談PTFE多層板層間分離產(chǎn)生機(jī)理及改善方向

李 俊

（泰康利復(fù)合材料（蘇州）有限公司，江蘇 蘇州 215000）

0 引言

近些年隨著互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的興起和大量無線智能終端的普及，無線信息傳遞的的載體越發(fā)豐富（語音、文字、圖片、視頻等），而在邁向更高層級的超高清視頻、虛擬現(xiàn)實(shí)等信息傳遞載體時(shí)，如何解決高效傳輸容量呈幾何數(shù)量級增長的數(shù)據(jù)將變得異常突出。根據(jù)2015年全球范圍內(nèi)各大通訊設(shè)備制造商（OEMs）以及運(yùn)營商針對未來5G商用標(biāo)準(zhǔn)所發(fā)布的技術(shù)白皮書來看，基于毫米波頻段的產(chǎn)品開發(fā)將作為重點(diǎn)之一來進(jìn)行，而從對標(biāo)于毫米波頻段的PCB技術(shù)來看，低損耗的PCB板材將會越來越多的受到關(guān)注。

聚四氟乙烯（PTFE）材料作為低損耗PCB材料的代表，已經(jīng)在軍、民通信領(lǐng)域有著十多年的實(shí)際應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)，但受到應(yīng)用場景和其可加工性的制約，傳統(tǒng)的PTFE PCB多以單、雙面板在無源產(chǎn)品的應(yīng)用為主，例如基站天線的饋電網(wǎng)絡(luò)。、對于未來毫米波的應(yīng)用來講，普通的單雙面板結(jié)構(gòu)很難滿足其設(shè)計(jì)需要，可以預(yù)見對于PTFE多層板的需求將會越來越多。同時(shí)，多層板的結(jié)構(gòu)出現(xiàn)使得具有信號傳輸功能的鍍通孔（PTH）數(shù)量也在增加，這也就不可避免地要提到PTFE多層板層間分離的問題。

1 層間分離缺陷定義及判定標(biāo)準(zhǔn)

層間分離缺陷是指孔內(nèi)壁的內(nèi)層銅箔與電鍍銅之間存在不導(dǎo)電的夾雜物，而該夾雜物多以PCB加工過程中鉆孔所產(chǎn)生的鉆污為主。需要說明的是該缺陷普遍存在于所有的多層PCB中，而非單指PTFE多層印制電路板。

根據(jù)印制電路板行業(yè)針對高頻板材的標(biāo)準(zhǔn)IPC-6018B，判定PTFE多層板中出現(xiàn)層間分離缺陷是否可以接收?！?br>