非對稱混壓結構分段插頭PCB成型加工精度研究

聶興培 吳 世 樊廷慧 李 波 陳 春

（惠州市金百澤電路科技有限公司，廣東 惠州 516083）

（深圳市金百澤電子科技股份有限公司，廣東 深圳 518049）

0 前言

PCB高密度化、細線化、小型化是技術發展的永恒主題，模塊化三維立體組裝可以節省更多的裝配空間也更有利于產品的后期維護。按照通信行業的預期，5 G（第五代移動通信系統，簡稱5 G）的傳輸速率將要達到1～10 Gb/s以上，金具有非常優良的信號傳輸性能和電接性觸能，制作的產品不僅表面平整、抗氧化能力強，而且具有耐磨、硬度高的特性，是制作5 G插頭的首選材料。作為板件與結構件之間連接的橋梁，插頭部位不僅要傳輸高速數據信號還要承擔部分電源引腳的功能。因此，設備制造商對插頭部位外形尺寸的精度要求就十分嚴格，部分客戶要求精度為±0.05 mm，是外形常規公差±0.1 mm的2倍。此位置外形尺寸偏大或偏小均會導致插頭與卡槽線路連接錯位，輕則信號接觸不良無法使用，嚴重的將會導致電源引腳與信號引腳錯位短路燒壞板卡及設備，甚至可能引起火災等不可預估的后果。

1 現狀

5G高頻或高速插頭產品的PCB加工工藝越來越復雜，為保證信號的高速傳輸性能，通常采用多種復合材料混壓、背鉆、樹脂塞孔、盲埋孔、圖電金等特種工藝。不同材料厚度的層間盲埋孔、背鉆孔都會像釘子一樣鑲嵌在板內各材料之間限制漲縮導致板子變形，而非對稱混壓結構的產品流程則更復雜，制作難度更大，變形也更加嚴重。PCB弓曲變形將導致元件（特別是芯片）焊接時虛焊和報廢，另外板子變形也會影響到焊接后的板件與結構件之間的連接與安裝。……