安集科技(688019) 申購代碼787019 申購日期7.10

發(fā)行概覽：公司首次公開發(fā)行不低于13，277，095股人民幣普通股（A股）股票，擬募集資金總額為3.031億元。本次發(fā)行募集資金扣除發(fā)行費用后，公司將按照輕重緩急依次投入以下項目：安集微電子科技（上海）股份有限公司CMP拋光液生產線擴建項目、安集集成電路材料基地項目、安集微電子集成電路材料研發(fā)中心建設項目、安集微電子科技（上海）股份有限公司信息系統(tǒng)升級項目。

基本面介紹：公司主營業(yè)務為關鍵半導體材料的研發(fā)和產業(yè)化，目前產品包括不同系列的化學機械拋光液和光刻膠去除劑，主要應用于集成電路制造和先進封裝領域。公司成功打破了國外廠商對集成電路領域化學機械拋光液的壟斷，實現(xiàn)了進口替代，使中國在該領域擁有了自主供應能力。公司化學機械拋光液已在130-28nm技術節(jié)點實現(xiàn)規(guī)模化銷售，主要應用于國內8英寸和12英寸主流晶圓產線;14nm技術節(jié)點產品已進入客戶認證階段，10-7nm技術節(jié)點產品正在研發(fā)中。

核心競爭力：先進的核心技術是公司業(yè)務成功的關鍵因素。公司持續(xù)投入大量的資金、人力等研發(fā)資源，尋求研發(fā)投入在短期和長期市場需求中的平衡，已成為國內半導體材料行業(yè)領先供應商。得益于有競爭力的商業(yè)模式，公司產品研發(fā)效率高且具有針對性。公司將研發(fā)重點聚焦在產品創(chuàng)新上，以滿足下游制造和封測行業(yè)全球領先客戶的尖端產品應用，產品轉化率高。公司利用在化學配方、材料科學等領域的專長，持續(xù)研發(fā)創(chuàng)新產品或改進產品以滿足下游技術先進客戶的需求，將客戶面臨的具體技術挑戰(zhàn)轉化成現(xiàn)實的產品和可行的工藝解決方案。

募投項目匹配性：CMP拋光液生產線擴建項目的建成和投產圍繞著現(xiàn)有及潛在客戶產品和產線的升級需求進行布局，對應的化學機械拋光液產品主要是公司針對在研項目中部分已在客戶推廣階段和測試論證階段的新產品，是針對下游客戶的新產線投產和產品更新?lián)Q代開發(fā)的新產品或升級產品。安集集成電路材料基地項目主要為現(xiàn)有量產產品產能擴充。集成電路材料研發(fā)中心建設項目建成后，將有效完善公司研發(fā)平臺，全面提升研發(fā)水平，進一步提升公司自主創(chuàng)新能力和核心技術水平。信息系統(tǒng)升級項目的實施旨在整合現(xiàn)有的信息系統(tǒng)，搭建先進的信息資源管理平臺，使公司內部在信息的獲取、傳遞和利用上更加靈活快捷，業(yè)務流運轉更為有效，從而幫助公司建立更加科學的管理模式，提高運營效率。

風險因素：技術風險、經(jīng)營風險、財務風險、發(fā)行失敗風險、控股股東控制及無實際控制人的風險、募集資金投資項目相關風險。

（數(shù)據(jù)截至2019年7月5日）