華為“B計劃”，布局十五年

聶輝 白嶄

“今天是歷史的選擇，所有我們曾經打造的‘備胎，一夜之間全部‘轉正。”5月17日凌晨，華為海思半導體總裁何庭波致員工的一封內部信刷屏網絡，信中飽含深情地提到，華為在多年前就做出假設，預計有一天會無法獲得美國的先進芯片和技術，“為了這個以為永遠不會發生的假設，數千海思兒女，走上了科技史上最為悲壯的長征，為公司的生存打造‘備胎”。

當地時間5月16日，美國商務部工業與安全局將華為列入所謂“實體清單”，華為人迅速做出了應對。

“Plan B”實際執行效果如何，對華為是一次生死大考。“我們已經準備好了。”5月21日，接受媒體群訪時，華為創始人任正非說，“我們最重要的還是把自己能做的事情做好。”

中國芯

“如果他們突然斷了我們的糧食，Android系統不給我用了，芯片也不給我用了，我們是不是就傻了？”2012年，在華為“2012諾亞方舟實驗室”專家座談會上，任正非回答提問時說道，“斷了我們糧食的時候，我們的備份系統稍微差一點，也要湊合能用上去。”

一個華為未置可否的說法是，華為成立專門負責創新基礎研究的“諾亞方舟實驗室”，是為了應對將如洪水般襲來的數字信息大爆炸。

而在八年前，任正非布下了另一枚棋子。

2004年，華為成立子公司海思半導體，主攻消費電子芯片。對倉促受命的工程師何庭波，任正非說，“我給你每年4億美元的研發費用，一定要站起來，適當減少對美國的依賴。芯片暫時沒有用，也還是要繼續做下去，這是公司的戰略旗幟，不能動搖的。”

中國芯并不是一開始就遠遠落后于先進。1959年，世界第一塊集成電路誕生，而中國第一塊集成電路于六年后也成功研制出來。

但歷史與現實種種原因，盡管政府扶持芯片產業多年，中國在芯片自給，尤其是高端芯片自給上，并無太大突破。

“中國芯片的制造工藝和美國大概差了兩代。目前國內芯片還沒有能完全替代國外的產品。”中國工程院院士、中國計算機學會名譽理事長李國杰稱，“之所以造成這種情況，不完全是因為某個芯片企業不太努力，最重要的是中國缺乏芯片發展的生態。”在他看來，這個生態的形成，需要芯片廠商從加工的設備到配套的軟件等各個鏈條上有長期的經驗積累。

事實上，早在1991年，華為就開發設計出了首顆具備自有知識產權的ASIC（專用集成電路），成為華為芯片事業的起點。

曾為華為工作多年的戴輝在文章中回憶：當時的華為剛結束代理生涯，研發用戶交換機HJD48，如果使用通用芯片，產品就會陷入價格戰的汪洋大海中，要甩開競爭對手，只能開發自己的ASIC。

但代價是不菲的，一次性的工程費用就要幾萬美元。當時華為面臨著巨大的資金壓力，任正非不得不借高利貸投入研發。他曾站在六樓辦公室的窗邊，說過這樣一句話：“新產品研發不成功，你們可以換個工作，我只能從這里跳下去了。”

這顆應運而生的芯片不負眾望，降低了成本，提高了性能，華為集團也由此嘗到了自研芯片的甜頭。

“備胎一定有用的”

但海思的起步，可以說是失敗的。

任正非為海思的發展定下的目標是：招聘2000人，三年內做到外銷40億人民幣。前者很快就完成了，但海思前三年的外銷業務收入幾乎為零。

SIM卡芯片是海思做出的第一個項目，但技術門檻不高，競爭激烈。立項的時候，市場上一片賣到幾美元，等做出來的時候，價格已經跌到幾元人民幣一片了，只能直接放棄。

同樣出生即失敗的，還有海思的手機芯片第一炮。2009年，海思推出了一個GSM低端智能手機方案，將處理器打包成解決方案提供給山寨機使用，應用處理器（AP）芯片名叫K3V1。可惜先天不足，K3V1工藝上采用的是110nm，當時競爭對手已經采用65nm甚至45至55nm，所以在競爭中迅速灰飛煙滅。

2012年，海思發布了第二款手機芯片K3V2，隨后稍加改進，以K3V2E的名字，“強行”裝入華為2013年6月發布的中端手機P6中。麒麟芯片算是實現了“從0到1”，終于商用了。

