度快速增長(zhǎng)，2018年全行業(yè)銷售額6532億元，技術(shù)水平也不斷提高。當(dāng)前，我國(guó)芯片設(shè)計(jì)水平提升3代以上，海思麒麟980手機(jī)芯片采用了全球最先進(jìn)的7納米工藝;制造工藝提升了1.5代，32/28納米工藝實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，16/14納米工藝進(jìn)入客戶導(dǎo)入階段;存儲(chǔ)芯片進(jìn)行了初步布局，64層3D NAND閃存芯片預(yù)計(jì)今年下半年量產(chǎn);先進(jìn)封裝測(cè)試規(guī)模在封測(cè)業(yè)中占比達(dá)到約30%;刻蝕機(jī)等高端裝備和靶材等關(guān)鍵材料取得突破。

總結(jié)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)得以快速發(fā)展的原因，既有國(guó)家的重視、政策的支持，也有國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求巨大的有利條件，這有力推動(dòng)了國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的快速進(jìn)步。

對(duì)于未來發(fā)展，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)于燮康指出，當(dāng)前，全球人工智能、下一代移動(dòng)通信、物聯(lián)網(wǎng)等新興科技領(lǐng)域快速發(fā)展，并為集成電路市場(chǎng)應(yīng)用與創(chuàng)新不斷注入新的活力。中國(guó)是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最大的消費(fèi)市場(chǎng)，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的崛起將勢(shì)在必行。