淺析串聯電阻的過程控制方法

劉 斌

（天津普林電路股份有限公司，天津 300308）

0 前言

由串聯電阻的計算公式可見，阻值的直接影響因素為最終成形的線路的截面積，即線寬和銅厚的乘積。影響多層產品阻值的主要工藝制程為內層圖轉、多層壓合、電鍍和外層圖轉，這四個制程都會對線路的截面積造成不同程度的影響，為串聯電阻產品過程控制的關鍵制程。

針對“回流圈”設計類型的電阻產品，按照前期設計→樣品測試→小批量試產→大批量量產的模式進行樣品測試和加工過程工藝條件優化。尋找串聯電阻產品穩定、高效和低成本的加工方式和條件。

1 前期設計

（1）疊層結構如圖1所示。

（2）線路設計如圖2所示。

（3）電阻阻值模擬見表1。

（4）線路補償設計。

①一般18 μm基銅板，實際平均銅厚在16.5～17 μm。

內層前處理為硫酸雙氧水體系，正常條件表銅微蝕量在0.6～0.7 μm。棕化前處理正常條件表銅微蝕量在0.9～1.0 μm，即壓合后產品表銅在15～15.3 μm右，以正常加工條件可滿足設計要求。

圖1 疊層結構

圖2 各層線路設計

表1 電阻模擬計算

②線路補償方式。

內層線路：根據回流圈和銅厚設計特點，補償0.01 mm，由于渦流和水池效應拐角處增加0.01 mm補償。

外層線路：補償0.03 mm，由于渦流和水池效應拐角處增加0.01 mm補償。外層線路增加補償是為了給過程加工中出現的正常變差增加調整空間。

2 樣品測試

（1）內層圖轉

①前處理微蝕速率見表2。

②酸蝕后線寬與電阻。

內層（L2-L9）酸蝕后，L2-L9線寬各測5個點，保持在0.1498～0.1589 mm間。對應電阻值在5.38～4.76Ω間。

（2）多層壓合

①棕化前處理微蝕速率見表3；

②棕化后阻值見表4；

③棕化阻值變化見表5。……