熱電分離式銅基板在LED散熱領域的應用

江楠

摘 要：常見的熱電分離式銅基板是由銅箔、絕緣層、金屬基板、熱界面材料、散熱器等部分構成，由于電路部分與熱層分布于不同線路層，因此要想保證散熱部分與熱層部分的良好接觸，需要嚴格控制銅基材。本文首先介紹銅基板運用的優勢，然后重點介紹熱電分離式銅基板的制備及實驗過程。

關鍵詞：熱電分離式銅基板;運用優勢;LED散熱;實踐

為確保銅基板在散熱領域的有效運用，先要明確運用熱電分離式銅基板的意義，在了解其運用優勢之后，再采取相應措施，加強銅基板在行業領域的使用。掌握熱電分離銅基板的制作方法，根據其運行特點，及時考慮如何制作的問題，以此為基礎，增強對熱電分離式銅基板功能的認識。注重銅基板在行業內的運用，在制作熱電分離銅基板的環節，快速掌握了技術要點，有助于提升熱電分離式銅基板在LED散熱領域的廣泛運用。

1 銅基板在散熱中的運用優勢

優勢：銅基板運用于散熱領域，主要是因為熱電分離式銅基板具有以下優勢：密度高、散熱能力強、電路部分與燈珠接觸部分實現零熱阻，可有效延長燈珠使用的年限。功率大、銅基材的熱承載能力強，可根據實際工作要求對噴錫、沉金、鍍銀等進行有效處理，以此確保表面處理的有效性。[1]

2 以實驗法探討熱電分離式銅基板的運用

2.1 實驗器材

選用鑄造銅合金板材，干膜、顯影液、錫膏等材料，同時還準備了防腐蝕性藥水和專門的實驗器材，如掃描儀、冷熱沖擊試驗箱、測試儀、冷溫可調節裝置、防輻射系統等，各項材料和器材準備到位就可展開實驗探究了。

2.2 制作過程

第一步：利用光繪模板，按照圖紙要求及參數設定，進行有效的文件處理，依次對文件進行相應的拼版、底片制作、沖洗、顯影、清洗、風干等操作，風干之后，認真檢查底片是否存在毀壞的情況，加強底片保護。將質量過關的底片進行有效的拷貝處理，再檢查拷貝過的重氮片。第二步：制作銅基板，比如根據剪板尺寸來選擇合適的銅鋁復合基板，使用專用切片機將其切成銅箔片和膠片。利用過塑機進行預壓處理并使其成為釘孔，利用打包機進行外圍防護，認真進行毛刺處理，保障毛刺處理的實效性。第三步：背膠部位開槽，對復合基板的表面依次進行磨刷處理。酸洗之后可進行印刷和烘烤，將重氮片與復合基板的圖形對準，依據設定參數調整表面金屬的厚度，保留金屬凸起部分。[2]對開槽后的背膠進行清潔性檢查，保證開槽的深度合適，用于導熱焊盤中。第四步：壓合制作，將背面膠開槽部分置于導熱焊盤上，進行有效的冷壓、磨邊等處理。第五步：對組合版進行顯影處理，處理之后將其表面的渾濁部分去掉，然后檢查線路的正確性，便于對導熱焊盤進行自動打孔。第六步：功能測試，采用數控機進行鉆孔，同時進行有效的毛刺處理，最終將組合板牢牢固定于數控銑床上，再經過高壓、烘干等處理后得到了成品導熱性銅基板。

2.3 測試

耐壓性測試：冷壓操作中，要保證環境溫度為180℃，壓力為62kg·cm-2，預壓最佳時間為60分鐘，為保證銅基板制作的質量，需要及時展開測試。比如積極研究界面形貌，在工作壓力穩定的情況下，濕度控制為65%到80%，壓強控制為100kPa，采取冷熱沖洗方式展開熱電分離式銅基板測試，主要是檢測其熱沖擊力。某人員在低溫為-55℃、高溫120℃情況下，停留時間為18分鐘，變溫時間為2分鐘，進行500次的熱沖擊試驗，從而更大程度提高其冷熱耐壓性能。

熱阻測試：在熱阻測試中，將普通銅基板與熱電分離式銅基板進行對比，在此環節發現：熱電分離式銅基板與普通銅基板絕緣層的厚度分別是：1.1mm、1.5mm，熱阻測試中，為避免試驗效果影響正常使用，需要將焊接時的空洞率控制在15%，有效調整其環境溫度與濕度，運用溫控系統來提升測試結果的準確性，比如運用溫度測試儀檢測出整個系統的溫度，根據LED模組系統整體的散熱性能來判斷被測試樣品的耐熱性及熱阻性能。[3]

2.4 實驗結果

微型觀察：采用微型觀察法，了解到及時銅基板的結構設計情況，在經過預壓之后，銅基板的金屬導熱部位與線路層接觸良好，由此確定，金屬導熱柱是熱源最佳的安放點。腐蝕性觀察中發現，金屬導熱部分呈階梯形，兩側是弧形，同時局部被干膜覆蓋，蝕刻液沿著水平方向緩慢向金屬導熱部分蝕刻，最終達到熱柱指定高度。

散熱功效：銅基板的使用效果主要取決于其散熱功能，測試散熱功能環節，通過觀察溫度、時間等的變化，及時了解溫度恒定的實際狀況，從而了解到時間變化引起燈珠的變化情況。散熱功效分析的環節，實驗人員及時明確模組功率、輻射功率、正向工作電壓、工作電流等對熱電分離式銅基板散熱效果的影響。反復實踐中發現，由于LED型號、模組的不同，引起熱電效果的不同，使用普通銅基板時，LED芯片的結溫為72.41℃，然而使用熱電分離式銅基板環節，檢測得知：LED芯片結溫為4872℃，利用普通銅基板時，模組熱阻是4.24℃/W，然而使用熱電分離式銅基板之后，檢測得知模組整體熱阻為2.13℃/W，由于材料性能不同，使得基板底部模組溫度計熱阻的不同。根據熱阻、銅基板導熱等理論，熱量擴散的環節，銅基板底部作為主要載體，金屬層與絕緣層表面還存在一定熱阻，因界面雜質缺陷較大導致部分熱量發散，聲子在絕緣層之間不斷擴撒，改變了熱流方向，導熱功率越大，熱電分離銅基板的出光效率越高，性能更為穩定。

3 結語

為增強對LED散熱知識的了解，還需要積極了解熱電分離式銅基板的運用過程，制備相應的熱電分離式銅基板。主要講解對熱電分離式銅基板的制備流程、性能測試、散熱功效。根據整體散熱性能來判斷被測試樣品的耐熱性，觀察溫度、時間等的變化，將普通銅基板與熱電分離式銅基板進行對比，從而更清晰的認識到：熱電分離銅基板與普通銅基板相比，在模組熱阻和芯片溫度方面的運用優勢。

參考文獻：

[1]秦典成.熱電分離式銅基板的制備及其在LED散熱領域的應用[J].半導體光電，2018，v.39，198（04）：93-97.

[2]郎君.一種熱電分離CSP封裝結構及LED器件，CN205141026U[P].2016.

[3]簡玉蒼.分立式熱電分離鋁基電路板的制作方法，CN104159404A[P].2014.