科技貸為企業知識產權質押融資暢通渠道

李姍蓉 田亞芳

為進一步擴大高新區知識產權質押融資規模，緩解科技中小微企業“融資難，融資貴，融資慢”的難題，推動專利技術成果轉化及產業化，2019年11月15日下午，鄭州高新區“高科貸”（知識產權質押融資）業務對接會暨高新區11月知識產權人才培訓會在鄭州高新技術產業開發區管委會一樓多功能廳舉辦。來自高新區科技型企業、鄭州市知識產權局、高新區創新發展局、高新區知識產權辦、高新區知識產權質押融資服務中心、“高科貸”入圍合作銀行、保險公司、評估機構的代表參會，參會的102家企業與“高科貸”服務機構進行了業務對接。

把握政策機遇，享受政策紅利

鄭州高新區創新發展局副局長楊晴為參會企業介紹了高新區“高科貸”相關政策。為促進金融服務于實體經濟，緩解企業融資難、融資貴，充分發揮財政資金的引導和杠桿作用，促進經濟社會持續健康發展，今年，高新區出臺了《鄭州高新區科技中小向企業融資風險補償資金管理辦法》，在金融發展專項資金中設立科技中小微企業融資風險補償資金，用于補償與高新區合作的金融機構向區內科技中小微企業提供貸款、擔保等發生的貸款本金等風險損失。鼓勵金融機構向區內中小微企業投放各種形式的信用貸款。風險補償金總規模3億元，每年1億元，對符合要求的科技中小微企業融資項目，按照“政府和風險承擔單位推薦，機構獨立決策”的原則，參與合作的機構與高新區簽訂合作協議，承諾風險共擔并共享風險資金池，合作銀行提供不低于風險補償資金5～10倍的融資授信額度。……