印制電路板有機可焊保護劑的研究進展

楊 澤 馬斯才 黎坊賢 何 康 侯陽高

（深圳市貝加電子材料有限公司，廣東 深圳 518102）

0 前言

隨著科技的發展，在 PCB 行業中代替熱風整平工藝的 PCB 表面處理技術已有很多，例如無鉛熱風整平、化學浸錫、化學浸銀、化學沉鎳/金（ENIG）、有機保焊劑（OSP） 等[1]-[3]。 其中，OSP 處理工藝作為PCB的最終表面處理（Final Finish）制程之一，具有成本低廉，操作簡單，槽液維護方便，適應綠色環保生產方式，滿足 RoHS（歐盟關于限制在電子電器設備中使用某些有毒有害物質的指令） ，符合無鉛化時代的要求等優點。

1 有機可焊保護劑的發展歷程

有機可焊保護劑（OSP：Organic Solderability Preservatives）其主要作用是在連接盤銅面上生成一層金屬-有機化合物薄膜，用以保護銅表面在常態環境中不生銹（氧化或硫化等）；在后續的高溫焊接中，此種保護膜又很容易被助焊劑所迅速清除，可使露出的干凈銅表面得以在極短的時間內與熔融焊錫立即結合成為牢固的焊點。

現在OSP膜層的主要成膜物質為咪唑化合物，它實際上可以看作是早期使用松香或活性樹脂為配方原料的各類預焊劑的延續和發展。 由于OSP膜層的耐熱性主要取決于所使用的主成膜物質，因此，OSP所用的咪唑化合物的發展變化就決定了OSP產品的發展歷程[4]，目前大致已有五個世代，如圖 1所示，以下將依次作簡要介紹[5]-[7]。

圖1 OSP所用的主要成膜物質發展歷程

1.1 以苯并三氮唑為主成膜物質的 OSP

在早期的組裝焊接過程中，多用松香類材料來保護印制線路板上的銅面，防止氧化，且其一般被稱為預焊劑?！?br>