應用材料公司助力面向物聯網和云計算新型存儲器量產

本報訊7月9日，應用材料公司宣布推出可實現大規模量產的創新型解決方案，旨在加速面向物聯網（IoT）和云計算的新型存儲器的工業應用進程。

“我們今天推出的新型Endura平臺是公司有史以來最精密的芯片制造系統。”應用材料公司半導體產品事業部高級副總裁兼總經理Prabu Raja博士表示，“廣泛的產品組合為我們帶來得天獨厚的優勢，使我們能成功地將多種材料工程技術與機載計量技術相集成，打造出前所未有的新型薄膜和結構。這些集成化平臺充分展示了新材料和3D架構能夠發揮關鍵的作用，并以全新的方式幫助計算行業優化性能、提升功率并降低成本。”

“IBM多年以來一直引領著新型存儲器的研發，我們可以看到，隨著人工智能時代對芯片性能和效率的要求越來越高，行業對新型存儲器技術的需求也在不斷增加。”IBM研究院半導體、人工智能硬件與系統部副總裁Mukesh Khare表示，“新材料和設備在這一過程中能夠發揮重要作用，使這些面向物聯網（IoT）、云計算和人工智能產品的高性能、低功耗嵌入式存儲器成功投入生產。應用材料公司的大規模量產解決方案有助于加快整個行業獲得這些新型存儲器。”

“提高數據中心的效率是云服務提供商和企業客戶的當務之急。”SK海力士先進薄膜技術部負責人Sung Gon Jin表示，“除了在DRAM和NAND方面持續推動創新，SK海力士還率先開發了有助于提高性能和降低功耗的新一代存儲器。我們十分重視與應用材料公司的合作，雙方將專注于前景廣闊的新型存儲器，共同加速新材料和大規模量產技術的開發。”