方邦股份(688020) 申購代碼787020 申購日期7.12

發行概覽：發行人本次擬向社會公眾公開發行人民幣普通股不超過2，000萬股（不含采用超額配售選擇權發行的股票數量），擬按照輕重緩急投資以下項目：撓性覆銅板生產基地建設項目、屏蔽膜生產基地建設項目、研發中心建設項目、補充營運資金項目。

基本面介紹：發行人主營業務為高端電子材料的研發、生產及銷售，專注于提供高端電子材料及應用解決方案。發行人現有產品包括電磁屏蔽膜、導電膠膜、極薄撓性覆銅板及超薄銅箔等，屬于高性能復合材料，其中電磁屏蔽膜是發行人報告期內的主要收入來源。發行人所屬產業為戰略性新興產業，根據國家統計局發布的《戰略性新興產業分類（2018）》，電磁屏蔽膜、極薄撓性覆銅板、超薄銅箔等均為重點產品。

核心競爭力：發行人是高端電子材料及解決方案供應商，主要產品包括電磁屏蔽膜、導電膠膜、極薄撓性覆銅板及超薄銅箔等，均屬于高技術含量的產品。自成立以來，發行人一直專注于電磁屏蔽膜等高端電子材料的研究和應用。經過多年的技術攻關和研究試驗，發行人已經掌握了聚酰亞胺表面改性處理、精密涂布技術及離型劑配方、聚酰亞胺薄膜離子源處理、卷狀真空濺射、連續卷狀電鍍/解、電沉積加厚和電沉積表面抗高溫氧化處理等技術，并不斷完善原料配方、產品設計和技術工藝，成為少數掌握超高電磁屏蔽效能、極低插入損耗技術的電磁屏蔽膜生產廠商之一，完善了我國FPC產業鏈。

經過多年的發展，發行人的電磁屏蔽膜已應用于三星、華為、OPPO、VIVO、小米等眾多知名品牌的終端產品，并積累了旗勝、BHCO.，LTD、YoungPoongGroup、弘信電子、景旺電子、三德冠、上達電子等國內外知名FPC客戶資源。這些優質的客戶資源是發行人進一步發展的重要保障，發行人將繼續通過研發提供新產品和電子材料解決方案，并提供優質的服務提升客戶忠誠度。

募投項目匹配性：本次募集資金項目是對發行人現有產品和產業的延深和擴展，為企業的可持續發展提供有力的支持。通過建設新的生產基地，添置更為先進的生產設備，能夠快速實現電磁屏蔽膜、撓性覆銅板的擴產和量產，滿足日益增長的電子行業的高端材料市場需求。同時，針對未來的電子行業發展形勢，發行人著重加大對高端電子材料及電子材料解決方案的投入，符合產業和發行人未來戰略發展方向，有利于進一步改善豐富產品結構，提高核心競爭力，增加收入來源，提升盈利能力。

風險因素：技術風險、經營與研發風險、財務風險、內控及管理風險、募集資金投向風險、發行失敗風險。

（數據截至2019年7月5日）