“平心而論，K3V2雖然是麒麟芯片當時較為成熟的一款產品，但相比同時期高通的旗艦處理器仍有明顯差距。”華為副總裁、麒麟芯片產品規劃負責人艾偉說。

但也就是依靠這種“強拉硬拽”式發展，海思芯片真正成熟了。

國信證券2018年底的報告稱，海思半導體公司已開發200種具有自主知識產權的芯片，并申請了5000項專利。海思六大類芯片組解決方案中，手機處理器麒麟芯片，制程已飛躍到7nm，屬于世界第一梯隊;5G基帶芯片巴龍5000，可以和高通一較高下;其他如服務器芯片鯤鵬系列、升騰系列AI芯片、視頻應用芯片、物聯網芯片等，皆在國內頂級水平。

根據IC Insghts發布的2019年Q1季度全球半導體市場報告，海思Q1營收達到了17.55億美元，同比上漲41%，增速遠高于其他半導體公司，排名自第25位上升至第14位。

但與之對應的是，2018年，華為是全球第三大芯片買方，約支出211.3億美元。

“我們永遠需要美國芯片。我們能做和美國一樣的芯片，不等于說我們就不買了。”5月21日，任正非表示，“在和平時期，我們從來都是‘1+1政策，一半買美國公司的芯片，一半用自己的芯片。盡管自己芯片的成本低得多，我還是高價買美國的芯片，因為我們不能孤立于世界，應該融入世界。”

“海思是華為的一個助戰隊伍，跟著華為主戰隊伍前進，就如坦克隊伍中的加油車、架橋機、擔架隊一樣，永遠不會獨立。”任正非說，“備胎一定有用的，因為是結合我們的解決方案設計的。（但）直到它能用的時候，才開始投入使用，滾動著用。在美國發禁令的那天晚上發的（信），何庭波憋不住了。這些年她很難受，做那么多年都不能把腦袋昂起來。”

“一邊飛一邊修”

不過，需要承認的是，盡管華為有不少核心技術上已經國產化，但是一些美國供應商仍不可替代。多位半導體產業鏈人士表示，最關鍵的就是射頻芯片，尤其是用于基站的射頻芯片。

招商證券分析師方競接受澎湃新聞采訪時表示，華為為了應對供應鏈風險，未雨綢繆做了很多準備，預計采購庫存夠6-12個月使用。

“但我們也要看到自身供應鏈上的不足。”方競說，除了芯片之外，設計工具EDA軟件也主要采用美資廠商，一旦授權過期，芯片設計都會遇到困難。“國內產業鏈要完善、獨立仍需時間打磨，現在還是有一些壓力的。”

此外，在芯片制作領域，華為面臨的困境明顯會更大，雖然大陸有中芯國際等芯片制造企業，但尚不具備7nm制程芯片制作技術，華為旗艦機P30系列只能靠臺積電供貨，萬一有變，將會對華為旗艦機的銷售造成毀滅性影響。5月17日，臺積電的一批封裝完成的芯片，被美國海關攔截。雖不確定貨主是誰，但華為面臨的威脅已經顯露。

相比硬件，軟件系統問題可能更加影響深遠。

今年3月，華為消費者業務CEO余承東對外透露，華為已經開發了自研操作系統，并且能夠覆蓋智能手機和PC，“這套系統是Plan B，是為了預防未來華為不能使用Android或Windows而做的。當然，華為還是更愿意與谷歌和微軟的生態系統合作。”

5月20日，谷歌宣布將停止就安卓和谷歌服務為華為提供技術支持和協作后，華為自研操作系統的話題再一次被拿出來討論。

緊張時刻，余承東再次對外透露，最快今年秋天，最晚明年春天，華為自研操作系統將可能面市。他還進一步表示，該系統將打通手機、電腦、平板、電視、汽車、智能穿戴，統一成一個操作系統;能兼容全部安卓應用和所有Web應用，且安卓應用運行性能提升超過60%。

有了海思的成功經驗，外界也在期待著華為的自研操作系統。但實際情況是，系統涉及生態問題，遠比硬件復雜，自研系統的遠水，可能還解不了華為的近渴。而且在安卓和蘋果系統占據統治地位的情況下，從零開始重新做一個操作系統何其困難，強如微軟也沒能掀起什么水花。

而且當前形勢下，即便華為拿出了優質自研操作系統，在國內得到普及，但最關鍵的海外市場如何解決呢？

在回答記者提問時，任正非也是不置可否，“我們能做操作系統，但不一定是替代別人的做法，因為我們在人工智能、萬物互聯中本身也是需要，但是到底哪些用了、哪些沒用，我不是很清楚。”

或許正如任正非為華為當前情況所做的比喻，就是一架傷痕累累的爛飛機，“一邊飛一邊修，爭取能夠飛回來”。