高頻線路中粗化液的研究

侯陽高 馬斯才 何 康 楊 澤

（深圳市貝加電子材料有限公司，廣東 深圳 518102）

0 前言

在印制電路板制造工藝中，如果干膜與銅面的粘合力不足，在后續的顯影、蝕刻工藝中將受到化學藥劑的攻擊，導致干膜剝離、線路缺損[1]，故而需要通過前處理來增強銅面的粗糙度以保證銅面與干膜的緊密結合，然而過高的粗糙度又會對高頻線路電信號的傳送產生負面影響[2][3]，所以需要在二者之間找到一個平衡。中粗化技術正是專門設計解決這一問題的新工藝。本文研究了一種中粗化液，可促使銅面形成均勻的粗糙結構，既能有效增強銅面與干膜的結合力，又不會由于過度粗糙而影響信號傳輸，可適用于高頻高密度線路的干膜前處理。本文對產品的工藝過程做了測試，分析了不同微蝕量下所獲得的銅面微觀結構及其對高頻線路電信號傳輸的影響，以使產品適用于不同工藝需求。

1 實驗儀器與試劑

FA1004B型分析天平（上海越平科學儀器有限公司）；S-3400N型掃描電子顯微鏡（日本日立公司）；TIME3200粗糙度儀(北京時代公司)；Network Analyzer-E5071C型矢量網絡分析儀（Agilent）。

硫酸、雙氧水、硫酸銅、羥基苯并三氮唑、2-巰基苯并噻唑、3-氨基-1,2,4-三氮唑、特殊促進劑A、吡啶、環己胺、8-羥基喹啉、對羥基苯磺酸鈉、特殊穩定劑B均為分析純試劑，實驗用水為去離子水。

2 實驗流程

除油—水洗—中粗化—水洗—酸洗—水洗—干燥

3 中粗化技術原理

中粗化溶液與銅面接觸時主要發生如下反應。

3.1 過氧化氫的分解

蝕刻液體系中的過氧化氫容……